AMD發展歷史

A. amd的發展歷程

AMD創辦於抄1969年，當時公司的規模很小，甚至總部就設在一位創始人的家中。但是從1969年到2013年，AMD一直在不斷地發展，2012年已經成為一家年收入高達24 億美元的跨國公司。
公司剛成立時，所有員工只能在創始人之一的 JohnCarey 的起居室中辦公，但不久他們便遷往美國加州聖克拉拉，租用一家地毯店鋪後面的兩個房間作為辦公地點。到當年9 月份，AMD已經籌得所需的資金，可以開始生產，並遷往加州森尼韋爾的901 Thompson Place，這是AMD的第一個永久性辦公地點。
在AMD創立五周年時，AMD已經擁有1,500名員工，生產200 多種不同的產品—— 其中很多都是AMD自行開發的，年銷售額將近2650萬美元。

B. AMD CPU的發展史

AMD CPU發展史
作為排位在公司之後世界第二大CPU製造商的AMD，在X86時代，一直都能夠緊跟著INTEL的步伐，產品的技術與推出時間和INTEL相比並沒有什麼明顯的差別，以致與在那個時候，我們就知道有286、386和486，可是並沒有詳細地去分是INTEL還是AMD，或者是CYRIX的。我們應該感激AMD這位一直以來都在不斷努力，力圖超越自己和CPU巨人INTEL的急先鋒。正因為有了AMD和其他公司在不斷地給予INTEL強有力的挑戰，CPU才會如此快速地降低價格，而且CPU的發展也一日千里，介紹AMD公司的產品，就要從他們從X86的「陰影」裡面脫離出來的第一款產品：K5說起。 由於INTEL在486之後就再也沒有出過以阿拉伯數字命名的CPU，而是推出了一個拉丁文的Pentium，AMD也被迫著改換門庭，另起爐灶，推出了自己設計並且生產的K5CPU。K5系列CPU的頻率一共有六種：75/90/100/120/133/166，內部匯流排的頻率和Pentium差不多，都是60或者66MHz，至於倍頻則全部都是1.5，核心電壓都是3.3v。作為一款與Pentium競爭的產品，AMD的確做得非常出色，雖然再浮點運算方面比起INTEL的來說是略遜一籌，但是再整數運算方面卻一點也不會比INTEL差，由於K5系列CPU都內置了24KB的一級緩存，比Pentium內置的16KB多出了一半，因此在整數運算和系統整體性能方面甚至要比同樣時鍾頻率INTEL要高。 K6： 在INTEL發表了新一代的P6結構CPU：Pentium Pro以及多能奔騰MMX之後，市場上繼續出現一款能夠與兩者相抗衡的產品，在這個時候，AMD推出了自己研製的新產品棗K6。 K6這款CPU的設計指標是相當高的，從一開始，AMD就想利用K6的優秀性能將Pentium比下去，K6具有MMX技術、更多的片上高級緩存（32K指令、32K數據）與K5相比，可以平行地處理更多的指令，並運行在更高的時鍾頻率上。在整數運算方面，AMD無疑是做得非常成功得，基於AMD的K6/233在Windows95的商業測試中性能已相當接近PentiumII/233，但仍有幾個百分點的落後。由於K6具有更大的L1緩存，所以隨著頻率的增長，它能獲得比Pentium MMX更顯著的性能提升。K6稍微落後的地方是在運行需要使用到MMX或FP（浮點指令）的應用程序方面，比起同樣頻率的Pentium MMX，甚至沒有MMX的奔騰都要差許多，這樣就使K6在某些3D游戲方面的表現遠不如INTEL的出色了。另外，AMD的MMX單元一次只能處理一條指令，而Intel的MMX單元能夠處理兩條指令。因此K6 在執行MMX指令和浮點指令時性能要差一些。AMD沒有象Intel那樣為這些功能投入資源。浮點和MMX 性能主要取決於兩點：處理周期和吞吐量。處理周期是指從一個指令開始到完成所用的時間。這個性能描述了處理器完成一個操作所需的時間。吞吐量指的是一定時間內可以開始進行處理的指令數量；在一個管線化的乘法單元或浮點單元中，兩個或多個操作可以並行執行，這增加了吞吐量，但同時也延長了處理周期。所有Intel的CPU都具有完全管線化的MMX和浮點單元，所以在每個時鍾周期內都可以開始一個新的操作，雖然每個操作的結果可能在幾個時鍾周期後才能出來。但執行一個長的順序計算操作時(這種操作是典型的多媒體應用中常用的)，吞吐量比處理周期更重要。 AMD的K6在處理某些MMX操作的時候具有比Intel的CPU更短的處理周期，但單個操作的吞吐量是一樣的，而且較短的處理周期並不能彌補K6不能同時處理兩個MMX指令的不足。雖然Intel的MMX CPU可以同時處理兩個MMX指令，但它的MMX單元只含有一個乘法單元和一個移位單元，所以它不能同時進行這些關鍵操作。而且同時只能有一個MMX指令操作內存和整數寄存器在浮點處理方面起作用，因此K6在某些操作上的處理周期仍比Intel的短，但它每兩個時鍾周期才能開始一個操作，而Intel的晶元可以每個周期開始一個。最終的結果是對於許多浮點操作來說，AMD的晶元的吞吐量只能達到Intel晶元的一半。這種弱點在ZD 3D WinMark 97 測試中充分的暴露了出來，這個測試綜合了浮點運算，包括Pro/Engineer，AutoCAD和一些PhotoShop 測試。在這些測試中，K6/233要比Pentium II/233 慢，有時甚至比Pentium MMX/233慢。在3D WinMark 測試中，如果使用 軟體模擬方式來完成所有3-D任務，K6/233的性能只有Pentium II/233的三分之二，使用一個好的3-D圖形卡，這種差距縮小到18%，仍然相當可觀。與Pentium MMX/233 比較，K6/233在軟體模擬方式下慢18%，使用好的圖形卡也慢7%。 但是作為AMD對 INTEL的沉重一擊，K6的確是光榮地完成了任務，市場在佔有率因為這樣而上升到了歷史的最高點。由於在一段時間里INTEL出現了放棄低端市場的念頭，因此AMD的名聲可謂到達了顛峰！ K6系列CPU一共有五種頻率，分別是：166/200/233/266/300，五種型號都採用了66外頻，但是後來推出的233/266/300已經可以通過升級主板的BIOS而支持100外頻，是CPU的性能得到了一個飛躍。在倍頻方面，K6系列是從2.5~4.5不等，核心電壓則是有2.9，3.2，22三種，特別值得一提的是他們的一級緩存都提高到了64KB，比MMX足足多了一倍，這也是K6的整數性能為什麼要比MMX好的緣故了。 正所謂山雨欲來風滿樓，AMD公司連續推出的好幾款CPU的性能與INTEL公司的都十分接近，這表明AMD已經有足夠的實力來研製比INTEL更加先進，而且性能價格比更加高的產品了，不出所料，1998年中，AMD最新K6-2處理器正式推出。這是首款採用3DNow!技術的微軟視窗操作系統兼容型X86微處理器，內置3DNow!指令及超標量MMX功能，可以產生栩栩如生的影象和圖形效果、大屏幕的影音效果，並為用戶帶來更精彩的網際網路經歷。K6-2從誕生的那一天起，就憑借其最新的技術得到了包括微軟在內的各獨立軟/硬體供應商的支持。這款K6-2是AMD公司自推出K6CPU後又推出的一款採用最新3DNow技術的CPU，它採用了全新的硅晶體製造技術（學名叫CS44E IC，並用C4倒裝），將硅晶精度提高到了0.25微米，硬是將原來K6晶體面積（Die size）的168mm2降到了現在的68mm2，同時晶體數量也增加了50萬個（成為930萬個），其餘結構基本同K6相同，L1 CACHE仍是64KB，但它的面積也比以前的小了，僅有原來的1/2大。此外它的工作電壓也從2.9/3.2伏降到了2.2伏，據推測，它的耗電量有可能還不到10瓦。並採用最先進的3DNow技術。當前，隨著新一代CPU運算速度的提升，以及許多新的顯示晶元紛紛內建了3D圖形加速功能，毫無疑問，3D圖形加速技術已成為98年的新主流。可是誰才真正是3D運算的核心呢，看來CPU與顯示卡廠商還有的比拼。 盡管Intel宣布了MMX指令集能夠加速多媒體的應用，尤其是影像處理方面，不過直到MMX一代為止，這還僅限於2D方面，3D的許多圖形函數庫的運作是不可能靠這區區57組MMX指令集就可以實現了的，而且它還需要浮點運算指令的配合，更要花上數百千行的程式執行碼才能盡其職能。但事實上應用MMX加速的效應雖然也有，但極為有限，偏偏MMX的規劃又跟浮點運算的區域重疊，造成了MMX與FPU指令過於頻繁的切換，反而把MMX加速所節省下來的時間給抵消掉了！AMD在K6獲得MMX指令集支持後，就看到了這個問題的弊端。於是在它K6獲得成功之後，AMD就提出了自己的AMD 3D技術結構。一個3D影像實體的產生，依先後次序分為四個階段：第一，是應用軟體或游戲軟體提供3D環境的素材（類似於基本數據的傳送），此部分著重浮點運算；第二，是通過空間幾何學，畫出物品的框架與輪廓，此階段仍然要靠浮點運算；第三，進行視野修正（三角形修正法），依視角作形體的修正；最後再進行實體著色，畫出真正的3D立體實體。AMD的3D技術，就是針對第一階段、第二階段、第三階段的重點部分做加強支持，事實上這三部分也是比較依賴CPU的部分；至於第四階段因為要涉及到具體的著色、合成等運算，AMD就將其就完全交給3D加速卡去全權負責，因為各個顯卡廠商都有自己影像合成、著色方面的的獨門秘訣，AMD想擠進去還做不到呢！這也比較合理一些，業有所長，術有專攻嘛。怎麼樣，看了AMD的3D技術有何想法？別著急，K6 3D從880萬顆晶體加到了930萬顆，它可是還增加了不少新功能啊。其中包括增加Superscalar MMX Unit，現在K6 3D在一個時鍾內可以執行解碼/執行兩條MMX指令。而且不受指令配對的限制。（P55C/Pentium II中有個限制：不能在同時鍾下執行兩個MMX乘法指令）增加24組專門為3D加速的新指令（AMD 3D指令集），它可以一道指令執行多個浮點運算。針對此24組指令，它還可以加快3D影像處理、聲音合成等的執行速度，當然它的3D指令要配合3D加速卡才行。而且它不會再象MMX那樣使用重復的浮點運算的區域，造成指令的重疊了。100MHz的外部匯流排頻率，它可以大幅度提高CPU與L2 CACHE和DRAM之間的交換速度，進而提升整個系統的性能。 說到了K6-2，自然要向大家介紹一些有關3DNow!技術的知識： AMD為確保系統發揮更高的三維圖形性能而對x86處理器結構作了改進，3DNow!技術便是這個研發過程的第一項成果。這項新技術可提高三維圖形、多媒體、以及浮點運算密集的個人電腦應用程序的運算能力，使「逼真的運算平台」成為現實。3DNow!是一組共21條新指令，可採用單指令多數據(SIMD)及其它加強的性能以緩解主處理器與三維圖形加速卡之間在三維圖形通道上所形成的傳輸瓶頸。3DNow!技術可加強三維圖形通道前端的物理及幾何運算功能，使三維圖形加速器可以全面發揮其性能。 由於K6-2處理器備有SIMD式的指令以及雙寄存器執行通道，因此可以在每一時鍾周期內執行四個浮點運算。K6-2/333的浮點性能最高可達1.333 Gflops，較Pentium Ⅱ 333及Pentium Ⅱ 400的浮點性能優勝很多(這兩款Pentium的最高浮點性能分別只有0.333 Gflop及0.4 Gflop)。AMD-K-2-300可發揮1.2Gflop的最高浮點性能，若與最高性能只有0.3 Gflop的Pentium Ⅱ 300比較，K6-2-300的三維處理性能要高3倍。在3DNow!