AMD发展历史

A. amd的发展历程

AMD创办于抄1969年，当时公司的规模很小，甚至总部就设在一位创始人的家中。但是从1969年到2013年，AMD一直在不断地发展，2012年已经成为一家年收入高达24 亿美元的跨国公司。
公司刚成立时，所有员工只能在创始人之一的 JohnCarey 的起居室中办公，但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉，租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。到当年9 月份，AMD已经筹得所需的资金，可以开始生产，并迁往加州森尼韦尔的901 Thompson Place，这是AMD的第一个永久性办公地点。
在AMD创立五周年时，AMD已经拥有1,500名员工，生产200 多种不同的产品—— 其中很多都是AMD自行开发的，年销售额将近2650万美元。

B. AMD CPU的发展史

AMD CPU发展史
作为排位在公司之后世界第二大CPU制造商的AMD，在X86时代，一直都能够紧跟着INTEL的步伐，产品的技术与推出时间和INTEL相比并没有什么明显的差别，以致与在那个时候，我们就知道有286、386和486，可是并没有详细地去分是INTEL还是AMD，或者是CYRIX的。我们应该感激AMD这位一直以来都在不断努力，力图超越自己和CPU巨人INTEL的急先锋。正因为有了AMD和其他公司在不断地给予INTEL强有力的挑战，CPU才会如此快速地降低价格，而且CPU的发展也一日千里，介绍AMD公司的产品，就要从他们从X86的“阴影”里面脱离出来的第一款产品：K5说起。 由于INTEL在486之后就再也没有出过以阿拉伯数字命名的CPU，而是推出了一个拉丁文的Pentium，AMD也被迫着改换门庭，另起炉灶，推出了自己设计并且生产的K5CPU。K5系列CPU的频率一共有六种：75/90/100/120/133/166，内部总线的频率和Pentium差不多，都是60或者66MHz，至于倍频则全部都是1.5，核心电压都是3.3v。作为一款与Pentium竞争的产品，AMD的确做得非常出色，虽然再浮点运算方面比起INTEL的来说是略逊一筹，但是再整数运算方面却一点也不会比INTEL差，由于K5系列CPU都内置了24KB的一级缓存，比Pentium内置的16KB多出了一半，因此在整数运算和系统整体性能方面甚至要比同样时钟频率INTEL要高。 K6： 在INTEL发表了新一代的P6结构CPU：Pentium Pro以及多能奔腾MMX之后，市场上继续出现一款能够与两者相抗衡的产品，在这个时候，AMD推出了自己研制的新产品枣K6。 K6这款CPU的设计指标是相当高的，从一开始，AMD就想利用K6的优秀性能将Pentium比下去，K6具有MMX技术、更多的片上高级缓存（32K指令、32K数据）与K5相比，可以平行地处理更多的指令，并运行在更高的时钟频率上。在整数运算方面，AMD无疑是做得非常成功得，基于AMD的K6/233在Windows95的商业测试中性能已相当接近PentiumII/233，但仍有几个百分点的落后。由于K6具有更大的L1缓存，所以随着频率的增长，它能获得比Pentium MMX更显著的性能提升。K6稍微落后的地方是在运行需要使用到MMX或FP（浮点指令）的应用程序方面，比起同样频率的Pentium MMX，甚至没有MMX的奔腾都要差许多，这样就使K6在某些3D游戏方面的表现远不如INTEL的出色了。另外，AMD的MMX单元一次只能处理一条指令，而Intel的MMX单元能够处理两条指令。因此K6 在执行MMX指令和浮点指令时性能要差一些。AMD没有象Intel那样为这些功能投入资源。浮点和MMX 性能主要取决于两点：处理周期和吞吐量。处理周期是指从一个指令开始到完成所用的时间。这个性能描述了处理器完成一个操作所需的时间。吞吐量指的是一定时间内可以开始进行处理的指令数量；在一个管线化的乘法单元或浮点单元中，两个或多个操作可以并行执行，这增加了吞吐量，但同时也延长了处理周期。所有Intel的CPU都具有完全管线化的MMX和浮点单元，所以在每个时钟周期内都可以开始一个新的操作，虽然每个操作的结果可能在几个时钟周期后才能出来。但执行一个长的顺序计算操作时(这种操作是典型的多媒体应用中常用的)，吞吐量比处理周期更重要。 AMD的K6在处理某些MMX操作的时候具有比Intel的CPU更短的处理周期，但单个操作的吞吐量是一样的，而且较短的处理周期并不能弥补K6不能同时处理两个MMX指令的不足。虽然Intel的MMX CPU可以同时处理两个MMX指令，但它的MMX单元只含有一个乘法单元和一个移位单元，所以它不能同时进行这些关键操作。而且同时只能有一个MMX指令操作内存和整数寄存器在浮点处理方面起作用，因此K6在某些操作上的处理周期仍比Intel的短，但它每两个时钟周期才能开始一个操作，而Intel的芯片可以每个周期开始一个。最终的结果是对于许多浮点操作来说，AMD的芯片的吞吐量只能达到Intel芯片的一半。这种弱点在ZD 3D WinMark 97 测试中充分的暴露了出来，这个测试综合了浮点运算，包括Pro/Engineer，AutoCAD和一些PhotoShop 测试。在这些测试中，K6/233要比Pentium II/233 慢，有时甚至比Pentium MMX/233慢。在3D WinMark 测试中，如果使用 软件模拟方式来完成所有3-D任务，K6/233的性能只有Pentium II/233的三分之二，使用一个好的3-D图形卡，这种差距缩小到18%，仍然相当可观。与Pentium MMX/233 比较，K6/233在软件模拟方式下慢18%，使用好的图形卡也慢7%。 但是作为AMD对 INTEL的沉重一击，K6的确是光荣地完成了任务，市场在占有率因为这样而上升到了历史的最高点。由于在一段时间里INTEL出现了放弃低端市场的念头，因此AMD的名声可谓到达了颠峰！ K6系列CPU一共有五种频率，分别是：166/200/233/266/300，五种型号都采用了66外频，但是后来推出的233/266/300已经可以通过升级主板的BIOS而支持100外频，是CPU的性能得到了一个飞跃。在倍频方面，K6系列是从2.5~4.5不等，核心电压则是有2.9，3.2，22三种，特别值得一提的是他们的一级缓存都提高到了64KB，比MMX足足多了一倍，这也是K6的整数性能为什么要比MMX好的缘故了。 正所谓山雨欲来风满楼，AMD公司连续推出的好几款CPU的性能与INTEL公司的都十分接近，这表明AMD已经有足够的实力来研制比INTEL更加先进，而且性能价格比更加高的产品了，不出所料，1998年中，AMD最新K6-2处理器正式推出。这是首款采用3DNow!技术的微软视窗操作系统兼容型X86微处理器，内置3DNow!指令及超标量MMX功能，可以产生栩栩如生的影象和图形效果、大屏幕的影音效果，并为用户带来更精彩的因特网经历。K6-2从诞生的那一天起，就凭借其最新的技术得到了包括微软在内的各独立软/硬件供应商的支持。这款K6-2是AMD公司自推出K6CPU后又推出的一款采用最新3DNow技术的CPU，它采用了全新的硅晶体制造技术（学名叫CS44E IC，并用C4倒装），将硅晶精度提高到了0.25微米，硬是将原来K6晶体面积（Die size）的168mm2降到了现在的68mm2，同时晶体数量也增加了50万个（成为930万个），其余结构基本同K6相同，L1 CACHE仍是64KB，但它的面积也比以前的小了，仅有原来的1/2大。此外它的工作电压也从2.9/3.2伏降到了2.2伏，据推测，它的耗电量有可能还不到10瓦。并采用最先进的3DNow技术。当前，随着新一代CPU运算速度的提升，以及许多新的显示芯片纷纷内建了3D图形加速功能，毫无疑问，3D图形加速技术已成为98年的新主流。可是谁才真正是3D运算的核心呢，看来CPU与显示卡厂商还有的比拼。 尽管Intel宣布了MMX指令集能够加速多媒体的应用，尤其是影像处理方面，不过直到MMX一代为止，这还仅限于2D方面，3D的许多图形函数库的运作是不可能靠这区区57组MMX指令集就可以实现了的，而且它还需要浮点运算指令的配合，更要花上数百千行的程式执行码才能尽其职能。但事实上应用MMX加速的效应虽然也有，但极为有限，偏偏MMX的规划又跟浮点运算的区域重叠，造成了MMX与FPU指令过于频繁的切换，反而把MMX加速所节省下来的时间给抵消掉了！AMD在K6获得MMX指令集支持后，就看到了这个问题的弊端。于是在它K6获得成功之后，AMD就提出了自己的AMD 3D技术结构。一个3D影像实体的产生，依先后次序分为四个阶段：第一，是应用软件或游戏软件提供3D环境的素材（类似于基本数据的传送），此部分着重浮点运算；第二，是通过空间几何学，画出物品的框架与轮廓，此阶段仍然要靠浮点运算；第三，进行视野修正（三角形修正法），依视角作形体的修正；最后再进行实体着色，画出真正的3D立体实体。AMD的3D技术，就是针对第一阶段、第二阶段、第三阶段的重点部分做加强支持，事实上这三部分也是比较依赖CPU的部分；至于第四阶段因为要涉及到具体的着色、合成等运算，AMD就将其就完全交给3D加速卡去全权负责，因为各个显卡厂商都有自己影像合成、着色方面的的独门秘诀，AMD想挤进去还做不到呢！这也比较合理一些，业有所长，术有专攻嘛。怎么样，看了AMD的3D技术有何想法？别着急，K6 3D从880万颗晶体加到了930万颗，它可是还增加了不少新功能啊。其中包括增加Superscalar MMX Unit，现在K6 3D在一个时钟内可以执行解码/执行两条MMX指令。而且不受指令配对的限制。（P55C/Pentium II中有个限制：不能在同时钟下执行两个MMX乘法指令）增加24组专门为3D加速的新指令（AMD 3D指令集），它可以一道指令执行多个浮点运算。针对此24组指令，它还可以加快3D影像处理、声音合成等的执行速度，当然它的3D指令要配合3D加速卡才行。而且它不会再象MMX那样使用重复的浮点运算的区域，造成指令的重叠了。100MHz的外部总线频率，它可以大幅度提高CPU与L2 CACHE和DRAM之间的交换速度，进而提升整个系统的性能。 说到了K6-2，自然要向大家介绍一些有关3DNow!技术的知识： AMD为确保系统发挥更高的三维图形性能而对x86处理器结构作了改进，3DNow!技术便是这个研发过程的第一项成果。这项新技术可提高三维图形、多媒体、以及浮点运算密集的个人电脑应用程序的运算能力，使“逼真的运算平台”成为现实。3DNow!是一组共21条新指令，可采用单指令多数据(SIMD)及其它加强的性能以缓解主处理器与三维图形加速卡之间在三维图形通道上所形成的传输瓶颈。3DNow!技术可加强三维图形通道前端的物理及几何运算功能，使三维图形加速器可以全面发挥其性能。 由于K6-2处理器备有SIMD式的指令以及双寄存器执行通道，因此可以在每一时钟周期内执行四个浮点运算。K6-2/333的浮点性能最高可达1.333 Gflops，较Pentium Ⅱ 333及Pentium Ⅱ 400的浮点性能优胜很多(这两款Pentium的最高浮点性能分别只有0.333 Gflop及0.4 Gflop)。AMD-K-2-300可发挥1.2Gflop的最高浮点性能，若与最高性能只有0.3 Gflop的Pentium Ⅱ 300比较，K6-2-300的三维处理性能要高3倍。在3DNow!技术的支持之下，供应商可开发性能更强劲的软硬件应用方案，Windows兼容型个人电脑可以发挥更卓越的三维图形性能及更逼真的视觉效果。3DNow!若与各大三维图形加速器配合使用，可发挥各种不同的优点，其中包括以更高的帧速率播放高清晰度画面、建造更接近真实世界的物理模型、更逼真的三维图形及影像、以及可与影院媲美的影音效果。在制定3DNow!技术标准及整个计划执行的过程中，Microsoft、应用程序开发商、图形供应商、以及x86处理器供应商均提供意见，整个计划获得业界广泛支持。3DNow!技术可与现在的x86软件兼容，经过优化，适用于3DNow!技术的应用程序可以与现时所有的操作系统配合运行。 由此可见，AMD公司的产品是首次在整数性能以及浮点运算性能上同时超越INTEL，这是何等令人兴奋的消息，也正是因为K6-2的推出，让INTEL感觉到了危机感，不但CPU的价格一路下降，而且本已经打算停止生产的赛扬系列CPU又推出了最新版本枣内置128KB一级缓存的赛扬A。让我们广大的电脑爱好者欣喜若狂！ 再说回去K6-2，它的频率目前也是有五种：266/300/333/350/400，核心电压都是2.2伏特，所以发热量比较低，一级缓存比起K6没有丝毫的改变，同样是64KB，不过在这五种型号里面，我们应该注意一下K6-2-400，可以这样说，它是目前CPU市场上性能价格比最高的产品，为什么？且听我慢慢道来： K6-2自从上市以来一直被超频爱好者所“不齿”，就是因为它的超频性能不好，但是K6-2-400的发布却是值得我们骄傲的，我拿到一块K6-2 400的样品之后马上对其进行测试，使我惊奇的发现，这颗小小的芯片竟有如此潜能，一举甩掉了K6-2不好超频的历史，足以与和PII争个你死我活。当Intel Celeron 300A 以其最优的性价比赢得市场后，K6-2的日子越来越不好过了，具有重大意义的K6-2 400也就在这个时候横空出世，如果你说AMD K6-2的优势何在？可能就是它的低价格和接近PII的高性能。可自从Intel Celeron 300A 处理器的产生，改变了INTEL一贯的高价格，并且赛扬的价格比K6-2还要低，这时K6-2的价格可没有任何优势可言，但同频率的赛扬在综合性能和K6-2还有一点差距，这对K6-2来说可能是个好消息。但别望了，赛扬的超级超频能力可以说有此疯狂的地步。Intel Celeron 266可以超到450MHz，Intel Celeron 300可以超到500MHz，这不能不说对K6-2是个压力。为此，K6-2自从K6-2 350后，就开始注重芯片潜在的能力的研制和开发。在今天他推出的K6-2 400就能说明这一点。K6-2 350可以上400MHz，甚至有人超到450MHz，而更让我们惊奇的是K6-2 400可以超到500MHz（准确地说是504MHz），我甚至向更高的550MHz冲剌，可是失败了，开机能自检为550MHz，但一会就当机了。对于超频的方法在往后再慢慢阐述，我要声明的是，K6-2 400超到500后系统非常稳定，能完整地通过全面测试，至少我是这样。 经过详细测试，赛扬300A已被锁死在100x4.5上，而Celeron 333Mhz 已被锁死在100 x5之上。而且测试之后还可以看出 K6-2 和Celeron 只差 0.97%,可以忽略不计，要知道因为PII的L2快取是主频的一半，在500MHz时即为250MHz，而此时的K6-2 500MHz的L2快取还是100MHz，所以K6的分数低一点也是有原因的，至于3D图形性能实在太令我吃惊了，K6-2的性能居然超过了对手33%，性能的巨大提升不能不说明了AMD的实力，尤其是K6-2的3D NOW！K6-2 400的性能表现非常出色，它能更好地实现性能和价格两者的关系，这使我们在选购电脑时又多了一种选择，并且延长了S7主板的寿命。 K7: 是AMD公司刚刚推出不久的全新CPUMD目前采用3D NOW！指令集的K6-2处理器，广受好评。而新一代功能强大的K7继续采用3D NOW！指令集。AMDK7采用200MHz的外频！而Inter公司明年有可能只会推出133MHz外频的处理器。AMD甚至表示，2000年时，将会推出基于1000MHz外频的产品。而且在K7的设计之中，AMD放弃了一直都沿用的Socket 7结构，转向将采用卡匣式结构，这样看起来，AMD K7更像是PII了。据AMD所公布的资料显示，K7第一个版本采用的是0.25微米的制造技术，而后将采用0.18微米新工艺。K7加强了整数、浮点运算和多媒体运算的能力，具有每次可发出九条指令的超阶层微架构、超阶层管线的浮点运算单元。K7并没有采用INTEL的GTL+系统总线协议，它使用的是Digital公司的Alpha系统总线协议EV6。EV6系统总线有许多的优点，首先它有许多比GTL+更为优秀的构造，例如点对点布局。其次它可以支持200mhz的外频，也就是说我们一年以后见到的K7有可能工作在200mhz的外频下，K7将是第一个真正支持RDRAM或DDR SDRAM的CPU，其中RDRAM可以提供1.6GB/S的数据传输。K7没有把Cache内建在处理器里。但是，K7具有64位可编程控制的后置式L2 cache界面，可支持512KB~8MB的二级缓存。 现在我们就来看看K7的结构到底是怎么样的： ·3个并行的X86指令解码器； ·9个为高频率优化的超标量微结构； ·动态推测时序，乱序执行； ·2048个入口分支预测表和12个入口返回堆栈； ·3个超标量乱序整数管道，每个包含： 整数执行单元 地址产生单元 ·3个超标量乱序多媒体管道； ·64K指令一级CACHE＋64K数据一级CACHE，每两路相关； ·2个通用64位数据CACHE装载/存储端口； ·高速64位后方2级CACHE控制器： 支持512K到8MB二级CACHE 可编程接口速度 ·高速64位系统接口： 200MHz系统总线。 接下来我们就看看K7各种详细的性能指标： 一、K7采用的系统总线： AMD的K7处理器并没有采用和Intel的GTL＋相同的系统总线协议，它使用的是Digital公司的Alpha系统总线协议EV6。顺便说一下,Alpha处理器是一种用于服务器系统的纯64位处理器,其性能优于现在用于PC系统的处理器。K7使用的EV6系统总线有许多的优点，首先,它有许多比GTL＋更为优秀的构造，例如它使用点对点布局。其次它可以支持200MHz的外频，也就是说我们一年以后见到的K7有可能是工作在200MHz的外频下，K7 CPU将成为第一个从高带宽内存如Direct RDRAM和DDR SDRAM中受益的CPU。Intel的GTL＋结构在100MHz总线下的尖峰带宽只有800MB/s;在133MHz时只有1066MB/s。Direct RDRAM和DDR SDRAM在100MHz总线下能提供1.6GB/s的带宽,这种带宽正好配合K7的200MHz EV6总线。到K7发布的时候,我想大家手上的SDRAM都得扔掉了（到那时SDRAM也已经落伍了），因为能和200MHz外频相配的内存只有Direct RDRAM和DDR SDRAM。没办法,如果你是一个狂热的电脑爱好者,手头又有足够的银子的话,就可以去买了，当然花这些钱还是值得，这对于计算机的性能会有较大的提高。 二、K7中的Cache： AMD将在1999年底推出内建L2 Cache的“Sharptooth枣钢牙”（K6－3）处理器，不过新一代的K7没有将L2 Cache建在处理器内 ，但是，K7内置的tag RAM足以支持和Intel的PentiumⅡ处理器一样的512KB的L2 Cache，同时AMD还考虑生产像Intel的P6 CPU一样的外置的tag RAM，来支持不少于2MB～8MB的具有64位可编程控制的后置L2 Cache。虽然K7将不会把L2 Cache内建在处理器里，但是L2 Cache的速度将占CPU主频的1/3至全速，并且L2 Cache将使用SRAM或者DDR SRAM以保证其速度。K7将拥有不少于128KB的L1 Cache，其中，64KB将作为数据缓存，剩下的64KB将作为指令缓存。要知道PentiumⅡ只提供了仅有32KB容量的L1 Cache。有传言说Katmai可能会有不少于64KB的L1 Cache，但这也仅是K7的L1 Cache容量的一半。拥有大量的L1 Cache对高速的处理器来说是必须的，没有足够的缓存是导致处理器性能提高的一大瓶颈。灵活的L2 Cache设计，使得AMD可以像Intel一样，通过L2 Cache的大小和速度来决定CPU的用途，工作站或是服务器。K7将和Intel的Deschutes内核一样有64GB的寻址空间，但Slot 1只有4GB的寻址空间，而Slot A可以有64GB，故而K7的缓存空间也能达到64GB。因此，我认为使用加大缓存容量和DDR SDRAM作为L2 Cache的K7一定能够提供非常优秀的性能。 三. K7微结构优点： K7有三条并行的x86指令译码器，用于将X86指令翻译成定长的微指令，每条微指令可以执行1到2个操作。K7有两种不同的译码流水线做这个工作，直接路径译码器快速地译码通用指令，而辅助路径译码器在微代码ROM中检索复杂的X86指令。K7有72个指令控制单元指令，控制单元分配微指令到乱序整数管道和乱序多媒体管道中去。乱序整数管道可以支持15个微指令，最大可同时进行30个操作，它的工作是分配3个独立的操作到3个并行的整数执行单元中去，每个执行单元都带有一个地址发生单元。地址发生单元能够通过优化L1和L2缓存数据的存取来保证最快的操作速度。 总之：K7的推出，所造成的最大的挑战是Intel即将发布的Coppermine枣带有同步L2缓存的0.18um工艺的Katmai。Coppermine的结构仍将与Katmai类似，因此Coppermine只有通过更高的主频来还击K7。这将是Intel公司1999年7月以前的主要任务。也许KNI与3D Now!的对抗将使得一切都不同。很明显，AMD不仅仅是发布一种新的CPU，而是一个正面进攻计划，对Intel的逐步进攻，直到K7的最后攻击。这就是为什么引入像Slot A这样的新的平台。K7卓越的设计将会吸引众多人的注意。Intel将不得不面临一场艰苦的战役。只有一个全新设计的CPU才有机会击败K7，因此他们只能比计划大大提前地推出Willamette，总而言之CPU发展下去将是好戏连场，绝对不容错过呢！＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝

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C. AMD的历史

AMD发展历史

自成立以来，AMD就不断地开发新产品，并逐渐形成了一套与众不同的企业文化，而众多员工也在事业上取得了很大的成就。下面将简单介绍AMD近三十年来的发展历程，从中我们可以预见公司的灿烂前景。

AMD的历史悠久，业绩显赫。这个传统已经成为一股凝聚力，将AMD的全球员工紧密地团结在一起。AMD创办于1969年，当时公司的规模很小，甚至总部就设在一位创始人的家中。但是从那时起到现在，AMD一直在不断地发展，目前已经成为一家年收入高达24亿美元的跨国公司。下面将介绍决定AMD发展方向的重要事件、推动AMD向前发展的主要力量，并按时间顺序回顾AMD各年大事。

1969-74 - 寻找机会

对Jerry Sanders来说，1969年5月1日是一个非常重要的日子。在此之前的几个月里，他与其它七个合作伙伴一直为创建一家新公司而埋头苦干。Jerry已经在上一年辞去了Fairchild Semiconctor公司全球行销总监的职务。此刻，他正带领一个团队努力工作，这个团队的目标非常明确--通过为生产计算机、通信设备和仪表等电子产品的厂商提供日益精密的构成模块，创建一家成功的半导体公司。

虽然在公司刚成立时，所有员工只能在创始人之一的JohnCarey的起居室中办公，但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉，租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。到当年9月份，AMD已经筹得所需的资金，可以开始生产，并迁往加州森尼韦尔的901 Thompson Place，这是AMD的第一个永久性办公地点。

在创办初期，AMD的主要业务是为其它公司重新设计产品，提高它们的速度和效率，并以"第二供应商"的方式向市场提供这些产品。AMD当时的口号是"更卓越的参数表现"。为了加强产品的销售优势，该公司提供了业内前所未有的品质保证--所有产品均按照严格的MIL-STD-883标准进行生产及测试，有关保证适用于所有客户，并且不会加收任何费用。

在AMD创立五周年时，AMD已经拥有1500名员工，生产200多种不同的产品--其中很多都是AMD自行开发的，年销售额将近2650万美元。

历史回顾

1969年5月1日--AMD公司以10万美元的启动资金正式成立。
1969年9月--AMD公司迁往位于901 Thompson Place，Sunnyvale 的新总部。
1969年11月--Fab 1产出第一个优良芯片--Am9300，这是一款4位MSI移位寄存器。
1970年5月--AMD成立一周年。这时AMD已经拥有53名员工和18种产品，但是还没有销售额。
1970--推出一个自行开发的产品--Am2501。
1972年11月--开始在新落成的902 Thompson Place 厂房中生产晶圆。
1972年9月--AMD上市，以每股15美元的价格发行了52.5万股。
1973年1月--AMD在马来西亚槟榔屿设立了第一个海外生产基地，以进行大批量生产。
1973--进行利润分红。
1974--AMD以2650万美元的销售额结束第五个财年。
1974-79 - 定义未来
AMD在第二个五年的发展让全世界体会到了它最持久的优点--坚忍不拔。尽管美国经济在1974到75年之间经历了一场严重的衰退，AMD公司的销售额也受到了一定的影响，但是仍然在此期间增长到了1.68亿美元，这意味着平均年综合增长率超过60%。

