pcb板發展歷史

『壹』 pcb抄板的發展歷史

PCB抄板概念最初誕生於反向工程在國內學術界開始興起的二十世紀八十年代，歷經將近版30年的發展，PCB抄板已經權成為一個服務於全球電子產業發展和國內核心技術研究的全球性行業，國內外各類抄板公司也已經遍地開花。這個行業的發展以及其在科技領域引發的種種轟動，使越來越多的人開始關注它，也使更多的企業通過他們的服務而走進了在科技上敢與國際大企業抗衡的時代。特別是在中國江浙和廣東一帶，PCB抄板較為盛行，而且還出現了一批專門從事PCB抄板技術研究的權威實驗室。

『貳』 電路板的發展史

電路板是當代電子元件業中最活躍的產業，其行業增長速度一般都高於電子元件產業3個百分點左右。
印製電路板 鋁基電路板
印製線路板是當代電子元件業中最活躍的產業，其行業增長速度一般都高於電子元件產業3個百分點左右。預計2006年仍將保持較快增長，需求升級與產業轉移是推動行業發展的基本動力，而HDI板、柔性板、IC封裝板（BGA、CSP）等品種將成為主要增長點。
2003年中國印製電路板產值為500.69億元，同比增長333%，產值首次超過位居全球第二位的美國。2004年及2005年，中國PCB產值仍然保持了30%以上的增長率，估計2005年達到869億元，遠遠高於全球行業的增長速度。
柔性電路板
柔性電路板在以智能手機為代表的電子設備迅速向小型化方向發展，因而被廣泛應用於眾多電子設備細分市場中，一方面，產品趨向小型化；另一方面可靠性。預計至2016年，全球柔性電路板產值將達到132億美元，年復合增長率為7.5%，調查成為電子行業中增長最快的子行業之一。
從發展形式看，中國電路板產業持續高速增長，進出口也實現了高速增長，隨著產業增長正在逐步得到優化和改善。

『叄』 世界上第一塊電路板誰發明的

印製電路板的創造者是奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音機里採用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術運用於軍用收音機，1948年，美國正式認可此發明可用於商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板才開始被廣泛運用。

在PCB出現之前，電子元器件之間的互連都是依託電線直接連接完成的。

(3)pcb板發展歷史擴展閱讀

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。

雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。

多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。

『肆』 PCB抄板技術的產生背景

上世紀八十年代，西方資本主義國家大力發展科技，各種高端科技電子產品應運而生。這類電子產品被廣泛使用。產品的開發者擁有其全套的技術方案，對此類產品的技術方案實行壟斷。有些開發產品的企業甚至惡意抬高其產品的價格，已獲得更大的利潤。在這種壟斷的環境下，一些企業嘗試打破這種壟斷，從中獲得利潤，嘗試著去仿製這類產品，對這些高科技產品做反向的研究和分析，就是我們現在所說的PCB抄板。PCB抄板行業也應運而生

『伍』 PCB的歷史和分類

簡單地說，最開始把電路圖印在絕緣基礎板上，後來能在基板上把這個電路圖版通過電鍍的權方式弄成了基板上的電路，之後又有了箔膜的技術，慢慢地形成了如今覆銅板上印製電路的技術。
幾乎所有的電子產品都要用到PCB，因為有電輸入，就要有電路解決電的邏輯問題。
常見分類的話一般可以按層數，如單層，雙層，多層。也可分為普通電路板和柔性電路板。

『陸』 pcb抄板的產生背景

上世紀八十年代，西方資本主義國家大力發展科技，各種高端科技電子產品應運而生。這類電子產品被廣泛使用。產品的開發者擁有其全套的技術方案，對此類產品的技術方案實行壟斷。有些開發產品的企業甚至惡意抬高其產品的價格，已獲得更大的利潤。在這種壟斷的環境下，一些企業嘗試打破這種壟斷，從中獲得利潤，嘗試著去仿製這類產品，對這些高科技產品做反向的研究和分析，就是我們所說的PCB抄板。PCB抄板行業也應運而生。