技術的支持之下，供應商可開發性能更強勁的軟硬體應用方案，Windows兼容型個人電腦可以發揮更卓越的三維圖形性能及更逼真的視覺效果。3DNow!若與各大三維圖形加速器配合使用，可發揮各種不同的優點，其中包括以更高的幀速率播放高清晰度畫面、建造更接近真實世界的物理模型、更逼真的三維圖形及影像、以及可與影院媲美的影音效果。在制定3DNow!技術標准及整個計劃執行的過程中，Microsoft、應用程序開發商、圖形供應商、以及x86處理器供應商均提供意見，整個計劃獲得業界廣泛支持。3DNow!技術可與現在的x86軟體兼容，經過優化，適用於3DNow!技術的應用程序可以與現時所有的操作系統配合運行。 由此可見，AMD公司的產品是首次在整數性能以及浮點運算性能上同時超越INTEL，這是何等令人興奮的消息，也正是因為K6-2的推出，讓INTEL感覺到了危機感，不但CPU的價格一路下降，而且本已經打算停止生產的賽揚系列CPU又推出了最新版本棗內置128KB一級緩存的賽揚A。讓我們廣大的電腦愛好者欣喜若狂！ 再說回去K6-2，它的頻率目前也是有五種：266/300/333/350/400，核心電壓都是2.2伏特，所以發熱量比較低，一級緩存比起K6沒有絲毫的改變，同樣是64KB，不過在這五種型號裡面，我們應該注意一下K6-2-400，可以這樣說，它是目前CPU市場上性能價格比最高的產品，為什麼？且聽我慢慢道來： K6-2自從上市以來一直被超頻愛好者所「不齒」，就是因為它的超頻性能不好，但是K6-2-400的發布卻是值得我們驕傲的，我拿到一塊K6-2 400的樣品之後馬上對其進行測試，使我驚奇的發現，這顆小小的晶元竟有如此潛能，一舉甩掉了K6-2不好超頻的歷史，足以與和PII爭個你死我活。當Intel Celeron 300A 以其最優的性價比贏得市場後，K6-2的日子越來越不好過了，具有重大意義的K6-2 400也就在這個時候橫空出世，如果你說AMD K6-2的優勢何在？可能就是它的低價格和接近PII的高性能。可自從Intel Celeron 300A 處理器的產生，改變了INTEL一貫的高價格，並且賽揚的價格比K6-2還要低，這時K6-2的價格可沒有任何優勢可言，但同頻率的賽揚在綜合性能和K6-2還有一點差距，這對K6-2來說可能是個好消息。但別望了，賽揚的超級超頻能力可以說有此瘋狂的地步。Intel Celeron 266可以超到450MHz，Intel Celeron 300可以超到500MHz，這不能不說對K6-2是個壓力。為此，K6-2自從K6-2 350後，就開始注重晶元潛在的能力的研製和開發。在今天他推出的K6-2 400就能說明這一點。K6-2 350可以上400MHz，甚至有人超到450MHz，而更讓我們驚奇的是K6-2 400可以超到500MHz（准確地說是504MHz），我甚至向更高的550MHz沖剌，可是失敗了，開機能自檢為550MHz，但一會就當機了。對於超頻的方法在往後再慢慢闡述，我要聲明的是，K6-2 400超到500後系統非常穩定，能完整地通過全面測試，至少我是這樣。 經過詳細測試，賽揚300A已被鎖死在100x4.5上，而Celeron 333Mhz 已被鎖死在100 x5之上。而且測試之後還可以看出 K6-2 和Celeron 只差 0.97%,可以忽略不計，要知道因為PII的L2快取是主頻的一半，在500MHz時即為250MHz，而此時的K6-2 500MHz的L2快取還是100MHz，所以K6的分數低一點也是有原因的，至於3D圖形性能實在太令我吃驚了，K6-2的性能居然超過了對手33%，性能的巨大提升不能不說明了AMD的實力，尤其是K6-2的3D NOW！K6-2 400的性能表現非常出色，它能更好地實現性能和價格兩者的關系，這使我們在選購電腦時又多了一種選擇，並且延長了S7主板的壽命。 K7: 是AMD公司剛剛推出不久的全新CPUMD目前採用3D NOW！指令集的K6-2處理器，廣受好評。而新一代功能強大的K7繼續採用3D NOW！指令集。AMDK7採用200MHz的外頻！而Inter公司明年有可能只會推出133MHz外頻的處理器。AMD甚至表示，2000年時，將會推出基於1000MHz外頻的產品。而且在K7的設計之中，AMD放棄了一直都沿用的Socket 7結構，轉向將採用卡匣式結構，這樣看起來，AMD K7更像是PII了。據AMD所公布的資料顯示，K7第一個版本採用的是0.25微米的製造技術，而後將採用0.18微米新工藝。K7加強了整數、浮點運算和多媒體運算的能力，具有每次可發出九條指令的超階層微架構、超階層管線的浮點運算單元。K7並沒有採用INTEL的GTL+系統匯流排協議，它使用的是Digital公司的Alpha系統匯流排協議EV6。EV6系統匯流排有許多的優點，首先它有許多比GTL+更為優秀的構造，例如點對點布局。其次它可以支持200mhz的外頻，也就是說我們一年以後見到的K7有可能工作在200mhz的外頻下，K7將是第一個真正支持RDRAM或DDR SDRAM的CPU，其中RDRAM可以提供1.6GB/S的數據傳輸。K7沒有把Cache內建在處理器里。但是，K7具有64位可編程式控制制的後置式L2 cache界面，可支持512KB~8MB的二級緩存。 現在我們就來看看K7的結構到底是怎麼樣的： ·3個並行的X86指令解碼器； ·9個為高頻率優化的超標量微結構； ·動態推測時序，亂序執行； ·2048個入口分支預測表和12個入口返回堆棧； ·3個超標量亂序整數管道，每個包含： 整數執行單元 地址產生單元 ·3個超標量亂序多媒體管道； ·64K指令一級CACHE＋64K數據一級CACHE，每兩路相關； ·2個通用64位數據CACHE裝載/存儲埠； ·高速64位後方2級CACHE控制器： 支持512K到8MB二級CACHE 可編程介面速度 ·高速64位系統介面： 200MHz系統匯流排。 接下來我們就看看K7各種詳細的性能指標： 一、K7採用的系統匯流排： AMD的K7處理器並沒有採用和Intel的GTL＋相同的系統匯流排協議，它使用的是Digital公司的Alpha系統匯流排協議EV6。順便說一下,Alpha處理器是一種用於伺服器系統的純64位處理器,其性能優於現在用於PC系統的處理器。K7使用的EV6系統匯流排有許多的優點，首先,它有許多比GTL＋更為優秀的構造，例如它使用點對點布局。其次它可以支持200MHz的外頻，也就是說我們一年以後見到的K7有可能是工作在200MHz的外頻下，K7 CPU將成為第一個從高帶寬內存如Direct RDRAM和DDR SDRAM中受益的CPU。Intel的GTL＋結構在100MHz匯流排下的尖峰帶寬只有800MB/s;在133MHz時只有1066MB/s。Direct RDRAM和DDR SDRAM在100MHz匯流排下能提供1.6GB/s的帶寬,這種帶寬正好配合K7的200MHz EV6匯流排。到K7發布的時候,我想大家手上的SDRAM都得扔掉了（到那時SDRAM也已經落伍了），因為能和200MHz外頻相配的內存只有Direct RDRAM和DDR SDRAM。沒辦法,如果你是一個狂熱的電腦愛好者,手頭又有足夠的銀子的話,就可以去買了，當然花這些錢還是值得，這對於計算機的性能會有較大的提高。 二、K7中的Cache： AMD將在1999年底推出內建L2 Cache的「Sharptooth棗鋼牙」（K6－3）處理器，不過新一代的K7沒有將L2 Cache建在處理器內 ，但是，K7內置的tag RAM足以支持和Intel的PentiumⅡ處理器一樣的512KB的L2 Cache，同時AMD還考慮生產像Intel的P6 CPU一樣的外置的tag RAM，來支持不少於2MB～8MB的具有64位可編程式控制制的後置L2 Cache。雖然K7將不會把L2 Cache內建在處理器里，但是L2 Cache的速度將佔CPU主頻的1/3至全速，並且L2 Cache將使用SRAM或者DDR SRAM以保證其速度。K7將擁有不少於128KB的L1 Cache，其中，64KB將作為數據緩存，剩下的64KB將作為指令緩存。要知道PentiumⅡ只提供了僅有32KB容量的L1 Cache。有傳言說Katmai可能會有不少於64KB的L1 Cache，但這也僅是K7的L1 Cache容量的一半。擁有大量的L1 Cache對高速的處理器來說是必須的，沒有足夠的緩存是導致處理器性能提高的一大瓶頸。靈活的L2 Cache設計，使得AMD可以像Intel一樣，通過L2 Cache的大小和速度來決定CPU的用途，工作站或是伺服器。K7將和Intel的Deschutes內核一樣有64GB的定址空間，但Slot 1隻有4GB的定址空間，而Slot A可以有64GB，故而K7的緩存空間也能達到64GB。因此，我認為使用加大緩存容量和DDR SDRAM作為L2 Cache的K7一定能夠提供非常優秀的性能。 三. K7微結構優點： K7有三條並行的x86指令解碼器，用於將X86指令翻譯成定長的微指令，每條微指令可以執行1到2個操作。K7有兩種不同的解碼流水線做這個工作，直接路徑解碼器快速地解碼通用指令，而輔助路徑解碼器在微代碼ROM中檢索復雜的X86指令。K7有72個指令控制單元指令，控制單元分配微指令到亂序整數管道和亂序多媒體管道中去。亂序整數管道可以支持15個微指令，最大可同時進行30個操作，它的工作是分配3個獨立的操作到3個並行的整數執行單元中去，每個執行單元都帶有一個地址發生單元。地址發生單元能夠通過優化L1和L2緩存數據的存取來保證最快的操作速度。 總之：K7的推出，所造成的最大的挑戰是Intel即將發布的Coppermine棗帶有同步L2緩存的0.18um工藝的Katmai。Coppermine的結構仍將與Katmai類似，因此Coppermine只有通過更高的主頻來還擊K7。這將是Intel公司1999年7月以前的主要任務。也許KNI與3D Now!的對抗將使得一切都不同。很明顯，AMD不僅僅是發布一種新的CPU，而是一個正面進攻計劃，對Intel的逐步進攻，直到K7的最後攻擊。這就是為什麼引入像Slot A這樣的新的平台。K7卓越的設計將會吸引眾多人的注意。Intel將不得不面臨一場艱苦的戰役。只有一個全新設計的CPU才有機會擊敗K7，因此他們只能比計劃大大提前地推出Willamette，總而言之CPU發展下去將是好戲連場，絕對不容錯過呢！＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝

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C. AMD的歷史

AMD發展歷史

自成立以來，AMD就不斷地開發新產品，並逐漸形成了一套與眾不同的企業文化，而眾多員工也在事業上取得了很大的成就。下面將簡單介紹AMD近三十年來的發展歷程，從中我們可以預見公司的燦爛前景。

AMD的歷史悠久，業績顯赫。這個傳統已經成為一股凝聚力，將AMD的全球員工緊密地團結在一起。AMD創辦於1969年，當時公司的規模很小，甚至總部就設在一位創始人的家中。但是從那時起到現在，AMD一直在不斷地發展，目前已經成為一家年收入高達24億美元的跨國公司。下面將介紹決定AMD發展方向的重要事件、推動AMD向前發展的主要力量，並按時間順序回顧AMD各年大事。