在AMD成立五周年之际，AMD举办了一项后来发展成为公司著名传统的活动--它举办了一场盛大的庆祝会，即一个由员工及其亲属参加的游园会。

这也是AMD大幅度扩建生产设施的阶段，这包括在森尼韦尔建造915 DeGuigne，在菲律宾马尼拉设立一个组装生产基地，以及扩建在马来西亚槟榔屿的厂房。

历史回顾

1974年5月--为了庆祝公司创建五周年，AMD举办了一次员工游园会，向员工赠送了一台电视、多辆10速自行车和丰盛的烧烤野餐。
1974--位于森尼韦尔的915 DeGuigne建成。
1974－75--经济衰退迫使AMD规定专业人员每周工作44小时。
1975--AMD通过AM9102进入RAM市场。
1975--Jerry Sanders提出："以人为本，产品和利润将会随之而来。"
1975--AMD的产品线加入8080A标准处理器和AM2900系列。
1976--AMD在位于帕洛阿尔托的Rickey's Hyatt House 举办了第一次盛大的圣诞节聚会。
1976--AMD和Intel签署专利相互授权协议。
1977--西门子和AMD创建Advanced Micro Computers (AMC) 公司。
1978--AMD在马尼拉设立一个组装生产基地。
1978--AMD的销售额达到了一个重要的里程碑：年度总营业额达到1亿美元。
1978--奥斯丁生产基地开始动工。
1979--奥斯丁生产基地投入使用。
1979--AMD在纽约股票交易所上市。
1980 - 1983 - 寻求卓越
在20世纪80年代早期，两个著名的标志代表了AMD的处境。第一个是所谓的"芦笋时代"，它代表了该公司力求增加它向市场提供的专利产品数量的决心。与这种高利润的农作物一样，专利产品的开发需要相当长的时间，但是最终会给前期投资带来满意的回报。第二个标志是一个巨大的海浪。AMD将它作为"追赶潮流"招募活动的核心标志，并用这股浪潮表示集成电路领域的一种不可阻挡的力量。

我们的确是不可阻挡的。AMD的研发投资一直领先于业内其他厂商。在1981财年结束时，该公司的销售额比1979财年增长了一倍以上。在此期间，AMD扩建了它的厂房和生产基地，并着重在得克萨斯州建造新的生产设施。AMD在圣安东尼奥建起了新的生产基地，并扩建了奥斯丁的厂房。AMD迅速地成为了全球半导体市场中的一个重要竞争者。

历史回顾

1980--Josie Lleno在AMD在圣何塞会议中心举办的"五月圣诞节"聚会中赢得了连续20年、每月1000美元的奖励。
1981--AMD的芯片被用于建造哥伦比亚号航天飞机。
1981--圣安东尼奥生产基地建成。
1981--AMD和Intel决定延续并扩大他们原先的专利相互授权协议。
1982--奥斯丁的第一条只需4名员工的生产线（MMP）开始投入使用。
1982--AMD和Intel签署围绕iAPX86微处理器和周边设备的技术交换协议。
1983--AMD推出当时业内最高的质量标准INT.STD.1000。
1983--AMD新加坡分公司成立。
1984-1989 --经受严峻考验
AMD以公司有史以来最佳的年度销售业绩迎来了它的第十五周年。在AMD庆祝完周年纪念之后的几个月里，员工们收到了创纪录的利润分红支票，并与来自洛杉矶的Chicago乐队和来自得克萨斯州的Joe King Carrasco 、Crowns等乐队一同欢庆圣诞节。

但是在1986年，变革大潮开始席卷整个行业。日本半导体厂商逐渐在内存市场中占据了主导地位，而这个市场一直是AMD业务的主要支柱。同时，一场严重的经济衰退冲击了整个计算机市场，限制了人们对于各种芯片的需求。AMD和半导体行业的其他公司都致力于在日益艰难的市场环境中寻找新的竞争手段。

到了1989，Jerry Sanders开始考虑改革：改组整个公司，以求在新的市场中赢得竞争优势。AMD开始通过设立亚微米研发中心，加强自己的亚微米制造能力。

历史回顾

1984--曼谷生产基地开始动工。
1984--奥斯丁的第二个厂房开始动工。
1984--AMD被列入《美国100家最适宜工作的公司》一书。
1985--AMD首次进入财富500强。
1985--位于奥斯丁的Fabs 14 和15投入使用。
1985--AMD启动自由芯片计划。
1986--AMD推出29300系列32位芯片。
1986--AMD推出业界第一款1M比特的EPROM。
1986年10月--由于长时间的经济衰退，AMD宣布了10多年来的首次裁员计划。
1986年9月--Tony Holbrook被任命为公司总裁。
1987--AMD与Sony公司共同设立了一家CMOS技术公司。
1987年4月--AMD向Intel公司提起法律诉讼。
1987年4月--AMD和 Monolithic Memories公司达成并购协议。
1988年10月--SDC开始动工。
1989-94 - 展开变革
为了寻找新的竞争手段，AMD提出了"影响范围"的概念。对于改革AMD而言，这些范围指的是兼容IBM计算机的微处理器、网络和通信芯片、可编程逻辑设备和高性能内存。此外，该公司的持久生命力还来自于它在亚微米处理技术开发方面取得的成功。这种技术将可以满足该公司在下一个世纪的生产需求。

在AMD创立25周年时，AMD已经动用了它所拥有的所有优势来实现这些目标。目前，AMD在它所参与的所有市场中都名列第一或者第二，其中包括Microsoft Windows? 兼容市场。该公司在这方面已经成功地克服了法律障碍，可以生产自行开发的、被广泛采用的Am386? 和 Am486? 微处理器。AMD已经成为闪存、EPROM、网络、电信和可编程逻辑芯片的重要供应商，而且正在致力于建立另外一个专门生产亚微米设备的大批量生产基地。在过去三年中，该公司获得了创纪录的销售额和运营收入。

尽管AMD的形象与25年前相比已经有了很大的不同，但是它仍然像过去一样，是一个顽强、坚决的竞争对手，并可以通过它的员工的不懈努力，战胜任何挑战。

历史回顾

1989年5月--AMD设立高层领导办公室，其中包括公司的三位高层主管。
1990年5月--Rich Previte成为公司的总裁兼首席执行官。Tony Holbrook继续担任首席技术官，并成为董事会主席。
1990年9月--SDC开始使用硅技术。
1991年3月--AMD推出AM386微处理器系列，成功打破了Intel对市场的垄断。
1991年10月--AMD售出它的第一百万个Am386。
1992年2月--AMD对Intel的长达五年的法律诉讼结束，AMD获得了制造和销售全部Am386系列处理器的权力。
1993年4月--AMD和富士建立合资公司，共同生产闪存产品。
1993年4月--AMD推出Am486微处理器系列的第一批成员。
1993年7月--Fab 25在奥斯丁开始动工。
1993--AMD宣布AMD-K5项目开发计划。
1994年1月--康柏计算机公司和AMD建立长期合作关系。根据合作协议，康柏计算机将采用Am485微处理器。
1994年2月--AMD员工开始迁往AMD在森尼韦尔的另外一个办公地点。
1994年2月--Digital Equipment 公司成为Am486微处理器的组装合作伙伴。
1994年3月10日--联邦法院陪审团裁决AMD拥有对287数学协处理器中的Intel微码的所有权。
1994年5月1日--AMD庆祝创立25周年，并在森尼韦尔和奥斯丁分别邀请了Rod Stewart和Bruce Hornsby献艺。
1995-1999 --从变革到超越
AMD在这段时期的发展主要是通过提供越来越具竞争力的产品，不断地开发出对于大批量生产至关重要的制造和处理技术，以及加强与战略性合作伙伴的合作关系而实现的。在这段时期，与基础设施、软件、技术和OEM合作伙伴的合作关系非常重要，它使得AMD能够带领整个行业向创新的平台和产品发展，在市场中再次引入竞争。

1995年，AMD和NexGen两家公司的高层主管首次会面，探讨了一个共同的梦想：创建一种能够在市场中再次引入竞争的微处理器系列。这些会谈促使AMD在1996年收购了NexGen公司，并成功地推出了AMD-K6? 处理器。AMD-K6处理器不仅实现了这些起点很高的目标， 而且可以充当一座桥梁，帮助AMD推出它的下一代AMD 速龙? 处理器系列。这标志着该公司的真正成功。

AMD速龙 处理器在1999年的成功推出标志着AMD终于实现了自己的目标：设计和生产一款业界领先、自行开发、兼容Microsoft Windows的处理器。AMD首次推出了一款能够采用针对AMD处理器进行了专门优化的芯片组和主板、业界领先的处理器。AMD速龙 处理器将继续为该公司和整个行业创造很多新的记录，其中包括第一款达到历史性的1GHz（1000MHz）主频的处理器，这使得它成为了行业发展历史上最著名的处理器产品之一。AMD速龙 处理器和基于AMD速龙 处理器的系统已经获得了全球很多独立刊物和组织颁发的100多项著名大奖。

在推出这款创新的产品系列的同时，该公司还具备了足够的生产能力，可以满足市场对于其产品的不断增长的需求。1995年，位于得克萨斯州奥斯丁的Fab 25顺利建成。在Fab 25建成之前，AMD已经为在德国德累斯顿建设它的下一个大型生产基地做好了充分的准备。与Motorola的战略性合作让AMD可以开发出基于铜互连、面向未来的处理器技术，从而让AMD成为了第一个能够利用铜互连技术开发兼容Microsoft Windows的处理器的公司。这种共同开发的处理技术将能够帮助AMD在Fab 30稳定地生产大批的AMD速龙 处理器。

通过提供针对双运行闪存设备的行业标准，AMD继续保持着它在闪存技术领域的领先地位。闪存已经成为推动当时的技术繁荣的众多技术的重要组件。手提电话和互联网加大了市场对于闪存的需求，而且它的应用正在变得日益普遍。AMD范围广泛的闪存设备产品线当时已经能够满足手提电话、汽车导航系统、互联网设备、有线电视机顶盒、有线电缆调制解调器和很多其他应用的内存要求。

通过多种可以为客户提供显着竞争优势的闪存和微处理器产品，能稳定生产大量产品、业界领先的全球性生产基地，以及面向未来、富有竞争力的产品和制造计划，AMD得以在成功地渡过一个繁荣时期之后，顺利地进入新世纪。

历史回顾

1995--富士－AMD半导体有限公司（FASL）的联合生产基地开始动工。
1995--Fab 25建成。
1996--AMD收购NexGen。
1996--AMD在德累斯顿动工修建Fab 30。
1997--AMD推出AMD-K6处理器。
1998--AMD在微处理器论坛上发布AMD速龙处理器（以前的代号为K7）。
1998--AMD和Motorola宣布就开发铜互连技术的开发建立长期的伙伴关系。
1999--AMD庆祝创立30周年。
1999--AMD推出AMD速龙处理器，它是业界第一款支持Microsoft Windows计算的第七代处理器。
2000---
有一件事是毋庸置疑的，那就是AMD将会继续秉持它过去所坚持的理念：来自竞争的驱动力，对客户的关注，创新的产品，以及了解和适应变革的能力。最重要的是，该公司的未来将由AMD员工塑造。他们的长期努力已经让AMD成为了一个成功的、传奇性的公司。

2000--AMD宣布Hector Ruiz被任命为公司总裁兼COO。
2000--AMD日本分公司庆祝成立25周年。
2000--AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元，打破了公司的销售记录。
2000--AMD的Dresden Fab 30开始首次供货。
2001--AMD推出AMD 速龙? XP处理器。
2001--AMD推出面向服务器和工作站的AMD 速龙 MP 双处理器。
2002--AMD 和 UMC宣布建立全面的伙伴关系，共同拥有和管理一个位于新加坡的300-mm晶圆制造中心，并合作开发先进的处理技术设备。
2002--AMD收购Alchemy Semiconctor，建立个人连接解决方案业务部门。
2002--Hector Ruiz接替Jerry Sanders，担任AMD的首席执行官。
2002--AMD推出第一款基于MirrorBit™ 架构的闪存设备。
2003-AMD 推出面向服务器和工作站的AMD Opteron™(皓龙) 处理器
2003-AMD 推出面向台式电脑 和笔记簿电脑的AMD 速龙™ 64处理器
2003-AMD推出 AMD 速龙™ 64 FX处理器. 使基于AMD 速龙™ 64 FX处理器的系统能提供影院级计算性能.