『柒』 現代歷史上第一塊PCB板是怎樣產生的

印製電路板，又稱印刷電路板，印刷線路板，英文簡稱PCB或PWB，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。
歷史
印製電路板的發明者是奧地利人保羅愛斯勒（Paul Eisler），他於1936年在一個收音機裝置內採用了印刷電路板。1943年，美國人將該技術大量使用於軍用收音機內。1948年，美國正式認可這個發明用於商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷電路版技術才開始被廣泛採用。
在印製電路板出現之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實現的。而現在，電路麵包板只是作為有效的實驗工具而存在；印刷電路板在電子工業中已經占據了絕對統治的地位。
設計
印製電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局、內部電子元件的優化布局、金屬連線和通孔的優化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，復雜的版圖設計需要藉助計算機輔助設計（CAD）實現。
地線設計
在電子設備中的線路板，電路板, PCB板上，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子設備中地線結構大致有系統地、機殼地（屏蔽地）、數字地（邏輯地）和模擬地等。在地線設計中應注意以下幾點:
1. 正確選擇單點接地與多點接地
低頻電路中，信號的工作頻率小於1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因而應採用一點接地。當信號工作頻率大於10MHz時，地線阻抗變得很大，此時應盡量降低地線阻抗，應採用就近多點接地。當工作頻率在1～10MHz時，如果採用一點接地，其地線長度不應超過波長的1/20，否則應採用多點接地法。
2. 將數字電路與模擬電路分開
電路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，應使它們盡量分開，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。要盡量加大線性電路的接地面積。 3. 盡量加粗接地線
若接地線很細，接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子設備的定時信號電平不穩，抗雜訊性能變壞。因此應將接地線盡量加粗，使它能通過三位於印製電路板的允許電流。如有可能，接地線的寬度應大於3mm。
4. 將接地線構成死循環路
設計只由數字電路組成的印製電路板的地線系統時，將接地線做成死循環路可以明顯的提高抗雜訊能力。其原因在於:印製電路板上有很多集成電路組件，尤其遇有耗電多的組件時，因受接地線粗細的限制，會在地結上產生較大的電位差，引起抗雜訊能力下降，若將接地結構成環路，則會縮小電位差值，提高電子設備的抗雜訊能力。
以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，並布有孔（如元件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來代替以往裝置電子元器件的底盤，並實現元器件之間的相互連接，這種布線板稱印製線路板，簡稱印製板。
習慣稱「印製線路板」為「印製電路」是不確切的，因為在印製板上並沒有「印製元件」而僅有布線。
採用印製板的主要優點是：
1．由於圖形具有重復性（再現性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間；
2．設計上可以標准化，利於互換；印製線路板
3．布線密度高，體積小，重量輕，利於電子設備的小型化；
4．利於機械化、自動化生產，提高了勞動生產率並降低了電子設備的造價。
印製板的製造方法可分為減去法（減成法）和添加法（加成法）兩個大類。目前，大規模工業生產還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。