1969-74 - 尋找機會

對Jerry Sanders來說，1969年5月1日是一個非常重要的日子。在此之前的幾個月里，他與其它七個合作夥伴一直為創建一家新公司而埋頭苦幹。Jerry已經在上一年辭去了Fairchild Semiconctor公司全球行銷總監的職務。此刻，他正帶領一個團隊努力工作，這個團隊的目標非常明確--通過為生產計算機、通信設備和儀表等電子產品的廠商提供日益精密的構成模塊，創建一家成功的半導體公司。

雖然在公司剛成立時，所有員工只能在創始人之一的JohnCarey的起居室中辦公，但不久他們便遷往美國加州聖克拉拉，租用一家地毯店鋪後面的兩個房間作為辦公地點。到當年9月份，AMD已經籌得所需的資金，可以開始生產，並遷往加州森尼韋爾的901 Thompson Place，這是AMD的第一個永久性辦公地點。

在創辦初期，AMD的主要業務是為其它公司重新設計產品，提高它們的速度和效率，並以"第二供應商"的方式向市場提供這些產品。AMD當時的口號是"更卓越的參數表現"。為了加強產品的銷售優勢，該公司提供了業內前所未有的品質保證--所有產品均按照嚴格的MIL-STD-883標准進行生產及測試，有關保證適用於所有客戶，並且不會加收任何費用。

在AMD創立五周年時，AMD已經擁有1500名員工，生產200多種不同的產品--其中很多都是AMD自行開發的，年銷售額將近2650萬美元。

歷史回顧

1969年5月1日--AMD公司以10萬美元的啟動資金正式成立。
1969年9月--AMD公司遷往位於901 Thompson Place，Sunnyvale 的新總部。
1969年11月--Fab 1產出第一個優良晶元--Am9300，這是一款4位MSI移位寄存器。
1970年5月--AMD成立一周年。這時AMD已經擁有53名員工和18種產品，但是還沒有銷售額。
1970--推出一個自行開發的產品--Am2501。
1972年11月--開始在新落成的902 Thompson Place 廠房中生產晶圓。
1972年9月--AMD上市，以每股15美元的價格發行了52.5萬股。
1973年1月--AMD在馬來西亞檳榔嶼設立了第一個海外生產基地，以進行大批量生產。
1973--進行利潤分紅。
1974--AMD以2650萬美元的銷售額結束第五個財年。
1974-79 - 定義未來
AMD在第二個五年的發展讓全世界體會到了它最持久的優點--堅忍不拔。盡管美國經濟在1974到75年之間經歷了一場嚴重的衰退，AMD公司的銷售額也受到了一定的影響，但是仍然在此期間增長到了1.68億美元，這意味著平均年綜合增長率超過60%。

在AMD成立五周年之際，AMD舉辦了一項後來發展成為公司著名傳統的活動--它舉辦了一場盛大的慶祝會，即一個由員工及其親屬參加的游園會。

這也是AMD大幅度擴建生產設施的階段，這包括在森尼韋爾建造915 DeGuigne，在菲律賓馬尼拉設立一個組裝生產基地，以及擴建在馬來西亞檳榔嶼的廠房。

歷史回顧

1974年5月--為了慶祝公司創建五周年，AMD舉辦了一次員工游園會，向員工贈送了一台電視、多輛10速自行車和豐盛的燒烤野餐。
1974--位於森尼韋爾的915 DeGuigne建成。
1974－75--經濟衰退迫使AMD規定專業人員每周工作44小時。
1975--AMD通過AM9102進入RAM市場。
1975--Jerry Sanders提出："以人為本，產品和利潤將會隨之而來。"
1975--AMD的產品線加入8080A標准處理器和AM2900系列。
1976--AMD在位於帕洛阿爾托的Rickey's Hyatt House 舉辦了第一次盛大的聖誕節聚會。
1976--AMD和Intel簽署專利相互授權協議。
1977--西門子和AMD創建Advanced Micro Computers (AMC) 公司。
1978--AMD在馬尼拉設立一個組裝生產基地。
1978--AMD的銷售額達到了一個重要的里程碑：年度總營業額達到1億美元。
1978--奧斯丁生產基地開始動工。
1979--奧斯丁生產基地投入使用。
1979--AMD在紐約股票交易所上市。
1980 - 1983 - 尋求卓越
在20世紀80年代早期，兩個著名的標志代表了AMD的處境。第一個是所謂的"蘆筍時代"，它代表了該公司力求增加它向市場提供的專利產品數量的決心。與這種高利潤的農作物一樣，專利產品的開發需要相當長的時間，但是最終會給前期投資帶來滿意的回報。第二個標志是一個巨大的海浪。AMD將它作為"追趕潮流"招募活動的核心標志，並用這股浪潮表示集成電路領域的一種不可阻擋的力量。

我們的確是不可阻擋的。AMD的研發投資一直領先於業內其他廠商。在1981財年結束時，該公司的銷售額比1979財年增長了一倍以上。在此期間，AMD擴建了它的廠房和生產基地，並著重在得克薩斯州建造新的生產設施。AMD在聖安東尼奧建起了新的生產基地，並擴建了奧斯丁的廠房。AMD迅速地成為了全球半導體市場中的一個重要競爭者。

歷史回顧

1980--Josie Lleno在AMD在聖何塞會議中心舉辦的"五月聖誕節"聚會中贏得了連續20年、每月1000美元的獎勵。
1981--AMD的晶元被用於建造哥倫比亞號太空梭。
1981--聖安東尼奧生產基地建成。
1981--AMD和Intel決定延續並擴大他們原先的專利相互授權協議。
1982--奧斯丁的第一條只需4名員工的生產線（MMP）開始投入使用。
1982--AMD和Intel簽署圍繞iAPX86微處理器和周邊設備的技術交換協議。
1983--AMD推出當時業內最高的質量標准INT.STD.1000。
1983--AMD新加坡分公司成立。
1984-1989 --經受嚴峻考驗
AMD以公司有史以來最佳的年度銷售業績迎來了它的第十五周年。在AMD慶祝完周年紀念之後的幾個月里，員工們收到了創紀錄的利潤分紅支票，並與來自洛杉磯的Chicago樂隊和來自得克薩斯州的Joe King Carrasco 、Crowns等樂隊一同歡慶聖誕節。

但是在1986年，變革大潮開始席捲整個行業。日本半導體廠商逐漸在內存市場中占據了主導地位，而這個市場一直是AMD業務的主要支柱。同時，一場嚴重的經濟衰退沖擊了整個計算機市場，限制了人們對於各種晶元的需求。AMD和半導體行業的其他公司都致力於在日益艱難的市場環境中尋找新的競爭手段。

到了1989，Jerry Sanders開始考慮改革：改組整個公司，以求在新的市場中贏得競爭優勢。AMD開始通過設立亞微米研發中心，加強自己的亞微米製造能力。

歷史回顧

1984--曼谷生產基地開始動工。
1984--奧斯丁的第二個廠房開始動工。
1984--AMD被列入《美國100家最適宜工作的公司》一書。
1985--AMD首次進入財富500強。
1985--位於奧斯丁的Fabs 14 和15投入使用。
1985--AMD啟動自由晶元計劃。
1986--AMD推出29300系列32位晶元。
1986--AMD推出業界第一款1M比特的EPROM。
1986年10月--由於長時間的經濟衰退，AMD宣布了10多年來的首次裁員計劃。
1986年9月--Tony Holbrook被任命為公司總裁。
1987--AMD與Sony公司共同設立了一家CMOS技術公司。
1987年4月--AMD向Intel公司提起法律訴訟。
1987年4月--AMD和 Monolithic Memories公司達成並購協議。
1988年10月--SDC開始動工。
1989-94 - 展開變革
為了尋找新的競爭手段，AMD提出了"影響范圍"的概念。對於改革AMD而言，這些范圍指的是兼容IBM計算機的微處理器、網路和通信晶元、可編程邏輯設備和高性能內存。此外，該公司的持久生命力還來自於它在亞微米處理技術開發方面取得的成功。這種技術將可以滿足該公司在下一個世紀的生產需求。

在AMD創立25周年時，AMD已經動用了它所擁有的所有優勢來實現這些目標。目前，AMD在它所參與的所有市場中都名列第一或者第二，其中包括Microsoft Windows? 兼容市場。該公司在這方面已經成功地克服了法律障礙，可以生產自行開發的、被廣泛採用的Am386? 和 Am486? 微處理器。AMD已經成為快閃記憶體、EPROM、網路、電信和可編程邏輯晶元的重要供應商，而且正在致力於建立另外一個專門生產亞微米設備的大批量生產基地。在過去三年中，該公司獲得了創紀錄的銷售額和運營收入。

盡管AMD的形象與25年前相比已經有了很大的不同，但是它仍然像過去一樣，是一個頑強、堅決的競爭對手，並可以通過它的員工的不懈努力，戰勝任何挑戰。

歷史回顧

1989年5月--AMD設立高層領導辦公室，其中包括公司的三位高層主管。
1990年5月--Rich Previte成為公司的總裁兼首席執行官。Tony Holbrook繼續擔任首席技術官，並成為董事會主席。
1990年9月--SDC開始使用硅技術。
1991年3月--AMD推出AM386微處理器系列，成功打破了Intel對市場的壟斷。
1991年10月--AMD售出它的第一百萬個Am386。
1992年2月--AMD對Intel的長達五年的法律訴訟結束，AMD獲得了製造和銷售全部Am386系列處理器的權力。
1993年4月--AMD和富士建立合資公司，共同生產快閃記憶體產品。
1993年4月--AMD推出Am486微處理器系列的第一批成員。
1993年7月--Fab 25在奧斯丁開始動工。
1993--AMD宣布AMD-K5項目開發計劃。
1994年1月--康柏計算機公司和AMD建立長期合作關系。根據合作協議，康柏計算機將採用Am485微處理器。
1994年2月--AMD員工開始遷往AMD在森尼韋爾的另外一個辦公地點。
1994年2月--Digital Equipment 公司成為Am486微處理器的組裝合作夥伴。
1994年3月10日--聯邦法院陪審團裁決AMD擁有對287數學協處理器中的Intel微碼的所有權。
1994年5月1日--AMD慶祝創立25周年，並在森尼韋爾和奧斯丁分別邀請了Rod Stewart和Bruce Hornsby獻藝。
1995-1999 --從變革到超越
AMD在這段時期的發展主要是通過提供越來越具競爭力的產品，不斷地開發出對於大批量生產至關重要的製造和處理技術，以及加強與戰略性合作夥伴的合作關系而實現的。在這段時期，與基礎設施、軟體、技術和OEM合作夥伴的合作關系非常重要，它使得AMD能夠帶領整個行業向創新的平台和產品發展，在市場中再次引入競爭。

1995年，AMD和NexGen兩家公司的高層主管首次會面，探討了一個共同的夢想：創建一種能夠在市場中再次引入競爭的微處理器系列。這些會談促使AMD在1996年收購了NexGen公司，並成功地推出了AMD-K6? 處理器。AMD-K6處理器不僅實現了這些起點很高的目標， 而且可以充當一座橋梁，幫助AMD推出它的下一代AMD 速龍? 處理器系列。這標志著該公司的真正成功。

AMD速龍 處理器在1999年的成功推出標志著AMD終於實現了自己的目標：設計和生產一款業界領先、自行開發、兼容Microsoft Windows的處理器。AMD首次推出了一款能夠採用針對AMD處理器進行了專門優化的晶元組和主板、業界領先的處理器。AMD速龍 處理器將繼續為該公司和整個行業創造很多新的記錄，其中包括第一款達到歷史性的1GHz（1000MHz）主頻的處理器，這使得它成為了行業發展歷史上最著名的處理器產品之一。AMD速龍 處理器和基於AMD速龍 處理器的系統已經獲得了全球很多獨立刊物和組織頒發的100多項著名大獎。