D. AMD显卡发展史

2006年 7月 24日 ATi被AMD公司以54亿美元收购。
2007年 6月 ATi发布自己的第一款支持的显卡——HD2900XT，采用512-bit位宽显存，成为当时显存位宽最大的显卡。显存带宽超过128.5GB/s，是当时显存带宽最大的显卡。同时拥有320个超标量流处理器，成为当时单个流处理器数量最多的显卡。核心集成7亿个晶体管，成为当时集成晶体管数量最多的显卡。
2007年 11月 ATi发布业界第一款支持DirectX10.1、Shader Model4.1的显卡——HD3800系列，同时，这也是业界第一款以55nm工艺制造的显卡。 HD3000系列以来，AMD-ATi改变命名策略，“xx50”代表较低级的显卡，“xx70”代表较高级的显卡。 ATi改变产品策略，研发主力转向主流市场。
2008年 1月 ATi发布HD3870X2，是业界首款单卡双芯的显卡解决方案，成为当时的单卡性能王者。 上半年 ATi发布了Mobility Radeon HD3800 系列显卡，表明AMD-ATi将主流级显卡带入移动市场的决心。
6月 ATi发布了基于RV770核心的HD4800系列显卡，有800个超标量流处理器，成为当时单个流处理器最多的显卡，集成9.56亿个晶体管。其中4870是业界首款使用GDDR5显存的显卡。HD4870拥有业界第一1.2TFlops的浮点运算能力。HD4800系列出众的性价比在一些国家甚至一度脱销。
8月12日 ATi发布4870X2与4850X2，这是AMD-ATi第二次发布单卡双芯解决方案。发布第二代节能技术PowerPlay2.0。

E. AMD CPU发展史

对于需要高性能计算和 IT 基础设施的企业用户来说， AMD 提供一系列解决方案。 o 1981年，AMD 287 FPU ，使用Intel 80287核心。产品的市场定位和性能与Intel 80287基本相同。也是迄今为止AMD公司 唯一生产过的FPU产品，十分稀有。 o AMD 8080(1974年)、8085(1976年)、8086(1978年)、8088(1979年)、80186(1982年)、80188、80286微处理器，使用Intel 8080核心。产品的市场定位和性能与Intel同名产品基本相同。 o AMD 386(1991年)微处理器，核心代号P9，有SX和DX之分，分别与Intel 80386SX和DX相兼容的微处理器。AMD 386DX与Intel 386DX同为32位处理器。不同的是AMD 386SX是一个完全的16位处理器，而Intel 386SX是一种准32位处理器----内部总线32位，外部16位。AMD 386DX的性能与Intel 80386DX相差无己，同为当时的主流产品之一。AMD也曾研发了386 DE等多种型号基于386核心的嵌入式产品。 o AMD 486DX(1993年)微处理器，核心代号P4，AMD自行设计生产的第一代486产品。而后陆续推出了其他486级别的产品，常见的型号有：486DX2，核心代号P24；486DX4，核心代号P24C；486SX2，核心代号P23等。其它衍生型号还有486DE、486DXL2等，比较少见。AMD 486的最高频率为120MHz（DX4-120），这是第一次在频率上超越了强大的竞争对手Intel。 o AMD 5X86(1995年)微处理器，核心代号X5，AMD公司在486市场的利器。486时代的后期，TI（德州仪器）推出了高性价比的TI486DX2-80，很快占领了中低端市场，Intel也推出了高端的Pentium系列。AMD为了抢占市场的空缺，便推出了5x86系列CPU（几乎是与Cyrix 5x86同时推出）。它是486级最高频的产品----33*4、133MHz，0.35微米制造工艺，内置16KB一级回写缓存，性能直指Pentium75，并且功耗要小于Pentium。 o AMD K5(1997年)微处理器，1997年发布。因为研发问题，其上市时间比竞争对手Intel的"经典奔腾"晚了许多，再加上性能并不十分出色，这个不成功的产品一度使得AMD的市场份额大量丧失。K5的性能非常一般，整数运算能力比不上Cyrix x86，但比"经典奔腾"略强；浮点预算能力远远比不上"经典奔腾"，但稍强于Cyrix 6x86。综合来看，K5属于实力比较平均的产品，而上市之初的低廉的价格比其性能更加吸引消费者。另外，最高端的K5-RP200产量很小（惯例吧：）并且没有在中国大陆销售。 o AMD K6(1997年)处理器是与Intel PentiumMMX同档次的产品。是AMD在收购了NexGen，融入当时先进的NexGen 686技术之后的力作。它同样包含了MMX指令集以及比Pentium MMX整整大出一倍的64KB的L1缓存！整体比较而言，K6是一款成功的作品，只是在性能方面，浮点运算能力依旧低于Pentium MMX。 o K6-2(1998年)系列微处理器曾经是AMD的拳头产品，现在我们称之为经典。为了打败竞争对手Intel，AMD K6-2系列微处理器在K6的基础上做了大幅度的改进，其中最主要的是加入了对"3DNow!"指令的支持。"3DNow!"指令是对X86体系的重大突破，此项技术带给我们的好处是大大加强了计算机的3D处理能力，带给我们真正优秀的3D表现。当你使用专门"3DNow!"优化的软件时就能发现，K6-2的潜力是多么的巨大。而且大多数K6-2并没有锁频，加上0.25微米制造工艺带给我们的低发热量，能很轻松的超频使用。也就是从K6-2开始，超频不再是Intel的专有名词。同时，.K62也继承了AMD一贯的传统，同频型号比Intel产品价格要低25%左右，市场销量惊人。K6-2系列上市之初使用的是"K6 3D"这个名字（"3D"即"3DNow!"），待到正式上市才正名为"K6-2"。正因为如此，大多数K6 3D为ES（少量正式版，毕竟没有量产：）。K6 3D曾经有一款非标准的250MHz产品，但是在正式的K6-2系列中并没有出现。K6-2的最低频率为200MHz，最高达到550MHz。 o AMD于1999年2月推出了代号为"Sharptooth"（利齿）的K6-3(1998年)系列微处理器，它是AMD推出的最后一款支持Super架构和CPGA封装形式的CPU。K6-3采用了0.25微米制造工艺，集成256KB二级缓存（竞争对手Intel的新赛扬是128KB），并以CPU的主频速度运行。而曾经Socket 7主板上的L2此时就被K6-3自动识别为了L3，这对于高频率的CPU来说无疑很有优势，虽然K6-3的浮点运算依旧差强人意。因为各种原因，K6-3投放市场之后难觅踪迹，价格也并非平易近人，即便是更加先进的K6-3+出现之后。 oAMD于2001年10月推出了K8架构。尽管K8和K7采用了一样数目的浮点调度程序窗口(scheling window )，但是整数单元从K7的18个扩充到了24个，此外，AMD将K7中的分支预测单元做了改进。global history counter buffer(用于记录CPU在某段时间内对数据的访问，称之为全历史计数缓冲器)比起Athlon来足足大了4倍，并在分支测错前流水线中可以容纳更多指令数，AMD在整数调度程序上的改进让K8的管线深度比Athlon多出2级。增加两级线管深度的目的在于提升K8的核心频率。在K8中，AMD增加了后备式转换缓冲，这是为了应对Opteron在服务器应用中的超大内存需求。 oAMD于2007下半年推出K10架构。 采用K10架构的 Barcelona为四核并有4.63亿晶体管。Barcelona是AMD第一款四核处理器，原生架构基于65nm工艺技术。和Intel Kentsfield四核不同的是，Barcelona并不是将两个双核封装在一起，而是真正的单芯片四核心。