『捌』 印製電路板的發展歷史及趨勢

印刷電路板（Printed Circuit Board）簡稱PCB，又稱印製板，是電子產品的重要部件之一。用印製電路板製造的電子產品具有可靠性高、一致性好、機械強度高、重量輕、體積小、易於標准化等優點。幾乎每種電子設備，小到電子手錶、計算器，大到計算機、通信設備、電子雷達系統，只要存在電子元器件，它們之間的電氣互連就要使用印製板。在電子產品的研製過程中，影響電子產品成功的最基本因素之一是該產品的印製板的設計和製造。
在電子技術發展的早期，電路由電源、導線、開關和元器件構成。元器件都是用導線連接的，而元件的固定是在空間中立體進行的。隨著電子技術的發展，電子產品的功能、結構變得很復雜，元件布局、互連布線都受到很大的空間限制，如果用空間布線方式，就會使電子產品變得眼花繚亂。因此就要求對元件和布線進行規劃。用一塊板子作為基礎，在板上規劃元件的布局，確定元件的接點，使用接線柱做接點，用導線把接點按電路要求，在板的一面布線，另一面裝元件。這就是最原始的電路板。這種類型的電路板在真空電子管時代非常流行，由於線路都在同一個平面分布，沒有太多的遮蓋點，檢查起來容易。這時電路板已初步形成了「層」的概念。
單面敷銅板的發明，成為電路板設計與製作新時代的標志。布線設計和製作技術都已發展成熟。先在敷銅板上用模板印製防腐蝕膜圖，然後再腐蝕刻線，這種技術就象在紙上印刷那樣簡便，「印刷電路板」因此得名。印製電路板的應用大幅度降低了生產成本。隨著電子技術發展和印製板技術的進步，出現了雙面板，即在板子兩面都敷銅，兩面都可腐蝕刻線。
隨著電子產品生產技術的發展，人們開始在雙面電路板的基礎上發展夾層，其實就是在雙面板的基礎上疊加上一塊單面板，這就是多層電路板。起初，夾層多用做大面積的地線、電源線的布線，表層都用於信號布線。後來，要求夾層用於信號布線的情況越來越多，這使電路板的層數也要增加。但夾層不能不能無限增加，主要原因是成本和厚度問題。一般的生產廠都希望以盡可能低的成本獲取盡可能高的性能，這與實驗室里做的原形機設計不同。因此，電子產品設計者要考慮到性價比這個矛盾的綜合體，而最實際的設計方法仍然是以表層做信號布線層為首選。高頻電路的元件也不能排得太密，否則元件本身的輻射會直接對其它元件產生干擾。層與層之間的布線應錯開成十字走向，以減少布線電容和電感。
2.1.2 印製電路板的分類
印製電路板根據製作材料可分為剛性印製板和撓性印製板。剛性印製板有酚醛紙質層壓板、環氧紙質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環氧玻璃布層壓板。撓性印製板又稱軟性印製電路板即FPC，軟性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高可靠性和較高曲繞性的印製電路板。這種電路板散熱性好，即可彎曲、折疊、卷撓，又可在三維空間隨意移動和伸縮。可利用FPC縮小體積，實現輕量化、小型化、薄型化，從而實現元件裝置和導線連接一體化。FPC廣泛應用於電子計算機、通信、航天及家電等行業。
2.1.3 印製電路板的製作工藝流程
要設計出符合要求的印製板圖，電子產品設計人員需要深入了解現代印製電路板的一般工藝流程。
1. 單面印製板的工藝流程：
下料→絲網漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標記→塗助焊劑→成品。
2. 多層印製板的工藝流程：
內層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外內層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→塗助焊劑→成品。
2.1.4 印製電路板的功能
印製電路板在電子設備中具有如下功能：.
提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐，實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。
為自動焊接提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。
電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子產品的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。
2.1.5 印製電路板的發展趨勢
印製板從單層發展到雙面板、多層板和撓性板，並不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印製板在未來電子產品的發展過程中，仍然保持強大的生命力。
未來印製板生產製造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。

『玖』 印刷線路板的發展歷史

線路來板從發明至今源，其歷史60餘年。歷史表明：沒有線路板，沒有電子線路，飛行、交通、原子能、計算機、宇航、通信、家電……這一切都無法實現。道理是容易理解的。晶元，IC，集成電路是電子信息工業的糧食，半導體技術體現了一個國家的工業現代化水平，引導電子信息產業的發展。而半導體（集成電路、 IC）的電氣互連和裝配必須靠線路板。正如日本《線路板集》作者小林正所說：如果沒有電腦和資料，電子設備等於一個普通箱子；如果沒有半導體和線路板，電子元件就是塊普通石頭。 PCB在中國是充滿希望的產業，每年會有二位數字的增幅，許多國外訂單投入中國，機遇是存在的。比如：電腦里的主板是線路板顯卡也是線路板總之線路板只是完成電器功能的一個放置零件及電線的地方。幾乎任何的電器都有PCB它的製作流程一般是：資料原材料絲網印刷貼片機貼片迴流焊視檢手插波峰焊視檢測試組裝包裝 。