在推出這款創新的產品系列的同時，該公司還具備了足夠的生產能力，可以滿足市場對於其產品的不斷增長的需求。1995年，位於得克薩斯州奧斯丁的Fab 25順利建成。在Fab 25建成之前，AMD已經為在德國德累斯頓建設它的下一個大型生產基地做好了充分的准備。與Motorola的戰略性合作讓AMD可以開發出基於銅互連、面向未來的處理器技術，從而讓AMD成為了第一個能夠利用銅互連技術開發兼容Microsoft Windows的處理器的公司。這種共同開發的處理技術將能夠幫助AMD在Fab 30穩定地生產大批的AMD速龍 處理器。

通過提供針對雙運行快閃記憶體設備的行業標准，AMD繼續保持著它在快閃記憶體技術領域的領先地位。快閃記憶體已經成為推動當時的技術繁榮的眾多技術的重要組件。手提電話和互聯網加大了市場對於快閃記憶體的需求，而且它的應用正在變得日益普遍。AMD范圍廣泛的快閃記憶體設備產品線當時已經能夠滿足手提電話、汽車導航系統、互聯網設備、有線電視機頂盒、有線電纜數據機和很多其他應用的內存要求。

通過多種可以為客戶提供顯著競爭優勢的快閃記憶體和微處理器產品，能穩定生產大量產品、業界領先的全球性生產基地，以及面向未來、富有競爭力的產品和製造計劃，AMD得以在成功地渡過一個繁榮時期之後，順利地進入新世紀。

歷史回顧

1995--富士－AMD半導體有限公司（FASL）的聯合生產基地開始動工。
1995--Fab 25建成。
1996--AMD收購NexGen。
1996--AMD在德累斯頓動工修建Fab 30。
1997--AMD推出AMD-K6處理器。
1998--AMD在微處理器論壇上發布AMD速龍處理器（以前的代號為K7）。
1998--AMD和Motorola宣布就開發銅互連技術的開發建立長期的夥伴關系。
1999--AMD慶祝創立30周年。
1999--AMD推出AMD速龍處理器，它是業界第一款支持Microsoft Windows計算的第七代處理器。
2000---
有一件事是毋庸置疑的，那就是AMD將會繼續秉持它過去所堅持的理念：來自競爭的驅動力，對客戶的關注，創新的產品，以及了解和適應變革的能力。最重要的是，該公司的未來將由AMD員工塑造。他們的長期努力已經讓AMD成為了一個成功的、傳奇性的公司。

2000--AMD宣布Hector Ruiz被任命為公司總裁兼COO。
2000--AMD日本分公司慶祝成立25周年。
2000--AMD在第一季度的銷售額首次超過了10億美元，打破了公司的銷售記錄。
2000--AMD的Dresden Fab 30開始首次供貨。
2001--AMD推出AMD 速龍? XP處理器。
2001--AMD推出面向伺服器和工作站的AMD 速龍 MP 雙處理器。
2002--AMD 和 UMC宣布建立全面的夥伴關系，共同擁有和管理一個位於新加坡的300-mm晶圓製造中心，並合作開發先進的處理技術設備。
2002--AMD收購Alchemy Semiconctor，建立個人連接解決方案業務部門。
2002--Hector Ruiz接替Jerry Sanders，擔任AMD的首席執行官。
2002--AMD推出第一款基於MirrorBit™ 架構的快閃記憶體設備。
2003-AMD 推出面向伺服器和工作站的AMD Opteron™(皓龍) 處理器
2003-AMD 推出面向台式電腦 和筆記簿電腦的AMD 速龍™ 64處理器
2003-AMD推出 AMD 速龍™ 64 FX處理器. 使基於AMD 速龍™ 64 FX處理器的系統能提供影院級計算性能.

D. AMD顯卡發展史

2006年 7月 24日 ATi被AMD公司以54億美元收購。
2007年 6月 ATi發布自己的第一款支持的顯卡——HD2900XT，採用512-bit位寬顯存，成為當時顯存位寬最大的顯卡。顯存帶寬超過128.5GB/s，是當時顯存帶寬最大的顯卡。同時擁有320個超標量流處理器，成為當時單個流處理器數量最多的顯卡。核心集成7億個晶體管，成為當時集成晶體管數量最多的顯卡。
2007年 11月 ATi發布業界第一款支持DirectX10.1、Shader Model4.1的顯卡——HD3800系列，同時，這也是業界第一款以55nm工藝製造的顯卡。 HD3000系列以來，AMD-ATi改變命名策略，「xx50」代表較低級的顯卡，「xx70」代表較高級的顯卡。 ATi改變產品策略，研發主力轉向主流市場。
2008年 1月 ATi發布HD3870X2，是業界首款單卡雙芯的顯卡解決方案，成為當時的單卡性能王者。 上半年 ATi發布了Mobility Radeon HD3800 系列顯卡，表明AMD-ATi將主流級顯卡帶入移動市場的決心。
6月 ATi發布了基於RV770核心的HD4800系列顯卡，有800個超標量流處理器，成為當時單個流處理器最多的顯卡，集成9.56億個晶體管。其中4870是業界首款使用GDDR5顯存的顯卡。HD4870擁有業界第一1.2TFlops的浮點運算能力。HD4800系列出眾的性價比在一些國家甚至一度脫銷。
8月12日 ATi發布4870X2與4850X2，這是AMD-ATi第二次發布單卡雙芯解決方案。發布第二代節能技術PowerPlay2.0。

E. AMD CPU發展史

對於需要高性能計算和 IT 基礎設施的企業用戶來說， AMD 提供一系列解決方案。 o 1981年，AMD 287 FPU ，使用Intel 80287核心。產品的市場定位和性能與Intel 80287基本相同。也是迄今為止AMD公司 唯一生產過的FPU產品，十分稀有。 o AMD 8080(1974年)、8085(1976年)、8086(1978年)、8088(1979年)、80186(1982年)、80188、80286微處理器，使用Intel 8080核心。產品的市場定位和性能與Intel同名產品基本相同。 o AMD 386(1991年)微處理器，核心代號P9，有SX和DX之分，分別與Intel 80386SX和DX相兼容的微處理器。AMD 386DX與Intel 386DX同為32位處理器。不同的是AMD 386SX是一個完全的16位處理器，而Intel 386SX是一種准32位處理器----內部匯流排32位，外部16位。AMD 386DX的性能與Intel 80386DX相差無己，同為當時的主流產品之一。AMD也曾研發了386 DE等多種型號基於386核心的嵌入式產品。 o AMD 486DX(1993年)微處理器，核心代號P4，AMD自行設計生產的第一代486產品。而後陸續推出了其他486級別的產品，常見的型號有：486DX2，核心代號P24；486DX4，核心代號P24C；486SX2，核心代號P23等。其它衍生型號還有486DE、486DXL2等，比較少見。AMD 486的最高頻率為120MHz（DX4-120），這是第一次在頻率上超越了強大的競爭對手Intel。 o AMD 5X86(1995年)微處理器，核心代號X5，AMD公司在486市場的利器。486時代的後期，TI（德州儀器）推出了高性價比的TI486DX2-80，很快佔領了中低端市場，Intel也推出了高端的Pentium系列。AMD為了搶占市場的空缺，便推出了5x86系列CPU（幾乎是與Cyrix 5x86同時推出）。它是486級最高頻的產品----33*4、133MHz，0.35微米製造工藝，內置16KB一級回寫緩存，性能直指Pentium75，並且功耗要小於Pentium。 o AMD K5(1997年)微處理器，1997年發布。因為研發問題，其上市時間比競爭對手Intel的"經典奔騰"晚了許多，再加上性能並不十分出色，這個不成功的產品一度使得AMD的市場份額大量喪失。K5的性能非常一般，整數運算能力比不上Cyrix x86，但比"經典奔騰"略強；浮點預算能力遠遠比不上"經典奔騰"，但稍強於Cyrix 6x86。綜合來看，K5屬於實力比較平均的產品，而上市之初的低廉的價格比其性能更加吸引消費者。另外，最高端的K5-RP200產量很小（慣例吧：）並且沒有在中國大陸銷售。 o AMD K6(1997年)處理器是與Intel PentiumMMX同檔次的產品。是AMD在收購了NexGen，融入當時先進的NexGen 686技術之後的力作。它同樣包含了MMX指令集以及比Pentium MMX整整大出一倍的64KB的L1緩存！整體比較而言，K6是一款成功的作品，只是在性能方面，浮點運算能力依舊低於Pentium MMX。 o K6-2(1998年)系列微處理器曾經是AMD的拳頭產品，現在我們稱之為經典。為了打敗競爭對手Intel，AMD K6-2系列微處理器在K6的基礎上做了大幅度的改進，其中最主要的是加入了對"3DNow!"指令的支持。"3DNow!"指令是對X86體系的重大突破，此項技術帶給我們的好處是大大加強了計算機的3D處理能力，帶給我們真正優秀的3D表現。當你使用專門"3DNow!"優化的軟體時就能發現，K6-2的潛力是多麼的巨大。而且大多數K6-2並沒有鎖頻，加上0.25微米製造工藝帶給我們的低發熱量，能很輕松的超頻使用。也就是從K6-2開始，超頻不再是Intel的專有名詞。同時，.K62也繼承了AMD一貫的傳統，同頻型號比Intel產品價格要低25%左右，市場銷量驚人。K6-2系列上市之初使用的是"K6 3D"這個名字（"3D"即"3DNow!"），待到正式上市才正名為"K6-2"。正因為如此，大多數K6 3D為ES（少量正式版，畢竟沒有量產：）。K6 3D曾經有一款非標準的250MHz產品，但是在正式的K6-2系列中並沒有出現。K6-2的最低頻率為200MHz，最高達到550MHz。 o AMD於1999年2月推出了代號為"Sharptooth"（利齒）的K6-3(1998年)系列微處理器，它是AMD推出的最後一款支持Super架構和CPGA封裝形式的CPU。K6-3採用了0.25微米製造工藝，集成256KB二級緩存（競爭對手Intel的新賽揚是128KB），並以CPU的主頻速度運行。而曾經Socket 7主板上的L2此時就被K6-3自動識別為了L3，這對於高頻率的CPU來說無疑很有優勢，雖然K6-3的浮點運算依舊差強人意。因為各種原因，K6-3投放市場之後難覓蹤跡，價格也並非平易近人，即便是更加先進的K6-3+出現之後。 oAMD於2001年10月推出了K8架構。盡管K8和K7採用了一樣數目的浮點調度程序窗口(scheling window )，但是整數單元從K7的18個擴充到了24個，此外，AMD將K7中的分支預測單元做了改進。global history counter buffer(用於記錄CPU在某段時間內對數據的訪問，稱之為全歷史計數緩沖器)比起Athlon來足足大了4倍，並在分支測錯前流水線中可以容納更多指令數，AMD在整數調度程序上的改進讓K8的管線深度比Athlon多出2級。增加兩級線管深度的目的在於提升K8的核心頻率。在K8中，AMD增加了後備式轉換緩沖，這是為了應對Opteron在伺服器應用中的超大內存需求。 oAMD於2007下半年推出K10架構。 採用K10架構的 Barcelona為四核並有4.63億晶體管。Barcelona是AMD第一款四核處理器，原生架構基於65nm工藝技術。和Intel Kentsfield四核不同的是，Barcelona並不是將兩個雙核封裝在一起，而是真正的單晶元四核心。