F. AMD的发展历史

计算产品
对于需要高性能计算和 IT 基础设施的企业用户来说， AMD 提供一系列解决方案。 o 1981年，AMD 287 FPU ，使用Intel 80287核心。产品的市场定位和性能与Intel 80287基本相同。也是迄今为止AMD公司 唯一生产过的FPU产品，十分稀有。 o AMD 8080(1974年)、8085(1976年)、8086(1978年)、8088(1979年)、80186(1982年)、80188、80286微处理器，使用Intel 8080核心。产品的市场定位和性能与Intel同名产品基本相同。 o AMD 386(1991年)微处理器，核心代号P9，有SX和DX之分，分别与Intel 80386SX和DX相兼容的微处理器。AMD 386DX与Intel 386DX同为32位处理器。不同的是AMD 386SX是一个完全的16位处理器，而Intel 386SX是一种准32位处理器----内部总线32位，外部16位。AMD 386DX的性能与Intel 80386DX相差无己，同为当时的主流产品之一。AMD也曾研发了386 DE等多种型号基于386核心的嵌入式产品。 o AMD 486DX(1993年)微处理器，核心代号P4，AMD自行设计生产的第一代486产品。而后陆续推出了其他486级别的产品，常见的型号有：486DX2，核心代号P24；486DX4，核心代号P24C；486SX2，核心代号P23等。其它衍生型号还有486DE、486DXL2等，比较少见。AMD 486的最高频率为120MHz（DX4-120），这是第一次在频率上超越了强大的竞争对手Intel。 o AMD 5X86(1995年)微处理器，核心代号X5，AMD公司在486市场的利器。486时代的后期，TI（德州仪器）推出了高性价比的TI486DX2-80，很快占领了中低端市场，Intel也推出了高端的Pentium系列。AMD为了抢占市场的空缺，便推出了5x86系列CPU（几乎是与Cyrix 5x86同时推出）。它是486级最高频的产品----33*4、133MHz，0.35微米制造工艺，内置16KB一级回写缓存，性能直指Pentium75，并且功耗要小于Pentium。 o AMD K5(1997年)微处理器，1997年发布。因为研发问题，其上市时间比竞争对手Intel的"经典奔腾"晚了许多，再加上性能并不十分出色，这个不成功的产品一度使得AMD的市场份额大量丧失。K5的性能非常一般，整数运算能力比不上Cyrix x86，但比"经典奔腾"略强；浮点预算能力远远比不上"经典奔腾"，但稍强于Cyrix 6x86。综合来看，K5属于实力比较平均的产品，而上市之初的低廉的价格比其性能更加吸引消费者。另外，最高端的K5-RP200产量很小（惯例吧：）并且没有在中国大陆销售。 o AMD K6(1997年)处理器是与Intel PentiumMMX同档次的产品。是AMD在收购了NexGen，融入当时先进的NexGen 686技术之后的力作。它同样包含了MMX指令集以及比Pentium MMX整整大出一倍的64KB的L1缓存！整体比较而言，K6是一款成功的作品，只是在性能方面，浮点运算能力依旧低于Pentium MMX。 o K6-2(1998年)系列微处理器曾经是AMD的拳头产品，现在我们称之为经典。为了打败竞争对手Intel，AMD K6-2系列微处理器在K6的基础上做了大幅度的改进，其中最主要的是加入了对"3DNow!"指令的支持。"3DNow!"指令是对X86体系的重大突破，此项技术带给我们的好处是大大加强了计算机的3D处理能力，带给我们真正优秀的3D表现。当你使用专门"3DNow!"优化的软件时就能发现，K6-2的潜力是多么的巨大。而且大多数K6-2并没有锁频，加上0.25微米制造工艺带给我们的低发热量，能很轻松的超频使用。也就是从K6-2开始，超频不再是Intel的专有名词。同时，.K62也继承了AMD一贯的传统，同频型号比Intel产品价格要低25%左右，市场销量惊人。K6-2系列上市之初使用的是"K6 3D"这个名字（"3D"即"3DNow!"），待到正式上市才正名为"K6-2"。正因为如此，大多数K6 3D为ES（少量正式版，毕竟没有量产：）。K6 3D曾经有一款非标准的250MHz产品，但是在正式的K6-2系列中并没有出现。K6-2的最低频率为200MHz，最高达到550MHz。 o AMD于1999年2月推出了代号为"Sharptooth"（利齿）的K6-3(1998年)系列微处理器，它是AMD推出的最后一款支持Super架构和CPGA封装形式的CPU。K6-3采用了0.25微米制造工艺，集成256KB二级缓存（竞争对手Intel的新赛扬是128KB），并以CPU的主频速度运行。而曾经Socket 7主板上的L2此时就被K6-3自动识别为了L3，这对于高频率的CPU来说无疑很有优势，虽然K6-3的浮点运算依旧差强人意。因为各种原因，K6-3投放市场之后难觅踪迹，价格也并非平易近人，即便是更加先进的K6-3+出现之后。 oAMD于2001年10月推出了K8架构。尽管K8和K7采用了一样数目的浮点调度程序窗口(scheling window )，但是整数单元从K7的18个扩充到了24个，此外，AMD将K7中的分支预测单元做了改进。global history counter buffer(用于记录CPU在某段时间内对数据的访问，称之为全历史计数缓冲器)比起Athlon来足足大了4倍，并在分支测错前流水线中可以容纳更多指令数，AMD在整数调度程序上的改进让K8的管线深度比Athlon多出2级。增加两级线管深度的目的在于提升K8的核心频率。在K8中，AMD增加了后备式转换缓冲，这是为了应对Opteron在服务器应用中的超大内存需求。 oAMD于2007下半年推出K10架构。 采用K10架构的 Barcelona为四核并有4.63亿晶体管。Barcelona是AMD第一款四核处理器，原生架构基于65nm工艺技术。和Intel Kentsfield四核不同的是，Barcelona并不是将两个双核封装在一起，而是真正的单芯片四核心。 ● Barcelona新特性解析：引入全新SSE128技术 Barcelona中的一项重要改进是被AMD称为“SSE128”的技术，在K8架构中，处理器可以并行处理两个SSE指令，但是SSE执行单元一般只有64位带宽。对于128位的SSE操作，K8处理器需要将其作为两个64位指令对待。也就是说，当一个128位 SSE指令被取出后，首先需要将其解码为两个micro-ops，因此一个单指令还占用了额外的解码端口，降低了执行效率。 而Barcelona加宽了执行单元从64位到128位，所有128位的SSE操作不再需要进行解码分解为两个64位操作，并且浮点调度器也可以支持这种128位 SSE操作，提高了执行效率。 提高SSE指令执行单元带宽的同时，也会带来一些新的变化，也可以说是新的瓶颈：指令存取带宽。为了将并行处理器过程中解码数量最大化，Barcelona开始支持32字节每时钟周期的指令存取，而先前K8架构只支持16字节。32字节的指令存取带宽不仅对处理器SSE代码有帮助，同时对于整数指令也有效果。 ● Barcelona新特性解析：内存控制器再度强化 当年当AMD将内存控制器集成至CPU内部时，我们看到了崭新而强大的K8构架。如今，Barcelona的内存控制器在设计上将又一次极大的改进其内存性能。 Intel Xeon服务器所有使用的FB-DIMM内存一大优势是，可以同时执行读和写命令到AMB，而在标准的DDR2内存中，你只能同时进行一个操作，而且读和写的切换会有非常大的损失。如果是一连串的随机混合执行的话，将会带来非常严重的资源浪费，而如果是先全部读然后再转换到写的话，就可以避免性能的损失。K8内存控制器就采用读取优先于写的策略来提高运行效率，但是Barcelona则更加智能化。 但是读取的数据会被先存放在buffer中，而不采用先直接执行写，但当它的容量达到了极限就会溢出，为了避免这种情况，在此之前才对读写之间进行切换，同时可以带来带宽和延迟方面效率的提高。K8核心配备的是128-bits宽度的单内存控制器，但是在Barcelona中，AMD把它分割成两个64-bit，每个控制器可以独立的进行操作，因此它可以带来效率上的不小提升，尤其是在四核执行的环境下，每个核心可以独立占有内存访问资源。 Barcelonas中集成的北桥部分（注意不是主板北桥）也被设计成更高的带宽，更深的buffers将允许更高的带宽利用率，同时北桥自身已经可以使用未来的内存技术，比如DDR3。 内存控制器的预取功能是运用相当广泛、十分重要的一项功能。预取可以减少内存延迟对整体性能的负面影响。当NVIDIA发布nForce2主板时，重点介绍的就是nForce2芯片组的128位智能预取功能。Intel在发布Core 2处理器之时也强调了CORE构架每核心拥有三个预取单元。 K8构架中每个核心设计有2个预取器，一个是指令预取器，另一个是数据预取器。K8L构架的Barcelona保持了2个的数量，但在性能上有了较大的改进。一个明显的改进是数据预取器直接将数据寄存入L1缓存中，相比K8构架中寄存入L2缓存的做法，新的数据预取器准确率更高，速度更快，内存性能及CPU整体性能将得益于此。 ● Barcelona新特性解析：创新——三级缓存 受工艺技术方面的影响，AMD处理器的缓存容量一直都要落后于Intel，AMD自己也清楚自己无法在宝贵的die上加入更多的晶体管来实现大容量的缓存，但是勇于创新的AMD却找到了更好的办法——集成内存控制器。 处理器整合内存控制器可以说是一项杰作，拥有整合内存控制器的K8构架仅依靠512KB的L2缓存就能够击败当时的对手Pentium 4。直到现在的Athlon 64 X2也依然保持着Intel 2002年就已过时的512KB L2缓存。 现在Core 2已经拥有了4MB的L2缓存，看来Intel和AMD之间的缓存差距还将保持，因为Barcelona的L2缓存依然是512KB。相比之下，Intel四核的Kentsfield芯片拥有8MB的L2缓存，而2007年末上市的新型Penryn芯片将拥有12MB的L2缓存。 Barcelona的缓存体系和K8构架有一定的相似之处，它的四颗核心各拥有64KB的L1缓存和512KB的L2缓存。从简化芯片设计的角度来看，四核心共享巨大的L2缓存对K8L构架而言并不合适，所以AMD引入了L3缓存，得益于65nm工艺，Barcelona在一颗晶圆上集成四颗核心外，还集成了一块2MB容量的L3缓存。也就是说L3缓存与4颗内核同样原生于一块晶圆，其容量为最小2M起跳。同L2缓存一样，L3缓存也是独立的，L1缓存的数据和L3缓存的数据将不会重复。 Barcelona的缓存工作原理是：L2缓存是作为L1缓存的备用空间。L1缓存储存着CPU当前最需要的数据，而当空间不足时，一些不是最重要的数据就转移到L2缓存中。而当未来再次需要时，则从L2缓存中再次转移到L1缓存中。新加入的L3缓存延续了L2缓存的角色，四颗核心的L2缓存将溢出的数据暂时寄存在L3缓存中。 L1缓存和L2缓存依然分别是2路和16路，L3缓存则是32路。快速的32路L3缓存不仅可以更好的满足多任务并行，而且对单任务的执行也有着较大积极作用。尤其在3D运用方面，2MB的L3缓存将对性能产生极大的推进作用。 AMD全新45nm的Shanghai架构 2008年11月13日，AMD公司宣布其代号为“上海”的新一代45nm四核皓龙处理器已经广泛上市。“上海”性能最高提升达35%，而空载时的功耗可显著降低35%。新一代四核AMD皓龙处理器采用创新的设计，能够带来更高的虚拟化性能和每瓦性价比，帮助数据中心提高效率，降低复杂性，从而最大限度地满足IT管理者的需要，以更低的投入实现更高的产出。 AMD公司负责计算解决方案业务的高级副总裁Randy Allen表示：“新一代四核AMD皓龙处理器是在正确的时间诞生的一款正确的产品。堪称完美的提前推出，使之成为x86服务器性能的新王者。通过与OEM厂商和解决方案供应商等合作伙伴的紧密合作，AMD的创新技术在满足企业用户目前最基本需求的同时，还为其未来发展做好准备。自4年前AMD推出世界首款x86双核处理器以来，这一增强的新一代皓龙处理器带来了AMD产品性能和每瓦性价比的最大提升。” 领先的性能满足当今最迫切的商务需求 数据中心的管理者们面对日益增长的压力，诸如网络服务、数据库应用等的企业工作负载对计算的需求越来越高；而在当前的IT支出环境下，还要以更低的投入实现更高的产出。迅速增长的新计算技术如云计算和虚拟化等，在今年第二季度实现了60%的同比增长率3，这些技术在迅速应用的同时也迫切需要一个均衡的系统解决方案。最新的四核AMD皓龙处理器进一步增强了AMD独有的直连架构优势，能够为包括云计算和虚拟化在内的日渐扩大的异构计算环境提供具有出色稳定性和扩展性的解决方案。 卓越的虚拟化性能 具有改进的AMD直连架构和AMD虚拟化技术(AMD-V(TM))，45nm四核皓龙处理器成为已有的基于AMD技术的虚拟化平台的不二选择，目前全球的OEM厂商已基于上一代AMD四核皓龙处理器推出了9款专门为虚拟化应用而设计的服务器。新一代处理器可提供更快的虚拟机转换时间，并优化快速虚拟化索引技术（RVI）的特性，从而提高虚拟机的效率，AMD的AMD-V(TM)还可以减少软件虚拟化的开销。 无与伦比的性价比 与历代的AMD皓龙处理器相比，新一代四核皓龙处理器带来了前所未有的性能和每瓦性能比显著增强，包括： o 以与上代四核皓龙处理器相同的功耗设计，大幅提高CPU时钟频率。这得益于处理器设计增强、AMD业界领先的45nm沉浸式光刻技术和超强的处理器设计与验证能力。 o L3缓存容量提高200%，达到6MB，增强虚拟化、数据库和Java等内存密集型应用的性能。 o 支持DDR2-800内存，与现有AMD皓龙处理器相比内存带宽实现了大幅提高，并且比竞品使用的Fully-Buffered DIMM具有更高的能效。 o 即将推出的超传输总线(TM)3.0 (HyperTransport(TM) 3.0)技术将进一步增强AMD革命性的直连架构，计划于2009年2季度将处理器之间的通信带宽提高到17.6GB/s。 无可匹敌的节能特性 AMD皓龙处理器业已带来了业界领先的X86服务器处理器每瓦性价比，与之相比，新一代45nm四核AMD皓龙处理器在空载状态的能耗可以大幅降低35%，而性能可提高达35%。“上海”采用了众多的新型节能技术：AMD智能预取技术，可允许处理器核心在空载时进入“暂停”状态，而不会对应用性能和缓存中的数据有任何影响，从而显著降低能耗；AMD CoolCore(TM) 技术能够关闭处理器中非工作区域以进一步节省能耗。 在平台配置相似的情况下，基于75瓦AMD 四核皓龙处理器的平台，与基于50瓦处理器的竞争平台相比，具有高达30%的每瓦性能比优势。相似平台配置下，基于AMD 四核皓龙处理器2380的平台，空载状态的功耗为138瓦；与之对比，基于英特尔四核处理器的平台在相同状态下的功耗则为179瓦。基于AMD 四核皓龙2380型号处理器的平台，在SPECpower_ssj(TM)2008基准测试中取得761ssj_ops/每瓦的总成绩 （308,089 ssj_ops @ 100% 的目标负载），而英特尔四核平台为总成绩为561ssj_ops/每瓦 (267,804 ssj_ops @ 100%的目标负载). 4 前所未有的平台稳定性 作为唯一用相同的架构提供2路到8路服务器处理器的x86微处理器制造商，AMD新一代45nm四核皓龙处理器在插槽和散热设计与上代四核和双核AMD皓龙处理器兼容，延续了AMD的领先地位。这可以帮助消费者减少平台管理的复杂性和费用，增强数据中心的正常运行时间和生产力。新的45nm处理器适用于现有的Socket 1207插槽架构，未来代号为“Istanbul”的AMD 下一代皓龙处理器也计划使用相同插槽。 全球OEM 厂商支持 作为业内最易于管理和一致的x86服务器平台，由于采用AMD皓龙处理器，至少是部分原因，全球OEM和系统开发商能够迅速完成验证流程，并预计从本月起开始交付基于增强的四核AMD皓龙处理器的下一代系统。本季度和2009年第一季度，基于增强的四核AMD皓龙处理器的系统的供应量有望迅速增长。 惠普工业标准服务器业务部营销副总裁Paul Gottsegen 表示：“通过采用基于新 ‘上海’处理器的 HP ProLiant服务器，客户可以降低成本，同时使能效和性能更上层楼。在与AMD公司过去的4年合作中，我们为各种规模的客户提供了基于AMD皓龙处理器的平台，并取得了空前的成功。初期反馈结果表明‘上海’将成为赢者。” Sun公司系统业务部执行副总裁John Fowler 表示：“ Sun的创新系统设计和Solaris与增强型四核AMD皓龙处理器相结合，将为虚拟化应用和系统整合带来具有难以置信的强大性能、可扩展性和高能效特性的x64平台。在数据中心增长过程中，基于AMD增强型四核皓龙处理器的Sun服务器能够处理最复杂的数据群并灵活扩展。而由于历代平台之间的连续性，客户有信心确保新系统与已部署的AMD皓龙系统实现无缝兼容。” 戴尔商用产品部高级副总裁Brad Anderson表示：“戴尔和AMD公司共同致力于为企业提供强大的全系列产品，以简化IT环境管理并降低管理成本。我们的PowerEdge服务器专门设计以充分利用AMD芯片中集成的虚拟化特性。这种紧密协作效果显著，2路和4路机架和刀片式PowerEdge服务器已经取得了破纪录的虚拟化性能。” IBM刀片式服务器副总裁Alex Yost表示：“自2003年以来，IBM就利用AMD皓龙处理器的性能和直连架构满足企业用户计算密集型的需求，并为其带来更多选择。IBM正在AMD新处理器高能效和虚拟化的基础上进一步创新，为我们的客户带来更高的价值。” o 采用直连架构的 AMD 皓龙（Opteron）(TM) 处理器可以提供领先的多技术。 使IT管理员能够在同一服务器上运行32位与64位应用软件，前提是该服务器使用的是64位操作系统。 o AMD 速龙（Athlon64），又叫阿斯龙(TM) 64 处理器可以为企业的台式电脑用户提供卓越的性能和重要的投资保护，具有出色的功能和性能，可以提供栩栩如生的数字媒体效果――包括音乐、视频、照片和 DVD 等。 o AMD 双核速龙(TM) 64（AthlonX2 64 ）处理器可以提供更AMD双核速龙64处理器架构高的多任务性能，帮助企业在更短的时间内完成更多的任务（包括业务应用和视频、照片编辑，内容创建和音频制作等）。这些强大的功能使其成为那些即将上市的新型媒体中心的最佳选择。 o AMD 炫龙(TM) 64（Turion64） 移动计算技术可以利用移动计算领域的最新成果，提供最高的移动办公能力，以及领先的 64 位计算技术。 o AMD 闪龙(TM)（Sempron64） 处理器不仅可以为企业提供出色的性价比，而且可以提高员工的日常工作效率。 o AMD 羿龙(TM)（phenom）处理器 全新架构的4核处理器，进一步满足用户需求（在命名中取消“64”，因为现今的CPU都是64位的，不必再标明）。为满足消费者的不同需求，AMD近期也推出了3核羿龙产品！ 对于消费者， AMD 也提供全系列 64 位产品。 o AMD 雷鸟(TM) （Thunderbird）处理器 o AMD 钻龙(TM) （Duron）处理器可以说是雷鸟的精简便宜版，架构和雷鸟处理器一样，其差别除了时脉较低之外，就是内建的L2 Cache，只有64K 。
嵌入式解决方案
AMD 的嵌入式解决方案以个人电脑以外的上网设备为目标市场，锁定的目标产品包括平板电脑、汽车导航及娱乐系统、家庭与小型办公室网络产品以及通信设备。AMD Geode(TM) 解决方案系列不仅包括基于x86的嵌入式处理器，还包括多种系统解决方案。AMD 的一系列 Alchemy(TM) 解决方案有低功率、高性能的 MIPS(TM) 处理器、无线技术、开发电路板及参考设计套件。随着这些新的解决方案相继推出，AMD 的产品将会更加多元化，有助确立 AMD 在新一代产品市场上的领导地位。
精确生产技术
为了在当今竞争异常激烈的市场中获得成功，跨国电子公司需要值得信赖的供应商和合作伙伴来为他们按时按量地提供他们所需要的解决方案。因此， AMD 采用了一种高效的、基于合作伙伴的研发模式，确保它的产品和解决方案可以始终在性能和功率方面保持领先。借助于行业伙伴的技术和资源， AMD 为它的产品集成了先进的亚微米技术。它的产品通常领先于行业总体水平，而且成本远低于平均成本。 为了在批量生产过程中无缝地采用这些先进的技术， AMD 开发和采用了数百种旨在自动确定最复杂的制造决策的专利技术。这些业界独一无二的功能现在被统称为自动化精确生产（ APM ）。它们为 AMD 提供了前所未有的生产速度、准确性和灵活性。