F. AMD的發展歷史

計算產品
對於需要高性能計算和 IT 基礎設施的企業用戶來說， AMD 提供一系列解決方案。 o 1981年，AMD 287 FPU ，使用Intel 80287核心。產品的市場定位和性能與Intel 80287基本相同。也是迄今為止AMD公司 唯一生產過的FPU產品，十分稀有。 o AMD 8080(1974年)、8085(1976年)、8086(1978年)、8088(1979年)、80186(1982年)、80188、80286微處理器，使用Intel 8080核心。產品的市場定位和性能與Intel同名產品基本相同。 o AMD 386(1991年)微處理器，核心代號P9，有SX和DX之分，分別與Intel 80386SX和DX相兼容的微處理器。AMD 386DX與Intel 386DX同為32位處理器。不同的是AMD 386SX是一個完全的16位處理器，而Intel 386SX是一種准32位處理器----內部匯流排32位，外部16位。AMD 386DX的性能與Intel 80386DX相差無己，同為當時的主流產品之一。AMD也曾研發了386 DE等多種型號基於386核心的嵌入式產品。 o AMD 486DX(1993年)微處理器，核心代號P4，AMD自行設計生產的第一代486產品。而後陸續推出了其他486級別的產品，常見的型號有：486DX2，核心代號P24；486DX4，核心代號P24C；486SX2，核心代號P23等。其它衍生型號還有486DE、486DXL2等，比較少見。AMD 486的最高頻率為120MHz（DX4-120），這是第一次在頻率上超越了強大的競爭對手Intel。 o AMD 5X86(1995年)微處理器，核心代號X5，AMD公司在486市場的利器。486時代的後期，TI（德州儀器）推出了高性價比的TI486DX2-80，很快佔領了中低端市場，Intel也推出了高端的Pentium系列。AMD為了搶占市場的空缺，便推出了5x86系列CPU（幾乎是與Cyrix 5x86同時推出）。它是486級最高頻的產品----33*4、133MHz，0.35微米製造工藝，內置16KB一級回寫緩存，性能直指Pentium75，並且功耗要小於Pentium。 o AMD K5(1997年)微處理器，1997年發布。因為研發問題，其上市時間比競爭對手Intel的"經典奔騰"晚了許多，再加上性能並不十分出色，這個不成功的產品一度使得AMD的市場份額大量喪失。K5的性能非常一般，整數運算能力比不上Cyrix x86，但比"經典奔騰"略強；浮點預算能力遠遠比不上"經典奔騰"，但稍強於Cyrix 6x86。綜合來看，K5屬於實力比較平均的產品，而上市之初的低廉的價格比其性能更加吸引消費者。另外，最高端的K5-RP200產量很小（慣例吧：）並且沒有在中國大陸銷售。 o AMD K6(1997年)處理器是與Intel PentiumMMX同檔次的產品。是AMD在收購了NexGen，融入當時先進的NexGen 686技術之後的力作。它同樣包含了MMX指令集以及比Pentium MMX整整大出一倍的64KB的L1緩存！整體比較而言，K6是一款成功的作品，只是在性能方面，浮點運算能力依舊低於Pentium MMX。 o K6-2(1998年)系列微處理器曾經是AMD的拳頭產品，現在我們稱之為經典。為了打敗競爭對手Intel，AMD K6-2系列微處理器在K6的基礎上做了大幅度的改進，其中最主要的是加入了對"3DNow!"指令的支持。"3DNow!"指令是對X86體系的重大突破，此項技術帶給我們的好處是大大加強了計算機的3D處理能力，帶給我們真正優秀的3D表現。當你使用專門"3DNow!"優化的軟體時就能發現，K6-2的潛力是多麼的巨大。而且大多數K6-2並沒有鎖頻，加上0.25微米製造工藝帶給我們的低發熱量，能很輕松的超頻使用。也就是從K6-2開始，超頻不再是Intel的專有名詞。同時，.K62也繼承了AMD一貫的傳統，同頻型號比Intel產品價格要低25%左右，市場銷量驚人。K6-2系列上市之初使用的是"K6 3D"這個名字（"3D"即"3DNow!"），待到正式上市才正名為"K6-2"。正因為如此，大多數K6 3D為ES（少量正式版，畢竟沒有量產：）。K6 3D曾經有一款非標準的250MHz產品，但是在正式的K6-2系列中並沒有出現。K6-2的最低頻率為200MHz，最高達到550MHz。 o AMD於1999年2月推出了代號為"Sharptooth"（利齒）的K6-3(1998年)系列微處理器，它是AMD推出的最後一款支持Super架構和CPGA封裝形式的CPU。K6-3採用了0.25微米製造工藝，集成256KB二級緩存（競爭對手Intel的新賽揚是128KB），並以CPU的主頻速度運行。而曾經Socket 7主板上的L2此時就被K6-3自動識別為了L3，這對於高頻率的CPU來說無疑很有優勢，雖然K6-3的浮點運算依舊差強人意。因為各種原因，K6-3投放市場之後難覓蹤跡，價格也並非平易近人，即便是更加先進的K6-3+出現之後。 oAMD於2001年10月推出了K8架構。盡管K8和K7採用了一樣數目的浮點調度程序窗口(scheling window )，但是整數單元從K7的18個擴充到了24個，此外，AMD將K7中的分支預測單元做了改進。global history counter buffer(用於記錄CPU在某段時間內對數據的訪問，稱之為全歷史計數緩沖器)比起Athlon來足足大了4倍，並在分支測錯前流水線中可以容納更多指令數，AMD在整數調度程序上的改進讓K8的管線深度比Athlon多出2級。增加兩級線管深度的目的在於提升K8的核心頻率。在K8中，AMD增加了後備式轉換緩沖，這是為了應對Opteron在伺服器應用中的超大內存需求。 oAMD於2007下半年推出K10架構。 採用K10架構的 Barcelona為四核並有4.63億晶體管。Barcelona是AMD第一款四核處理器，原生架構基於65nm工藝技術。和Intel Kentsfield四核不同的是，Barcelona並不是將兩個雙核封裝在一起，而是真正的單晶元四核心。 ● Barcelona新特性解析：引入全新SSE128技術 Barcelona中的一項重要改進是被AMD稱為「SSE128」的技術，在K8架構中，處理器可以並行處理兩個SSE指令，但是SSE執行單元一般只有64位帶寬。對於128位的SSE操作，K8處理器需要將其作為兩個64位指令對待。也就是說，當一個128位 SSE指令被取出後，首先需要將其解碼為兩個micro-ops，因此一個單指令還佔用了額外的解碼埠，降低了執行效率。 而Barcelona加寬了執行單元從64位到128位，所有128位的SSE操作不再需要進行解碼分解為兩個64位操作，並且浮點調度器也可以支持這種128位 SSE操作，提高了執行效率。 提高SSE指令執行單元帶寬的同時，也會帶來一些新的變化，也可以說是新的瓶頸：指令存取帶寬。為了將並行處理器過程中解碼數量最大化，Barcelona開始支持32位元組每時鍾周期的指令存取，而先前K8架構只支持16位元組。32位元組的指令存取帶寬不僅對處理器SSE代碼有幫助，同時對於整數指令也有效果。 ● Barcelona新特性解析：內存控制器再度強化 當年當AMD將內存控制器集成至CPU內部時，我們看到了嶄新而強大的K8構架。如今，Barcelona的內存控制器在設計上將又一次極大的改進其內存性能。 Intel Xeon伺服器所有使用的FB-DIMM內存一大優勢是，可以同時執行讀和寫命令到AMB，而在標準的DDR2內存中，你只能同時進行一個操作，而且讀和寫的切換會有非常大的損失。如果是一連串的隨機混合執行的話，將會帶來非常嚴重的資源浪費，而如果是先全部讀然後再轉換到寫的話，就可以避免性能的損失。K8內存控制器就採用讀取優先於寫的策略來提高運行效率，但是Barcelona則更加智能化。 但是讀取的數據會被先存放在buffer中，而不採用先直接執行寫，但當它的容量達到了極限就會溢出，為了避免這種情況，在此之前才對讀寫之間進行切換，同時可以帶來帶寬和延遲方面效率的提高。K8核心配備的是128-bits寬度的單內存控制器，但是在Barcelona中，AMD把它分割成兩個64-bit，每個控制器可以獨立的進行操作，因此它可以帶來效率上的不小提升，尤其是在四核執行的環境下，每個核心可以獨立佔有內存訪問資源。 Barcelonas中集成的北橋部分（注意不是主板北橋）也被設計成更高的帶寬，更深的buffers將允許更高的帶寬利用率，同時北橋自身已經可以使用未來的內存技術，比如DDR3。 內存控制器的預取功能是運用相當廣泛、十分重要的一項功能。預取可以減少內存延遲對整體性能的負面影響。當NVIDIA發布nForce2主板時，重點介紹的就是nForce2晶元組的128位智能預取功能。Intel在發布Core 2處理器之時也強調了CORE構架每核心擁有三個預取單元。 K8構架中每個核心設計有2個預取器，一個是指令預取器，另一個是數據預取器。K8L構架的Barcelona保持了2個的數量，但在性能上有了較大的改進。一個明顯的改進是數據預取器直接將數據寄存入L1緩存中，相比K8構架中寄存入L2緩存的做法，新的數據預取器准確率更高，速度更快，內存性能及CPU整體性能將得益於此。 ● Barcelona新特性解析：創新——三級緩存 受工藝技術方面的影響，AMD處理器的緩存容量一直都要落後於Intel，AMD自己也清楚自己無法在寶貴的die上加入更多的晶體管來實現大容量的緩存，但是勇於創新的AMD卻找到了更好的辦法——集成內存控制器。 處理器整合內存控制器可以說是一項傑作，擁有整合內存控制器的K8構架僅依靠512KB的L2緩存就能夠擊敗當時的對手Pentium 4。直到現在的Athlon 64 X2也依然保持著Intel 2002年就已過時的512KB L2緩存。 現在Core 2已經擁有了4MB的L2緩存，看來Intel和AMD之間的緩存差距還將保持，因為Barcelona的L2緩存依然是512KB。相比之下，Intel四核的Kentsfield晶元擁有8MB的L2緩存，而2007年末上市的新型Penryn晶元將擁有12MB的L2緩存。 Barcelona的緩存體系和K8構架有一定的相似之處，它的四顆核心各擁有64KB的L1緩存和512KB的L2緩存。從簡化晶元設計的角度來看，四核心共享巨大的L2緩存對K8L構架而言並不合適，所以AMD引入了L3緩存，得益於65nm工藝，Barcelona在一顆晶圓上集成四顆核心外，還集成了一塊2MB容量的L3緩存。也就是說L3緩存與4顆內核同樣原生於一塊晶圓，其容量為最小2M起跳。同L2緩存一樣，L3緩存也是獨立的，L1緩存的數據和L3緩存的數據將不會重復。 Barcelona的緩存工作原理是：L2緩存是作為L1緩存的備用空間。L1緩存儲存著CPU當前最需要的數據，而當空間不足時，一些不是最重要的數據就轉移到L2緩存中。而當未來再次需要時，則從L2緩存中再次轉移到L1緩存中。新加入的L3緩存延續了L2緩存的角色，四顆核心的L2緩存將溢出的數據暫時寄存在L3緩存中。 L1緩存和L2緩存依然分別是2路和16路，L3緩存則是32路。快速的32路L3緩存不僅可以更好的滿足多任務並行，而且對單任務的執行也有著較大積極作用。尤其在3D運用方面，2MB的L3緩存將對性能產生極大的推進作用。 AMD全新45nm的Shanghai架構 2008年11月13日，AMD公司宣布其代號為「上海」的新一代45nm四核皓龍處理器已經廣泛上市。「上海」性能最高提升達35%，而空載時的功耗可顯著降低35%。新一代四核AMD皓龍處理器採用創新的設計，能夠帶來更高的虛擬化性能和每瓦性價比，幫助數據中心提高效率，降低復雜性，從而最大限度地滿足IT管理者的需要，以更低的投入實現更高的產出。 AMD公司負責計算解決方案業務的高級副總裁Randy Allen表示：「新一代四核AMD皓龍處理器是在正確的時間誕生的一款正確的產品。堪稱完美的提前推出，使之成為x86伺服器性能的新王者。通過與OEM廠商和解決方案供應商等合作夥伴的緊密合作，AMD的創新技術在滿足企業用戶目前最基本需求的同時，還為其未來發展做好准備。自4年前AMD推出世界首款x86雙核處理器以來，這一增強的新一代皓龍處理器帶來了AMD產品性能和每瓦性價比的最大提升。」 領先的性能滿足當今最迫切的商務需求 數據中心的管理者們面對日益增長的壓力，諸如網路服務、資料庫應用等的企業工作負載對計算的需求越來越高；而在當前的IT支出環境下，還要以更低的投入實現更高的產出。迅速增長的新計算技術如雲計算和虛擬化等，在今年第二季度實現了60%的同比增長率3，這些技術在迅速應用的同時也迫切需要一個均衡的系統解決方案。最新的四核AMD皓龍處理器進一步增強了AMD獨有的直連架構優勢，能夠為包括雲計算和虛擬化在內的日漸擴大的異構計算環境提供具有出色穩定性和擴展性的解決方案。 卓越的虛擬化性能 具有改進的AMD直連架構和AMD虛擬化技術(AMD-V(TM))，45nm四核皓龍處理器成為已有的基於AMD技術的虛擬化平台的不二選擇，目前全球的OEM廠商已基於上一代AMD四核皓龍處理器推出了9款專門為虛擬化應用而設計的伺服器。新一代處理器可提供更快的虛擬機轉換時間，並優化快速虛擬化索引技術（RVI）的特性，從而提高虛擬機的效率，AMD的AMD-V(TM)還可以減少軟體虛擬化的開銷。 無與倫比的性價比 與歷代的AMD皓龍處理器相比，新一代四核皓龍處理器帶來了前所未有的性能和每瓦性能比顯著增強，包括： o 以與上代四核皓龍處理器相同的功耗設計，大幅提高CPU時鍾頻率。這得益於處理器設計增強、AMD業界領先的45nm沉浸式光刻技術和超強的處理器設計與驗證能力。 o L3緩存容量提高200%，達到6MB，增強虛擬化、資料庫和Java等內存密集型應用的性能。 o 支持DDR2-800內存，與現有AMD皓龍處理器相比內存帶寬實現了大幅提高，並且比競品使用的Fully-Buffered DIMM具有更高的能效。 o 即將推出的超傳輸匯流排(TM)3.0 (HyperTransport(TM) 3.0)技術將進一步增強AMD革命性的直連架構，計劃於2009年2季度將處理器之間的通信帶寬提高到17.6GB/s。 無可匹敵的節能特性 AMD皓龍處理器業已帶來了業界領先的X86伺服器處理器每瓦性價比，與之相比，新一代45nm四核AMD皓龍處理器在空載狀態的能耗可以大幅降低35%，而性能可提高達35%。「上海」採用了眾多的新型節能技術：AMD智能預取技術，可允許處理器核心在空載時進入「暫停」狀態，而不會對應用性能和緩存中的數據有任何影響，從而顯著降低能耗；AMD CoolCore(TM) 技術能夠關閉處理器中非工作區域以進一步節省能耗。 在平台配置相似的情況下，基於75瓦AMD 四核皓龍處理器的平台，與基於50瓦處理器的競爭平台相比，具有高達30%的每瓦性能比優勢。相似平台配置下，基於AMD 四核皓龍處理器2380的平台，空載狀態的功耗為138瓦；與之對比，基於英特爾四核處理器的平台在相同狀態下的功耗則為179瓦。基於AMD 四核皓龍2380型號處理器的平台，在SPECpower_ssj(TM)2008基準測試中取得761ssj_ops/每瓦的總成績 （308,089 ssj_ops @ 100% 的目標負載），而英特爾四核平台為總成績為561ssj_ops/每瓦 (267,804 ssj_ops @ 100%的目標負載). 4 前所未有的平台穩定性 作為唯一用相同的架構提供2路到8路伺服器處理器的x86微處理器製造商，AMD新一代45nm四核皓龍處理器在插槽和散熱設計與上代四核和雙核AMD皓龍處理器兼容，延續了AMD的領先地位。這可以幫助消費者減少平台管理的復雜性和費用，增強數據中心的正常運行時間和生產力。新的45nm處理器適用於現有的Socket 1207插槽架構，未來代號為「Istanbul」的AMD 下一代皓龍處理器也計劃使用相同插槽。 全球OEM 廠商支持 作為業內最易於管理和一致的x86伺服器平台，由於採用AMD皓龍處理器，至少是部分原因，全球OEM和系統開發商能夠迅速完成驗證流程，並預計從本月起開始交付基於增強的四核AMD皓龍處理器的下一代系統。本季度和2009年第一季度，基於增強的四核AMD皓龍處理器的系統的供應量有望迅速增長。 惠普工業標准伺服器業務部營銷副總裁Paul Gottsegen 表示：「通過採用基於新 『上海』處理器的 HP ProLiant伺服器，客戶可以降低成本，同時使能效和性能更上層樓。在與AMD公司過去的4年合作中，我們為各種規模的客戶提供了基於AMD皓龍處理器的平台，並取得了空前的成功。初期反饋結果表明『上海』將成為贏者。」 Sun公司系統業務部執行副總裁John Fowler 表示：「 Sun的創新系統設計和Solaris與增強型四核AMD皓龍處理器相結合，將為虛擬化應用和系統整合帶來具有難以置信的強大性能、可擴展性和高能效特性的x64平台。在數據中心增長過程中，基於AMD增強型四核皓龍處理器的Sun伺服器能夠處理最復雜的數據群並靈活擴展。而由於歷代平台之間的連續性，客戶有信心確保新系統與已部署的AMD皓龍系統實現無縫兼容。」 戴爾商用產品部高級副總裁Brad Anderson表示：「戴爾和AMD公司共同致力於為企業提供強大的全系列產品，以簡化IT環境管理並降低管理成本。我們的PowerEdge伺服器專門設計以充分利用AMD晶元中集成的虛擬化特性。這種緊密協作效果顯著，2路和4路機架和刀片式PowerEdge伺服器已經取得了破紀錄的虛擬化性能。」 IBM刀片式伺服器副總裁Alex Yost表示：「自2003年以來，IBM就利用AMD皓龍處理器的性能和直連架構滿足企業用戶計算密集型的需求，並為其帶來更多選擇。IBM正在AMD新處理器高能效和虛擬化的基礎上進一步創新，為我們的客戶帶來更高的價值。」 o 採用直連架構的 AMD 皓龍（Opteron）(TM) 處理器可以提供領先的多技術。 使IT管理員能夠在同一伺服器上運行32位與64位應用軟體，前提是該伺服器使用的是64位操作系統。 o AMD 速龍（Athlon64），又叫阿斯龍(TM) 64 處理器可以為企業的台式電腦用戶提供卓越的性能和重要的投資保護，具有出色的功能和性能，可以提供栩栩如生的數字媒體效果――包括音樂、視頻、照片和 DVD 等。 o AMD 雙核速龍(TM) 64（AthlonX2 64 ）處理器可以提供更AMD雙核速龍64處理器架構高的多任務性能，幫助企業在更短的時間內完成更多的任務（包括業務應用和視頻、照片編輯，內容創建和音頻製作等）。這些強大的功能使其成為那些即將上市的新型媒體中心的最佳選擇。 o AMD 炫龍(TM) 64（Turion64） 移動計算技術可以利用移動計算領域的最新成果，提供最高的移動辦公能力，以及領先的 64 位計算技術。 o AMD 閃龍(TM)（Sempron64） 處理器不僅可以為企業提供出色的性價比，而且可以提高員工的日常工作效率。 o AMD 羿龍(TM)（phenom）處理器 全新架構的4核處理器，進一步滿足用戶需求（在命名中取消「64」，因為現今的CPU都是64位的，不必再標明）。為滿足消費者的不同需求，AMD近期也推出了3核羿龍產品！ 對於消費者， AMD 也提供全系列 64 位產品。 o AMD 雷鳥(TM) （Thunderbird）處理器 o AMD 鑽龍(TM) （Duron）處理器可以說是雷鳥的精簡便宜版，架構和雷鳥處理器一樣，其差別除了時脈較低之外，就是內建的L2 Cache，只有64K 。
嵌入式解決方案
AMD 的嵌入式解決方案以個人電腦以外的上網設備為目標市場，鎖定的目標產品包括平板電腦、汽車導航及娛樂系統、家庭與小型辦公室網路產品以及通信設備。AMD Geode(TM) 解決方案系列不僅包括基於x86的嵌入式處理器，還包括多種系統解決方案。AMD 的一系列 Alchemy(TM) 解決方案有低功率、高性能的 MIPS(TM) 處理器、無線技術、開發電路板及參考設計套件。隨著這些新的解決方案相繼推出，AMD 的產品將會更加多元化，有助確立 AMD 在新一代產品市場上的領導地位。
精確生產技術
為了在當今競爭異常激烈的市場中獲得成功，跨國電子公司需要值得信賴的供應商和合作夥伴來為他們按時按量地提供他們所需要的解決方案。因此， AMD 採用了一種高效的、基於合作夥伴的研發模式，確保它的產品和解決方案可以始終在性能和功率方面保持領先。藉助於行業夥伴的技術和資源， AMD 為它的產品集成了先進的亞微米技術。它的產品通常領先於行業總體水平，而且成本遠低於平均成本。 為了在批量生產過程中無縫地採用這些先進的技術， AMD 開發和採用了數百種旨在自動確定最復雜的製造決策的專利技術。這些業界獨一無二的功能現在被統稱為自動化精確生產（ APM ）。它們為 AMD 提供了前所未有的生產速度、准確性和靈活性。