G. AMD的发展史

AMD(=Advanced Micro Devices 超威半导体 ) 成立于 1969 年，总部位于加利福尼亚州桑尼维尔。 AMD 公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功率处理器解决方案。 AMD 致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。其在CPU市场上的占有率仅次于Intel。 AMD 在全球各地设有业务机构， 在美国、中国、德国、日本、马来西亚、新加坡和泰国设有制造工厂，并在全球各大主要城市设有销售办事处,拥有超过 1.6万名员工 。 2004 年， AMD 的销售额是 50 亿美元。 AMD 有超过 70% 的收入都来自于国际市场，是一家真正意义上的跨国公司。公司在美国纽约股票交易所上市，代号为 AMD。 在AMD，坚持“客户为本 推动创新”的理念，这是指导 AMD 所有业务运作的核心准则。 AMD与客户建立了成功的合作关系，以便更加深入地了解他们的需求；AMD与技术领袖开展了密切的合作，以开发下一代解决方案，拓展全球市场和推广 AMD 的品牌；我们还与一些以克服艰巨困难并依靠技术获得成功的世界级领先者建立了合作关系。 迄今为止，全球已经有超过 2,000 家软硬件开发商、 OEM 厂商和分销商宣布支持AMD64位技术。 在福布斯全球 2000 强中排名前 100 位的公司中， 75% 以上在使用基于 AMD 皓龙 处理器的系统运行企业应用，且性能获得大幅提高。 对于需要高性能计算和 IT 基础设施的企业用户来说， AMD 提供一系列解决方案 1981年，AMD 287 FPU ，使用Intel 80287核心。产品的市场定位和性能与Intel 80287基本相同。也是迄今为止AMD 公司 唯一生产过的FPU产品，十分稀有。 AMD 8080(1974年)、8085(1976年)、8086(1978年)、8088(1979年)、80186(1982年)、80188、80286微处理器，使用Intel 8080核心。产品的市场定位和性能与Intel同名产品基本相同。 AMD 386(1991年)微处理器，核心代号P9，有SX和DX之分，分别与Intel 80386SX和DX相兼容的微处理器。AMD 386DX与Intel 386DX同为32位处理器。不同的是AMD 386SX是一个完全的16位处理器，而Intel 386SX是一种准32位处理器----内部总线32位，外部16位。AMD 386DX的性能与Intel 80386DX相差无己，同为当时的主流产品之一。AMD也曾研发了386 DE等多种型号基于386核心的嵌入式产品。 AMD 486DX(1993年)微处理器，核心代号P4，AMD自行设计生产的第一代486产品。而后陆续推出了其他486级别 的产品，常见的型号有：486DX2，核心代号P24；486DX4，核心代号P24C；486SX2，核心代号P23等。其它 衍生型号还有486DE、486DXL2等，比较少见。AMD 486的最高频率为120MHz（DX4-120），这是第一次在频率上超越了强大的竞争对手Intel。 AMD 5X86(1995年)微处理器，核心代号X5，AMD公司在486市场的利器。486时代的后期，TI（德州仪器）推出了高性价比的TI486DX2-80，很快占领了中低端市场，Intel也推出了高端的Pentium系列。AMD为了抢占市场的空缺，便推出了5x86系列CPU（几乎是与Cyrix 5x86同时推出）。它是486级最高频的产品----33*4、133MHz，0.35微米制造工艺，内置16KB一级回写缓存，性能直指Pentium75，并且功耗要小于Pentium。 AMD K5(1997年)微处理器，1997年发布。因为研发问题，其上市时间比竞争对手Intel的"经典奔腾"晚了许多，再加上性能并不十分出色，这个不成功的产品一度使得AMD的市场份额大量丧失。K5的性能非常一般，整数运算能力比不上Cyrix 6x86，但比"经典奔腾"略强；浮点预算能力远远比不上"经典奔腾"，但稍强于Cyrix 6x86。综合来看，K5属于实力比较平均的产品，而上市之初的低廉的价格比其性能更加吸引消费者。另外，最高端的K5-RP200产量很小（惯例吧：）并且没有在中国大陆销售。 AMD K6(1997年)处理器是与Intel PentiumMMX同档次的产品。是AMD在收购了NexGen，融入当时先进的NexGen 686技术之后的力作。它同样包含了MMX指令集以及比Pentium MMX整整大出一倍的64KB的L1缓存！整体比 较而言，K6是一款成功的作品，只是在性能方面，浮点运算能力依旧低于Pentium MMX。 K6-2(1998年)系列微处理器曾经是AMD的拳头产品，现在我们称之为经典。为了打败竞争对手Intel，AMD K6-2系列微处理器在K6的基础上做了大幅度的改进，其中最主要的是加入了对"3DNow!"指令的支持。"3DNow!"指令是对X86体系的重大突破，此项技术带给我们的好处是大大加强了计算机的3D处理能力，带给我们真正优秀的3D表现。当你使用专门为"3DNow!"优化的软件时就能发现，K6-2的潜力是多么的巨大。而且大多数K6-2并没有锁频，加上0.25微米制造工艺带给我们的低发热量，能很轻松的超频使用。也就是从K6-2开始，超频不再是Intel的专有名词。同时，.K62也继承了AMD一贯的传统，同频型号比Intel产品价格要低25%左右，市场销量惊人。K6-2系列上市之初使用的是"K6 3D"这个名字（"3D"即"3DNow!"），待到正式上市才正名为"K6-2"。正因为如此，大多数K6 3D为ES（少量正式版，毕竟没有量产：）。K6 3D曾经有一款非标准的250MHz产品，但是在正式的K6-2系列中并没有出现。K6-2的最低频率为200MHz，最高达到550MHz。 AMD于1999年2月推出了代号为"Sharptooth"（利齿）的K6-3(1998年)系列微处理器，它是AMD推出的最后一款支持Super架构和CPGA封装形式的CPU。K6-3采用了0.25微米制造工艺，集成256KB二级缓存（竞争对手Intel的新赛扬是128KB），并以CPU的主频速度运行。而曾经Socket 7主板上的L2此时就被K6-3自动识别为了L3，这对于高频率的CPU来说无疑很有优势，虽然K6-3的浮点运算依旧差强人意。因为各种原因，K6-3投放市场之后难觅踪迹，价格也并非平易近人，即便是更加先进的K6-3+出现之后。 采用直连架构的 AMD 皓龙（Operon） 处理器可以提供领先的单核和双核技术。 AMD 速龙（Athlon64），又叫阿斯龙 64 处理器可以为企业的台式电脑用户提供卓越的性能和重要的投资保护。 AMD 双核速龙 64（AthlonX2 64 ）处理器可以提供更高的多任务性能，帮助企业在更短的时间内完成更多的任务。 AMD 炫龙 64（Turion64） 移动计算技术可以利用移动计算领域的最新成果，提供最高的移动办公能力，以及领先的 64 位计算技术。 AMD 闪龙（Sempron64） 处理器不仅可以为企业提供出色的性价比，而且可以提高员工的日常工作效率。 AMD 羿龙（Phoenom）处理器 全新架构的4核处理器，进一步满足用户需求（在命名中取消“64”，因为现今的CPU都是64位的，不必再标明）。 对于消费者， AMD 也提供全系列 64 位产品 AMD 双核速龙 64 处理器可以让用户在更短的时间内完成更多的任务（包括业务应用和视频、照片编辑，内容创建和音频制作等）。这些强大的功能使其成为那些即将上市的新型媒体中心的最佳选择。 AMD 速龙 64 处理器具有出色的功能和性能，可以提供栩栩如生的数字媒体效果――包括音乐、视频、照片和 DVD 等。 AMD 雷鸟 （Thunderbird）处理器 AMD 毒龙 （Duron）处理器可以说是雷鸟的精简便宜版，架构和雷鸟处理器一样，其差别除了时脉较低之外，就是内建的L2 Cache，只有64K 。 对于那些希望通过轻薄型笔记本电脑领略 64 位性能的消费者， AMD 炫龙 64 移动计算技术可以在不影响性能的情况下提供安全的移动办公能力。 对于那些希望获得最佳性价比的消费者， AMD 闪龙 处理器可以提供从文字处理到照片浏览的各种常用功能。

H. 谁能告诉我AMD的奋斗历史~~~谢谢~~

AMD发展历史

自成立以来，AMD就不断地开发新产品，并逐渐形成了一套与众不同的企业文化，而众多员工也在事业上取得了很大的成就。下面将简单介绍AMD近三十年来的发展历程，从中我们可以预见公司的灿烂前景。

AMD的历史悠久，业绩显赫。这个传统已经成为一股凝聚力，将AMD的全球员工紧密地团结在一起。AMD创办于1969年，当时公司的规模很小，甚至总部就设在一位创始人的家中。但是从那时起到现在，AMD一直在不断地发展，目前已经成为一家年收入高达24亿美元的跨国公司。下面将介绍决定AMD发展方向的重要事件、推动AMD向前发展的主要力量，并按时间顺序回顾AMD各年大事。

1969-74 - 寻找机会

对Jerry Sanders来说，1969年5月1日是一个非常重要的日子。在此之前的几个月里，他与其它七个合作伙伴一直为创建一家新公司而埋头苦干。Jerry已经在上一年辞去了Fairchild Semiconctor公司全球行销总监的职务。此刻，他正带领一个团队努力工作，这个团队的目标非常明确--通过为生产计算机、通信设备和仪表等电子产品的厂商提供日益精密的构成模块，创建一家成功的半导体公司。

虽然在公司刚成立时，所有员工只能在创始人之一的JohnCarey的起居室中办公，但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉，租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。到当年9月份，AMD已经筹得所需的资金，可以开始生产，并迁往加州森尼韦尔的901 Thompson Place，这是AMD的第一个永久性办公地点。

在创办初期，AMD的主要业务是为其它公司重新设计产品，提高它们的速度和效率，并以"第二供应商"的方式向市场提供这些产品。AMD当时的口号是"更卓越的参数表现"。为了加强产品的销售优势，该公司提供了业内前所未有的品质保证--所有产品均按照严格的MIL-STD-883标准进行生产及测试，有关保证适用于所有客户，并且不会加收任何费用。