G. AMD的發展史

AMD(=Advanced Micro Devices 超威半導體 ) 成立於 1969 年，總部位於加利福尼亞州桑尼維爾。 AMD 公司專門為計算機、通信和消費電子行業設計和製造各種創新的微處理器、快閃記憶體和低功率處理器解決方案。 AMD 致力為技術用戶——從企業、政府機構到個人消費者——提供基於標準的、以客戶為中心的解決方案。其在CPU市場上的佔有率僅次於Intel。 AMD 在全球各地設有業務機構， 在美國、中國、德國、日本、馬來西亞、新加坡和泰國設有製造工廠，並在全球各大主要城市設有銷售辦事處,擁有超過 1.6萬名員工 。 2004 年， AMD 的銷售額是 50 億美元。 AMD 有超過 70% 的收入都來自於國際市場，是一家真正意義上的跨國公司。公司在美國紐約股票交易所上市，代號為 AMD。 在AMD，堅持「客戶為本 推動創新」的理念，這是指導 AMD 所有業務運作的核心准則。 AMD與客戶建立了成功的合作關系，以便更加深入地了解他們的需求；AMD與技術領袖開展了密切的合作，以開發下一代解決方案，拓展全球市場和推廣 AMD 的品牌；我們還與一些以克服艱巨困難並依靠技術獲得成功的世界級領先者建立了合作關系。 迄今為止，全球已經有超過 2,000 家軟硬體開發商、 OEM 廠商和分銷商宣布支持AMD64位技術。 在福布斯全球 2000 強中排名前 100 位的公司中， 75% 以上在使用基於 AMD 皓龍 處理器的系統運行企業應用，且性能獲得大幅提高。 對於需要高性能計算和 IT 基礎設施的企業用戶來說， AMD 提供一系列解決方案 1981年，AMD 287 FPU ，使用Intel 80287核心。產品的市場定位和性能與Intel 80287基本相同。也是迄今為止AMD 公司 唯一生產過的FPU產品，十分稀有。 AMD 8080(1974年)、8085(1976年)、8086(1978年)、8088(1979年)、80186(1982年)、80188、80286微處理器，使用Intel 8080核心。產品的市場定位和性能與Intel同名產品基本相同。 AMD 386(1991年)微處理器，核心代號P9，有SX和DX之分，分別與Intel 80386SX和DX相兼容的微處理器。AMD 386DX與Intel 386DX同為32位處理器。不同的是AMD 386SX是一個完全的16位處理器，而Intel 386SX是一種准32位處理器----內部匯流排32位，外部16位。AMD 386DX的性能與Intel 80386DX相差無己，同為當時的主流產品之一。AMD也曾研發了386 DE等多種型號基於386核心的嵌入式產品。 AMD 486DX(1993年)微處理器，核心代號P4，AMD自行設計生產的第一代486產品。而後陸續推出了其他486級別 的產品，常見的型號有：486DX2，核心代號P24；486DX4，核心代號P24C；486SX2，核心代號P23等。其它 衍生型號還有486DE、486DXL2等，比較少見。AMD 486的最高頻率為120MHz（DX4-120），這是第一次在頻率上超越了強大的競爭對手Intel。 AMD 5X86(1995年)微處理器，核心代號X5，AMD公司在486市場的利器。486時代的後期，TI（德州儀器）推出了高性價比的TI486DX2-80，很快佔領了中低端市場，Intel也推出了高端的Pentium系列。AMD為了搶占市場的空缺，便推出了5x86系列CPU（幾乎是與Cyrix 5x86同時推出）。它是486級最高頻的產品----33*4、133MHz，0.35微米製造工藝，內置16KB一級回寫緩存，性能直指Pentium75，並且功耗要小於Pentium。 AMD K5(1997年)微處理器，1997年發布。因為研發問題，其上市時間比競爭對手Intel的"經典奔騰"晚了許多，再加上性能並不十分出色，這個不成功的產品一度使得AMD的市場份額大量喪失。K5的性能非常一般，整數運算能力比不上Cyrix 6x86，但比"經典奔騰"略強；浮點預算能力遠遠比不上"經典奔騰"，但稍強於Cyrix 6x86。綜合來看，K5屬於實力比較平均的產品，而上市之初的低廉的價格比其性能更加吸引消費者。另外，最高端的K5-RP200產量很小（慣例吧：）並且沒有在中國大陸銷售。 AMD K6(1997年)處理器是與Intel PentiumMMX同檔次的產品。是AMD在收購了NexGen，融入當時先進的NexGen 686技術之後的力作。它同樣包含了MMX指令集以及比Pentium MMX整整大出一倍的64KB的L1緩存！整體比 較而言，K6是一款成功的作品，只是在性能方面，浮點運算能力依舊低於Pentium MMX。 K6-2(1998年)系列微處理器曾經是AMD的拳頭產品，現在我們稱之為經典。為了打敗競爭對手Intel，AMD K6-2系列微處理器在K6的基礎上做了大幅度的改進，其中最主要的是加入了對"3DNow!"指令的支持。"3DNow!"指令是對X86體系的重大突破，此項技術帶給我們的好處是大大加強了計算機的3D處理能力，帶給我們真正優秀的3D表現。當你使用專門為"3DNow!"優化的軟體時就能發現，K6-2的潛力是多麼的巨大。而且大多數K6-2並沒有鎖頻，加上0.25微米製造工藝帶給我們的低發熱量，能很輕松的超頻使用。也就是從K6-2開始，超頻不再是Intel的專有名詞。同時，.K62也繼承了AMD一貫的傳統，同頻型號比Intel產品價格要低25%左右，市場銷量驚人。K6-2系列上市之初使用的是"K6 3D"這個名字（"3D"即"3DNow!"），待到正式上市才正名為"K6-2"。正因為如此，大多數K6 3D為ES（少量正式版，畢竟沒有量產：）。K6 3D曾經有一款非標準的250MHz產品，但是在正式的K6-2系列中並沒有出現。K6-2的最低頻率為200MHz，最高達到550MHz。 AMD於1999年2月推出了代號為"Sharptooth"（利齒）的K6-3(1998年)系列微處理器，它是AMD推出的最後一款支持Super架構和CPGA封裝形式的CPU。K6-3採用了0.25微米製造工藝，集成256KB二級緩存（競爭對手Intel的新賽揚是128KB），並以CPU的主頻速度運行。而曾經Socket 7主板上的L2此時就被K6-3自動識別為了L3，這對於高頻率的CPU來說無疑很有優勢，雖然K6-3的浮點運算依舊差強人意。因為各種原因，K6-3投放市場之後難覓蹤跡，價格也並非平易近人，即便是更加先進的K6-3+出現之後。 採用直連架構的 AMD 皓龍（Operon） 處理器可以提供領先的單核和雙核技術。 AMD 速龍（Athlon64），又叫阿斯龍 64 處理器可以為企業的台式電腦用戶提供卓越的性能和重要的投資保護。 AMD 雙核速龍 64（AthlonX2 64 ）處理器可以提供更高的多任務性能，幫助企業在更短的時間內完成更多的任務。 AMD 炫龍 64（Turion64） 移動計算技術可以利用移動計算領域的最新成果，提供最高的移動辦公能力，以及領先的 64 位計算技術。 AMD 閃龍（Sempron64） 處理器不僅可以為企業提供出色的性價比，而且可以提高員工的日常工作效率。 AMD 羿龍（Phoenom）處理器 全新架構的4核處理器，進一步滿足用戶需求（在命名中取消「64」，因為現今的CPU都是64位的，不必再標明）。 對於消費者， AMD 也提供全系列 64 位產品 AMD 雙核速龍 64 處理器可以讓用戶在更短的時間內完成更多的任務（包括業務應用和視頻、照片編輯，內容創建和音頻製作等）。這些強大的功能使其成為那些即將上市的新型媒體中心的最佳選擇。 AMD 速龍 64 處理器具有出色的功能和性能，可以提供栩栩如生的數字媒體效果――包括音樂、視頻、照片和 DVD 等。 AMD 雷鳥 （Thunderbird）處理器 AMD 毒龍 （Duron）處理器可以說是雷鳥的精簡便宜版，架構和雷鳥處理器一樣，其差別除了時脈較低之外，就是內建的L2 Cache，只有64K 。 對於那些希望通過輕薄型筆記本電腦領略 64 位性能的消費者， AMD 炫龍 64 移動計算技術可以在不影響性能的情況下提供安全的移動辦公能力。 對於那些希望獲得最佳性價比的消費者， AMD 閃龍 處理器可以提供從文字處理到照片瀏覽的各種常用功能。

H. 誰能告訴我AMD的奮斗歷史~~~謝謝~~

AMD發展歷史

自成立以來，AMD就不斷地開發新產品，並逐漸形成了一套與眾不同的企業文化，而眾多員工也在事業上取得了很大的成就。下面將簡單介紹AMD近三十年來的發展歷程，從中我們可以預見公司的燦爛前景。

AMD的歷史悠久，業績顯赫。這個傳統已經成為一股凝聚力，將AMD的全球員工緊密地團結在一起。AMD創辦於1969年，當時公司的規模很小，甚至總部就設在一位創始人的家中。但是從那時起到現在，AMD一直在不斷地發展，目前已經成為一家年收入高達24億美元的跨國公司。下面將介紹決定AMD發展方向的重要事件、推動AMD向前發展的主要力量，並按時間順序回顧AMD各年大事。

1969-74 - 尋找機會

對Jerry Sanders來說，1969年5月1日是一個非常重要的日子。在此之前的幾個月里，他與其它七個合作夥伴一直為創建一家新公司而埋頭苦幹。Jerry已經在上一年辭去了Fairchild Semiconctor公司全球行銷總監的職務。此刻，他正帶領一個團隊努力工作，這個團隊的目標非常明確--通過為生產計算機、通信設備和儀表等電子產品的廠商提供日益精密的構成模塊，創建一家成功的半導體公司。

雖然在公司剛成立時，所有員工只能在創始人之一的JohnCarey的起居室中辦公，但不久他們便遷往美國加州聖克拉拉，租用一家地毯店鋪後面的兩個房間作為辦公地點。到當年9月份，AMD已經籌得所需的資金，可以開始生產，並遷往加州森尼韋爾的901 Thompson Place，這是AMD的第一個永久性辦公地點。

在創辦初期，AMD的主要業務是為其它公司重新設計產品，提高它們的速度和效率，並以"第二供應商"的方式向市場提供這些產品。AMD當時的口號是"更卓越的參數表現"。為了加強產品的銷售優勢，該公司提供了業內前所未有的品質保證--所有產品均按照嚴格的MIL-STD-883標准進行生產及測試，有關保證適用於所有客戶，並且不會加收任何費用。

在AMD創立五周年時，AMD已經擁有1500名員工，生產200多種不同的產品--其中很多都是AMD自行開發的，年銷售額將近2650萬美元。

歷史回顧

1969年5月1日--AMD公司以10萬美元的啟動資金正式成立。
1969年9月--AMD公司遷往位於901 Thompson Place，Sunnyvale 的新總部。
1969年11月--Fab 1產出第一個優良晶元--Am9300，這是一款4位MSI移位寄存器。
1970年5月--AMD成立一周年。這時AMD已經擁有53名員工和18種產品，但是還沒有銷售額。
1970--推出一個自行開發的產品--Am2501。
1972年11月--開始在新落成的902 Thompson Place 廠房中生產晶圓。
1972年9月--AMD上市，以每股15美元的價格發行了52.5萬股。
1973年1月--AMD在馬來西亞檳榔嶼設立了第一個海外生產基地，以進行大批量生產。
1973--進行利潤分紅。
1974--AMD以2650萬美元的銷售額結束第五個財年。
1974-79 - 定義未來
AMD在第二個五年的發展讓全世界體會到了它最持久的優點--堅忍不拔。盡管美國經濟在1974到75年之間經歷了一場嚴重的衰退，AMD公司的銷售額也受到了一定的影響，但是仍然在此期間增長到了1.68億美元，這意味著平均年綜合增長率超過60%。

在AMD成立五周年之際，AMD舉辦了一項後來發展成為公司著名傳統的活動--它舉辦了一場盛大的慶祝會，即一個由員工及其親屬參加的游園會。

這也是AMD大幅度擴建生產設施的階段，這包括在森尼韋爾建造915 DeGuigne，在菲律賓馬尼拉設立一個組裝生產基地，以及擴建在馬來西亞檳榔嶼的廠房。

歷史回顧

1974年5月--為了慶祝公司創建五周年，AMD舉辦了一次員工游園會，向員工贈送了一台電視、多輛10速自行車和豐盛的燒烤野餐。
1974--位於森尼韋爾的915 DeGuigne建成。
1974－75--經濟衰退迫使AMD規定專業人員每周工作44小時。
1975--AMD通過AM9102進入RAM市場。
1975--Jerry Sanders提出："以人為本，產品和利潤將會隨之而來。"
1975--AMD的產品線加入8080A標准處理器和AM2900系列。
1976--AMD在位於帕洛阿爾托的Rickey's Hyatt House 舉辦了第一次盛大的聖誕節聚會。
1976--AMD和Intel簽署專利相互授權協議。
1977--西門子和AMD創建Advanced Micro Computers (AMC) 公司。
1978--AMD在馬尼拉設立一個組裝生產基地。
1978--AMD的銷售額達到了一個重要的里程碑：年度總營業額達到1億美元。
1978--奧斯丁生產基地開始動工。
1979--奧斯丁生產基地投入使用。
1979--AMD在紐約股票交易所上市。
1980 - 1983 - 尋求卓越
在20世紀80年代早期，兩個著名的標志代表了AMD的處境。第一個是所謂的"蘆筍時代"，它代表了該公司力求增加它向市場提供的專利產品數量的決心。與這種高利潤的農作物一樣，專利產品的開發需要相當長的時間，但是最終會給前期投資帶來滿意的回報。第二個標志是一個巨大的海浪。AMD將它作為"追趕潮流"招募活動的核心標志，並用這股浪潮表示集成電路領域的一種不可阻擋的力量。