在AMD创立五周年时，AMD已经拥有1500名员工，生产200多种不同的产品--其中很多都是AMD自行开发的，年销售额将近2650万美元。

历史回顾

1969年5月1日--AMD公司以10万美元的启动资金正式成立。
1969年9月--AMD公司迁往位于901 Thompson Place，Sunnyvale 的新总部。
1969年11月--Fab 1产出第一个优良芯片--Am9300，这是一款4位MSI移位寄存器。
1970年5月--AMD成立一周年。这时AMD已经拥有53名员工和18种产品，但是还没有销售额。
1970--推出一个自行开发的产品--Am2501。
1972年11月--开始在新落成的902 Thompson Place 厂房中生产晶圆。
1972年9月--AMD上市，以每股15美元的价格发行了52.5万股。
1973年1月--AMD在马来西亚槟榔屿设立了第一个海外生产基地，以进行大批量生产。
1973--进行利润分红。
1974--AMD以2650万美元的销售额结束第五个财年。
1974-79 - 定义未来
AMD在第二个五年的发展让全世界体会到了它最持久的优点--坚忍不拔。尽管美国经济在1974到75年之间经历了一场严重的衰退，AMD公司的销售额也受到了一定的影响，但是仍然在此期间增长到了1.68亿美元，这意味着平均年综合增长率超过60%。

在AMD成立五周年之际，AMD举办了一项后来发展成为公司著名传统的活动--它举办了一场盛大的庆祝会，即一个由员工及其亲属参加的游园会。

这也是AMD大幅度扩建生产设施的阶段，这包括在森尼韦尔建造915 DeGuigne，在菲律宾马尼拉设立一个组装生产基地，以及扩建在马来西亚槟榔屿的厂房。

历史回顾

1974年5月--为了庆祝公司创建五周年，AMD举办了一次员工游园会，向员工赠送了一台电视、多辆10速自行车和丰盛的烧烤野餐。
1974--位于森尼韦尔的915 DeGuigne建成。
1974－75--经济衰退迫使AMD规定专业人员每周工作44小时。
1975--AMD通过AM9102进入RAM市场。
1975--Jerry Sanders提出："以人为本，产品和利润将会随之而来。"
1975--AMD的产品线加入8080A标准处理器和AM2900系列。
1976--AMD在位于帕洛阿尔托的Rickey's Hyatt House 举办了第一次盛大的圣诞节聚会。
1976--AMD和Intel签署专利相互授权协议。
1977--西门子和AMD创建Advanced Micro Computers (AMC) 公司。
1978--AMD在马尼拉设立一个组装生产基地。
1978--AMD的销售额达到了一个重要的里程碑：年度总营业额达到1亿美元。
1978--奥斯丁生产基地开始动工。
1979--奥斯丁生产基地投入使用。
1979--AMD在纽约股票交易所上市。
1980 - 1983 - 寻求卓越
在20世纪80年代早期，两个著名的标志代表了AMD的处境。第一个是所谓的"芦笋时代"，它代表了该公司力求增加它向市场提供的专利产品数量的决心。与这种高利润的农作物一样，专利产品的开发需要相当长的时间，但是最终会给前期投资带来满意的回报。第二个标志是一个巨大的海浪。AMD将它作为"追赶潮流"招募活动的核心标志，并用这股浪潮表示集成电路领域的一种不可阻挡的力量。

我们的确是不可阻挡的。AMD的研发投资一直领先于业内其他厂商。在1981财年结束时，该公司的销售额比1979财年增长了一倍以上。在此期间，AMD扩建了它的厂房和生产基地，并着重在得克萨斯州建造新的生产设施。AMD在圣安东尼奥建起了新的生产基地，并扩建了奥斯丁的厂房。AMD迅速地成为了全球半导体市场中的一个重要竞争者。

历史回顾

1980--Josie Lleno在AMD在圣何塞会议中心举办的"五月圣诞节"聚会中赢得了连续20年、每月1000美元的奖励。
1981--AMD的芯片被用于建造哥伦比亚号航天飞机。
1981--圣安东尼奥生产基地建成。
1981--AMD和Intel决定延续并扩大他们原先的专利相互授权协议。
1982--奥斯丁的第一条只需4名员工的生产线（MMP）开始投入使用。
1982--AMD和Intel签署围绕iAPX86微处理器和周边设备的技术交换协议。
1983--AMD推出当时业内最高的质量标准INT.STD.1000。
1983--AMD新加坡分公司成立。
1984-1989 --经受严峻考验
AMD以公司有史以来最佳的年度销售业绩迎来了它的第十五周年。在AMD庆祝完周年纪念之后的几个月里，员工们收到了创纪录的利润分红支票，并与来自洛杉矶的Chicago乐队和来自得克萨斯州的Joe King Carrasco 、Crowns等乐队一同欢庆圣诞节。

但是在1986年，变革大潮开始席卷整个行业。日本半导体厂商逐渐在内存市场中占据了主导地位，而这个市场一直是AMD业务的主要支柱。同时，一场严重的经济衰退冲击了整个计算机市场，限制了人们对于各种芯片的需求。AMD和半导体行业的其他公司都致力于在日益艰难的市场环境中寻找新的竞争手段。

到了1989，Jerry Sanders开始考虑改革：改组整个公司，以求在新的市场中赢得竞争优势。AMD开始通过设立亚微米研发中心，加强自己的亚微米制造能力。

历史回顾

1984--曼谷生产基地开始动工。
1984--奥斯丁的第二个厂房开始动工。
1984--AMD被列入《美国100家最适宜工作的公司》一书。
1985--AMD首次进入财富500强。
1985--位于奥斯丁的Fabs 14 和15投入使用。
1985--AMD启动自由芯片计划。
1986--AMD推出29300系列32位芯片。
1986--AMD推出业界第一款1M比特的EPROM。
1986年10月--由于长时间的经济衰退，AMD宣布了10多年来的首次裁员计划。
1986年9月--Tony Holbrook被任命为公司总裁。
1987--AMD与Sony公司共同设立了一家CMOS技术公司。
1987年4月--AMD向Intel公司提起法律诉讼。
1987年4月--AMD和 Monolithic Memories公司达成并购协议。
1988年10月--SDC开始动工。
1989-94 - 展开变革
为了寻找新的竞争手段，AMD提出了"影响范围"的概念。对于改革AMD而言，这些范围指的是兼容IBM计算机的微处理器、网络和通信芯片、可编程逻辑设备和高性能内存。此外，该公司的持久生命力还来自于它在亚微米处理技术开发方面取得的成功。这种技术将可以满足该公司在下一个世纪的生产需求。

在AMD创立25周年时，AMD已经动用了它所拥有的所有优势来实现这些目标。目前，AMD在它所参与的所有市场中都名列第一或者第二，其中包括Microsoft Windows? 兼容市场。该公司在这方面已经成功地克服了法律障碍，可以生产自行开发的、被广泛采用的Am386? 和 Am486? 微处理器。AMD已经成为闪存、EPROM、网络、电信和可编程逻辑芯片的重要供应商，而且正在致力于建立另外一个专门生产亚微米设备的大批量生产基地。在过去三年中，该公司获得了创纪录的销售额和运营收入。

尽管AMD的形象与25年前相比已经有了很大的不同，但是它仍然像过去一样，是一个顽强、坚决的竞争对手，并可以通过它的员工的不懈努力，战胜任何挑战。

历史回顾

1989年5月--AMD设立高层领导办公室，其中包括公司的三位高层主管。
1990年5月--Rich Previte成为公司的总裁兼首席执行官。Tony Holbrook继续担任首席技术官，并成为董事会主席。
1990年9月--SDC开始使用硅技术。
1991年3月--AMD推出AM386微处理器系列，成功打破了Intel对市场的垄断。
1991年10月--AMD售出它的第一百万个Am386。
1992年2月--AMD对Intel的长达五年的法律诉讼结束，AMD获得了制造和销售全部Am386系列处理器的权力。
1993年4月--AMD和富士建立合资公司，共同生产闪存产品。
1993年4月--AMD推出Am486微处理器系列的第一批成员。
1993年7月--Fab 25在奥斯丁开始动工。
1993--AMD宣布AMD-K5项目开发计划。
1994年1月--康柏计算机公司和AMD建立长期合作关系。根据合作协议，康柏计算机将采用Am485微处理器。
1994年2月--AMD员工开始迁往AMD在森尼韦尔的另外一个办公地点。
1994年2月--Digital Equipment 公司成为Am486微处理器的组装合作伙伴。
1994年3月10日--联邦法院陪审团裁决AMD拥有对287数学协处理器中的Intel微码的所有权。
1994年5月1日--AMD庆祝创立25周年，并在森尼韦尔和奥斯丁分别邀请了Rod Stewart和Bruce Hornsby献艺。
1995-1999 --从变革到超越
AMD在这段时期的发展主要是通过提供越来越具竞争力的产品，不断地开发出对于大批量生产至关重要的制造和处理技术，以及加强与战略性合作伙伴的合作关系而实现的。在这段时期，与基础设施、软件、技术和OEM合作伙伴的合作关系非常重要，它使得AMD能够带领整个行业向创新的平台和产品发展，在市场中再次引入竞争。

1995年，AMD和NexGen两家公司的高层主管首次会面，探讨了一个共同的梦想：创建一种能够在市场中再次引入竞争的微处理器系列。这些会谈促使AMD在1996年收购了NexGen公司，并成功地推出了AMD-K6? 处理器。AMD-K6处理器不仅实现了这些起点很高的目标， 而且可以充当一座桥梁，帮助AMD推出它的下一代AMD 速龙? 处理器系列。这标志着该公司的真正成功。

AMD速龙 处理器在1999年的成功推出标志着AMD终于实现了自己的目标：设计和生产一款业界领先、自行开发、兼容Microsoft Windows的处理器。AMD首次推出了一款能够采用针对AMD处理器进行了专门优化的芯片组和主板、业界领先的处理器。AMD速龙 处理器将继续为该公司和整个行业创造很多新的记录，其中包括第一款达到历史性的1GHz（1000MHz）主频的处理器，这使得它成为了行业发展历史上最著名的处理器产品之一。AMD速龙 处理器和基于AMD速龙 处理器的系统已经获得了全球很多独立刊物和组织颁发的100多项著名大奖。

在推出这款创新的产品系列的同时，该公司还具备了足够的生产能力，可以满足市场对于其产品的不断增长的需求。1995年，位于得克萨斯州奥斯丁的Fab 25顺利建成。在Fab 25建成之前，AMD已经为在德国德累斯顿建设它的下一个大型生产基地做好了充分的准备。与Motorola的战略性合作让AMD可以开发出基于铜互连、面向未来的处理器技术，从而让AMD成为了第一个能够利用铜互连技术开发兼容Microsoft Windows的处理器的公司。这种共同开发的处理技术将能够帮助AMD在Fab 30稳定地生产大批的AMD速龙 处理器。

通过提供针对双运行闪存设备的行业标准，AMD继续保持着它在闪存技术领域的领先地位。闪存已经成为推动当时的技术繁荣的众多技术的重要组件。手提电话和互联网加大了市场对于闪存的需求，而且它的应用正在变得日益普遍。AMD范围广泛的闪存设备产品线当时已经能够满足手提电话、汽车导航系统、互联网设备、有线电视机顶盒、有线电缆调制解调器和很多其他应用的内存要求。

通过多种可以为客户提供显着竞争优势的闪存和微处理器产品，能稳定生产大量产品、业界领先的全球性生产基地，以及面向未来、富有竞争力的产品和制造计划，AMD得以在成功地渡过一个繁荣时期之后，顺利地进入新世纪。

历史回顾

1995--富士－AMD半导体有限公司（FASL）的联合生产基地开始动工。
1995--Fab 25建成。
1996--AMD收购NexGen。
1996--AMD在德累斯顿动工修建Fab 30。
1997--AMD推出AMD-K6处理器。
1998--AMD在微处理器论坛上发布AMD速龙处理器（以前的代号为K7）。
1998--AMD和Motorola宣布就开发铜互连技术的开发建立长期的伙伴关系。
1999--AMD庆祝创立30周年。
1999--AMD推出AMD速龙处理器，它是业界第一款支持Microsoft Windows计算的第七代处理器。
2000---
有一件事是毋庸置疑的，那就是AMD将会继续秉持它过去所坚持的理念：来自竞争的驱动力，对客户的关注，创新的产品，以及了解和适应变革的能力。最重要的是，该公司的未来将由AMD员工塑造。他们的长期努力已经让AMD成为了一个成功的、传奇性的公司。

2000--AMD宣布Hector Ruiz被任命为公司总裁兼COO。
2000--AMD日本分公司庆祝成立25周年。
2000--AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元，打破了公司的销售记录。
2000--AMD的Dresden Fab 30开始首次供货。
2001--AMD推出AMD 速龙? XP处理器。
2001--AMD推出面向服务器和工作站的AMD 速龙 MP 双处理器。
2002--AMD 和 UMC宣布建立全面的伙伴关系，共同拥有和管理一个位于新加坡的300-mm晶圆制造中心，并合作开发先进的处理技术设备。
2002--AMD收购Alchemy Semiconctor，建立个人连接解决方案业务部门。
2002--Hector Ruiz接替Jerry Sanders，担任AMD的首席执行官。
2002--AMD推出第一款基于MirrorBit™ 架构的闪存设备。
2003-AMD 推出面向服务器和工作站的AMD Opteron™(皓龙) 处理器
2003-AMD 推出面向台式电脑 和笔记簿电脑的AMD 速龙™ 64处理器
2003-AMD推出 AMD 速龙™ 64 FX处理器. 使基于AMD 速龙™ 64 FX处理器的系统能提供影院级计算性能.

I. AMD的CPU发展历程

第1块》第2块》...》最近的四核CPU

J. 谁能介绍一下AMD公司的历史吗与及今天的AMD情况

AMD，这个成立于1969年、总部位于美国加利福尼亚州桑尼维尔的处理器厂商，经过多年不懈地与英特尔的抗争，终于小有成就了—凭借此前的AthlonXP及目前K8处理器，AMD这个品牌旗下的处理器产品已经成为了不少消费者心中的“最爱”。

然而你对他目前的处理器产品线又了解多少呢？今天，我们在这里就对各系列的产品进行详细介绍，希望可以对大家有所帮助。

任何一家企业，如果没有自己的核心技术，那么要想在竞争激烈的市场中处于为败之地几乎是不可能的。AMD当然深谙此理，其产品正是不断技术创新中来获取我们的“心”……

● HyperTransport总线

HyperTransport是AMD为K8平台专门设计的高速串行总线。它的发展历史可回溯到1999年，原名为“LDT总线”(Lightning Data Transport，闪电数据传输)。2001年7月，这项技术正式推出，AMD同时将它更名为HyperTransport。随后，Broadcom、Cisco、Sun、NVIDIA、ALi、ATI、Apple、Transmeta等许多企业均决定采用这项新型总线技术，而AMD也借此组建HyperTransport开放联盟，从而将HyperTransport推向产业界。
在基础原理上，HyperTransport与目前的PCI Express非常相似，都是采用点对点的单双工传输线路，引入抗干扰能力强的LVDS信号技术，命令信号、地址信号和数据信号共享一个数据路径，支持DDR双沿触发技术等等，但两者在用途上截然不同—PCI Express作为计算机的系统总线，而HyperTransport则被设计为两枚芯片间的连接，连接对象可以是处理器与处理器、处理器与芯片组、芯片组的南北桥、路由器控制芯片等等，属于计算机系统的内部总线范畴。

第一代HyperTransport的工作频率在200MHz—800MHz范围，并允许以100MHz为幅度作步进调节。因采用DDR技术，HyperTransport的实际数据激发频率为400MHz—1.6GHz，最基本的2bit模式可提供100MB/s—400MB/s的传输带宽。不过，HyperTransport可支持2、4、8、16和32bit等五种通道模式，在400MHz下，双向4bit模式的总线带宽为0.8GB/sec，双向8bit模式的总线带宽为1.6GB/sec；800MHz下，双向8bit模式的总线带宽为3.2GB/sec，双向16bit模式的总线带宽为6.4GB/sec，双向32bit模式的总线带宽为12.8GB/sec，远远高于当时任何一种总线技术。

2004年2月，HyperTransport技术联盟(Hyper Transport Technology Consortium)又正式发布了HyperTransport 2.0规格，由于采用了Dual-data技术，使频率成功提升到了1.0GHz、1.2GHz和1.4GHz，双向16bit模式的总线带宽提升到了8.0GB/sec、9.6GB/sec和11.2GB/sec。Intel 915G架构前端总线在6.4GB/sec。

目前AMD的S939 Athlon64处理器都已经支持1Ghz Hyper-Transport总线，而最新的K8芯片组也对双工16Bit的1GHz Hyper-Transport提供了支持，令处理器与北桥芯片的传输率达到8GB/s。

第2页：AMD CPU的独门秘术 - 64位技术

● AMD 64技术

AMD公司于2003年4月22日推出了第一款AMD64 处理器—即用于服务器和工作站的AMD Opteron处理器。于2003年9月23日推出AMD速龙64处理器—这是用于基于Windows的台式电脑和移动PC机的第豢詈臀ㄒ灰豢?4位处理器。

AMD64技术采用类似于从80286升级在80386的平滑升级方式：一方面可以增加寻址位宽，另一方面又具备向下兼容，这样可以在让64bit处理器运行在32bit应用环境下,而且64位计算技术可使操作系统和软件处理更多数据并访问极大量的内存。

在AMD64架构中，AMD在x86架构基础上将通用寄存器和SIMD寄存器的数量增加了1倍：其中新增了8个通用寄存器以及8个SIMD寄存器作为原有x86处理器寄存器的扩充。这些通用寄存器都工作在64位模式下，经过64位编码的程序就可以使用到它们，在32位环境下并不完全使用到这些寄存器，同时AMD也将原有的EAX等寄存器扩展至64位的RAX，这样可以增强通用寄存器对字节的操作能力。

与此同时，为了同时支持32位和64位代码及寄存器，x86-64架构允许处理器工作在以下两种模式：Long Mode长模式和Legacy Mode传统模式，Long模式又分为两种子模式：64位模式和Compatibility Mode兼容模式。目前支持AMD 64的操作系统包括Linux、FreeBSD还有Windows XP 64Bit Edition。

Intel在经过一番变革之后，也推出了类似的x86-64扩展指令集EM64T，从技术架构上有抄袭AMD64之疑！
第3页：AMD CPU的独门秘术 - Cool‘n’Quiet技术

● Cool‘n’Quiet技术

Athlon64系列的另一个关键特性是AMD特有的Cool‘n’Quiet技术，这是一种智能温控技术，可以在CPU没有满负荷运行的时候降低处理器频率以及散热风扇的速度，以此来降低系统的功耗和风扇的噪音。

类似于移动版Athlon 64所采用的PowerNow!技术，它可自动调节处理器的工作频率，并搭配测温器件，自动调速散热器达到降温静音效果。可以这样认为，Athlon 64的CnQ技术几乎可以与Intel PentiumM中所使用的SpeedStep技术和Transmeta Crusoe中的LongRun技术相媲美。目前除了32位闪龙外，目前S754、S939的Athlon64、64位闪龙处理器都支持此功能。

当然Intel也在基于Prescott核心的处理器中入引入了Thermal Control Circuit温控技术，效果相对于Cool‘n’Quiet技术要更胜一筹。不同于Cool‘n’Quiet，Thermal Control Circuit热量控制电路拥有两套热敏二极管。

其中一套热敏二极管侦测CPU的温度值并传输给主板上的硬件监控系统，这套装置象传统的内部温控技术一样通过关闭系统来保护CPU，不过只是在紧急情况才会自动关闭。第二套热敏二极放置在CPU内核温度最高的部位，几乎触及ALU单元，也做为热量控制电路的一个组成部分，温控效果更具动态性。
第4页：AMD CPU的独门秘术 - 整合内存控制器

● 整合内存控制器

在K8的处理器架构中，将原本内建于北桥芯片的内存控制器部份，转移到处理器身上，这样一来内存的规格便建立在使用的处理器上，而不是决定在芯片组身上了！

我们都知道，P4平台是目前唯一支持双通道DDR2内存架构的桌面平台，拥有的内存带宽已经比此前的双通道DDR要高许多，而Athlon 64平台目前能停留在双通道DDR400的水准。

但由于Athlon 64平台的内存控制器在CPU内部，内存延迟要远低于、运作效率要远优于P4平台，而且由于内存控制器将与CPU速度相同，因此内存带宽是随着内核频率提升同步提升的，这使得Athlon 64内存架构是按需配置的。

换句话说玩家在选购K8处理器时，除了运作频率的考虑外，也得考虑该处理器是支持何种的内存架构。这样的好处是可以缩短内存传输的时间来增些许的效能，缺点是一旦想更换处理器可能连同主机板也要一并换掉。

第5页：AMD CPU的独门秘术 - CPU硬件防毒技术

● CPU硬件防毒技术

K8处理器还有一项绝技—NX bit防毒技术。相信很多用户还对冲击波病毒心有余悸，其实，像冲击波这种蠕虫病毒就都是靠缓冲区溢出问题兴风作浪的，而通过NX bit就可以有效地解决这个问题。

NX bit可以通过在转换物理地址和逻辑地址的页面编译台中添加NX位来实现NX。在CPU进行读指令操作时，将从实际地址读出数据，随后将使用页面编译台由逻辑地址转换为物理地址。如果这个时候NX位生效，会引发数据错误。一般情况下，缓冲区溢出攻击会使内存中的缓冲区溢出，修改数据在堆栈中的返回地址。

一旦改写了返回地址，则堆栈中的数据在被CPU读入时就可能运行保存在任意位置的命令。通常由于溢出的数据中包括程序，因此可能会运行非法程序。因此，操作系统在确保堆栈及缓冲区的数据时，只需将该区域的NX位设置为开启(ON)的状态即可防止运行堆栈及缓冲区内的程序，其原理就是通过把程序代码与数据完全分开来防止病毒的执行。

英特尔也在它的“J”系列处理器中加入了类似功能，但其与AMD硬件防毒技术的实现原理是一样的。

第6页：AMD CPU的独门秘术 - 3DNow!、SSE、SSE2一样不少！

● 3DNow!、SSE、SSE2一样不少！

3DNOW！是AMD推出的指令集，主要中通过单指令多数据(SIMD)技术来提高CPU的浮点运算性能；它们都支持在一个时钟周期内同时对多个浮点数据进行处理；都有支持如像MPEG解码之类专用运算的多媒体指令。与Intel公司的MMX技术侧重于整数运算有所不同，3DNow!指令集主要针对三维建模、坐标变换 和效果渲染等三维应用场合，在软件的配合下，可以大幅度提高3D处理性能。

不过，由于受到Intel在商业上以及Pentium 3/4成功的影响，软件在支持SSE、SSE2、SSE3上比起3DNow!更为普遍。因此，虽然Intel是自己的冤家，AMD仍继续推出了增强版Enhanced 3DNow!，引入了SSE、SSE2、SSE3指令集的支持。其中目前基于Venice核心上的新Athlon 64处理器也是目前支持最多SIMD指令集的处理器，包3DNow!，SSE2和SSE3一样不少。从技术上来看，SSE3对于SEE2的改进非常有限，我们不应该期望SSE3指令集能为新Athlon 64带来大幅度的性能提升，而且性能提升也需要有软件支持为前提。
第12页：AMD全系列桌面处理器点评 - Athlon64 X2

● Athlon64 X2

Athlon 64 X2是AMD的桌面双核心处理器，竞争对手是英特尔的Pentium D处理器。从架构上来看，Athlon 64 X2除了多个“芯”外与目前的Athlon 64并没有任何区别。Athlon 64 X2的大多数技术特征、功能与目前市售的Socket939 Athlon 64处理器是一样的，而且这些双核心处理器仍将使用1GHz HyperTransport总线与芯片组连接及支持双通道DDR内存技术。

目前Athlon 64 X2共有Toledo、于Manchester两个核心版本：其中Toledo核心就相当于是两个San Diego核心的Athlon 64处理器的集成，而Manchester自然就相当于两个Venice核心了，两者主要区别是L2缓存容量之一。AMD Athlon64 x2双核心处理器共推出五个型号，分别是3800+、4200+、4400+、4600+与4800+，这五款处理器除了在频率上有2.0Ghz与2.4Ghz的差异外，L2高速缓存也有1MB+1MB与2MB+2MB的差异。

AMD Athlon64 x2双核心处理器由AMD德国Feb 30晶圆厂生产，晶体管数目为154—233.2 million(视L2缓存容量而定)，采用90纳米SOI制程设计，除了具备x86-64Bit架构外，并具备了3D NOW! Pro、SEE、SEE2、SEE3指令集，并整合防毒与Cool”Qulet节电技术。

结语：

可以说，AMD目前的产品划分做的很好，从Socket 754的Sempron、Athlon 64，Socket 939的Athlon 64、Athlon 64 FX，再到双核心Athlon 64 X2，几乎每一个价格范围都有产品，这一方面说明了AMD市场运作的渐渐成熟，我们也期望AMD未来一路走好……
参考资料：http://www.pcpop.com/doc/0/118/118504.shtml