我們的確是不可阻擋的。AMD的研發投資一直領先於業內其他廠商。在1981財年結束時，該公司的銷售額比1979財年增長了一倍以上。在此期間，AMD擴建了它的廠房和生產基地，並著重在得克薩斯州建造新的生產設施。AMD在聖安東尼奧建起了新的生產基地，並擴建了奧斯丁的廠房。AMD迅速地成為了全球半導體市場中的一個重要競爭者。

歷史回顧

1980--Josie Lleno在AMD在聖何塞會議中心舉辦的"五月聖誕節"聚會中贏得了連續20年、每月1000美元的獎勵。
1981--AMD的晶元被用於建造哥倫比亞號太空梭。
1981--聖安東尼奧生產基地建成。
1981--AMD和Intel決定延續並擴大他們原先的專利相互授權協議。
1982--奧斯丁的第一條只需4名員工的生產線（MMP）開始投入使用。
1982--AMD和Intel簽署圍繞iAPX86微處理器和周邊設備的技術交換協議。
1983--AMD推出當時業內最高的質量標准INT.STD.1000。
1983--AMD新加坡分公司成立。
1984-1989 --經受嚴峻考驗
AMD以公司有史以來最佳的年度銷售業績迎來了它的第十五周年。在AMD慶祝完周年紀念之後的幾個月里，員工們收到了創紀錄的利潤分紅支票，並與來自洛杉磯的Chicago樂隊和來自得克薩斯州的Joe King Carrasco 、Crowns等樂隊一同歡慶聖誕節。

但是在1986年，變革大潮開始席捲整個行業。日本半導體廠商逐漸在內存市場中占據了主導地位，而這個市場一直是AMD業務的主要支柱。同時，一場嚴重的經濟衰退沖擊了整個計算機市場，限制了人們對於各種晶元的需求。AMD和半導體行業的其他公司都致力於在日益艱難的市場環境中尋找新的競爭手段。

到了1989，Jerry Sanders開始考慮改革：改組整個公司，以求在新的市場中贏得競爭優勢。AMD開始通過設立亞微米研發中心，加強自己的亞微米製造能力。

歷史回顧

1984--曼谷生產基地開始動工。
1984--奧斯丁的第二個廠房開始動工。
1984--AMD被列入《美國100家最適宜工作的公司》一書。
1985--AMD首次進入財富500強。
1985--位於奧斯丁的Fabs 14 和15投入使用。
1985--AMD啟動自由晶元計劃。
1986--AMD推出29300系列32位晶元。
1986--AMD推出業界第一款1M比特的EPROM。
1986年10月--由於長時間的經濟衰退，AMD宣布了10多年來的首次裁員計劃。
1986年9月--Tony Holbrook被任命為公司總裁。
1987--AMD與Sony公司共同設立了一家CMOS技術公司。
1987年4月--AMD向Intel公司提起法律訴訟。
1987年4月--AMD和 Monolithic Memories公司達成並購協議。
1988年10月--SDC開始動工。
1989-94 - 展開變革
為了尋找新的競爭手段，AMD提出了"影響范圍"的概念。對於改革AMD而言，這些范圍指的是兼容IBM計算機的微處理器、網路和通信晶元、可編程邏輯設備和高性能內存。此外，該公司的持久生命力還來自於它在亞微米處理技術開發方面取得的成功。這種技術將可以滿足該公司在下一個世紀的生產需求。

在AMD創立25周年時，AMD已經動用了它所擁有的所有優勢來實現這些目標。目前，AMD在它所參與的所有市場中都名列第一或者第二，其中包括Microsoft Windows? 兼容市場。該公司在這方面已經成功地克服了法律障礙，可以生產自行開發的、被廣泛採用的Am386? 和 Am486? 微處理器。AMD已經成為快閃記憶體、EPROM、網路、電信和可編程邏輯晶元的重要供應商，而且正在致力於建立另外一個專門生產亞微米設備的大批量生產基地。在過去三年中，該公司獲得了創紀錄的銷售額和運營收入。

盡管AMD的形象與25年前相比已經有了很大的不同，但是它仍然像過去一樣，是一個頑強、堅決的競爭對手，並可以通過它的員工的不懈努力，戰勝任何挑戰。

歷史回顧

1989年5月--AMD設立高層領導辦公室，其中包括公司的三位高層主管。
1990年5月--Rich Previte成為公司的總裁兼首席執行官。Tony Holbrook繼續擔任首席技術官，並成為董事會主席。
1990年9月--SDC開始使用硅技術。
1991年3月--AMD推出AM386微處理器系列，成功打破了Intel對市場的壟斷。
1991年10月--AMD售出它的第一百萬個Am386。
1992年2月--AMD對Intel的長達五年的法律訴訟結束，AMD獲得了製造和銷售全部Am386系列處理器的權力。
1993年4月--AMD和富士建立合資公司，共同生產快閃記憶體產品。
1993年4月--AMD推出Am486微處理器系列的第一批成員。
1993年7月--Fab 25在奧斯丁開始動工。
1993--AMD宣布AMD-K5項目開發計劃。
1994年1月--康柏計算機公司和AMD建立長期合作關系。根據合作協議，康柏計算機將採用Am485微處理器。
1994年2月--AMD員工開始遷往AMD在森尼韋爾的另外一個辦公地點。
1994年2月--Digital Equipment 公司成為Am486微處理器的組裝合作夥伴。
1994年3月10日--聯邦法院陪審團裁決AMD擁有對287數學協處理器中的Intel微碼的所有權。
1994年5月1日--AMD慶祝創立25周年，並在森尼韋爾和奧斯丁分別邀請了Rod Stewart和Bruce Hornsby獻藝。
1995-1999 --從變革到超越
AMD在這段時期的發展主要是通過提供越來越具競爭力的產品，不斷地開發出對於大批量生產至關重要的製造和處理技術，以及加強與戰略性合作夥伴的合作關系而實現的。在這段時期，與基礎設施、軟體、技術和OEM合作夥伴的合作關系非常重要，它使得AMD能夠帶領整個行業向創新的平台和產品發展，在市場中再次引入競爭。

1995年，AMD和NexGen兩家公司的高層主管首次會面，探討了一個共同的夢想：創建一種能夠在市場中再次引入競爭的微處理器系列。這些會談促使AMD在1996年收購了NexGen公司，並成功地推出了AMD-K6? 處理器。AMD-K6處理器不僅實現了這些起點很高的目標， 而且可以充當一座橋梁，幫助AMD推出它的下一代AMD 速龍? 處理器系列。這標志著該公司的真正成功。

AMD速龍 處理器在1999年的成功推出標志著AMD終於實現了自己的目標：設計和生產一款業界領先、自行開發、兼容Microsoft Windows的處理器。AMD首次推出了一款能夠採用針對AMD處理器進行了專門優化的晶元組和主板、業界領先的處理器。AMD速龍 處理器將繼續為該公司和整個行業創造很多新的記錄，其中包括第一款達到歷史性的1GHz（1000MHz）主頻的處理器，這使得它成為了行業發展歷史上最著名的處理器產品之一。AMD速龍 處理器和基於AMD速龍 處理器的系統已經獲得了全球很多獨立刊物和組織頒發的100多項著名大獎。

在推出這款創新的產品系列的同時，該公司還具備了足夠的生產能力，可以滿足市場對於其產品的不斷增長的需求。1995年，位於得克薩斯州奧斯丁的Fab 25順利建成。在Fab 25建成之前，AMD已經為在德國德累斯頓建設它的下一個大型生產基地做好了充分的准備。與Motorola的戰略性合作讓AMD可以開發出基於銅互連、面向未來的處理器技術，從而讓AMD成為了第一個能夠利用銅互連技術開發兼容Microsoft Windows的處理器的公司。這種共同開發的處理技術將能夠幫助AMD在Fab 30穩定地生產大批的AMD速龍 處理器。

通過提供針對雙運行快閃記憶體設備的行業標准，AMD繼續保持著它在快閃記憶體技術領域的領先地位。快閃記憶體已經成為推動當時的技術繁榮的眾多技術的重要組件。手提電話和互聯網加大了市場對於快閃記憶體的需求，而且它的應用正在變得日益普遍。AMD范圍廣泛的快閃記憶體設備產品線當時已經能夠滿足手提電話、汽車導航系統、互聯網設備、有線電視機頂盒、有線電纜數據機和很多其他應用的內存要求。

通過多種可以為客戶提供顯著競爭優勢的快閃記憶體和微處理器產品，能穩定生產大量產品、業界領先的全球性生產基地，以及面向未來、富有競爭力的產品和製造計劃，AMD得以在成功地渡過一個繁榮時期之後，順利地進入新世紀。

歷史回顧

1995--富士－AMD半導體有限公司（FASL）的聯合生產基地開始動工。
1995--Fab 25建成。
1996--AMD收購NexGen。
1996--AMD在德累斯頓動工修建Fab 30。
1997--AMD推出AMD-K6處理器。
1998--AMD在微處理器論壇上發布AMD速龍處理器（以前的代號為K7）。
1998--AMD和Motorola宣布就開發銅互連技術的開發建立長期的夥伴關系。
1999--AMD慶祝創立30周年。
1999--AMD推出AMD速龍處理器，它是業界第一款支持Microsoft Windows計算的第七代處理器。
2000---
有一件事是毋庸置疑的，那就是AMD將會繼續秉持它過去所堅持的理念：來自競爭的驅動力，對客戶的關注，創新的產品，以及了解和適應變革的能力。最重要的是，該公司的未來將由AMD員工塑造。他們的長期努力已經讓AMD成為了一個成功的、傳奇性的公司。

2000--AMD宣布Hector Ruiz被任命為公司總裁兼COO。
2000--AMD日本分公司慶祝成立25周年。
2000--AMD在第一季度的銷售額首次超過了10億美元，打破了公司的銷售記錄。
2000--AMD的Dresden Fab 30開始首次供貨。
2001--AMD推出AMD 速龍? XP處理器。
2001--AMD推出面向伺服器和工作站的AMD 速龍 MP 雙處理器。
2002--AMD 和 UMC宣布建立全面的夥伴關系，共同擁有和管理一個位於新加坡的300-mm晶圓製造中心，並合作開發先進的處理技術設備。
2002--AMD收購Alchemy Semiconctor，建立個人連接解決方案業務部門。
2002--Hector Ruiz接替Jerry Sanders，擔任AMD的首席執行官。
2002--AMD推出第一款基於MirrorBit™ 架構的快閃記憶體設備。
2003-AMD 推出面向伺服器和工作站的AMD Opteron™(皓龍) 處理器
2003-AMD 推出面向台式電腦 和筆記簿電腦的AMD 速龍™ 64處理器
2003-AMD推出 AMD 速龍™ 64 FX處理器. 使基於AMD 速龍™ 64 FX處理器的系統能提供影院級計算性能.

I. AMD的CPU發展歷程

第1塊》第2塊》...》最近的四核CPU

J. 誰能介紹一下AMD公司的歷史嗎與及今天的AMD情況

AMD，這個成立於1969年、總部位於美國加利福尼亞州桑尼維爾的處理器廠商，經過多年不懈地與英特爾的抗爭，終於小有成就了—憑藉此前的AthlonXP及目前K8處理器，AMD這個品牌旗下的處理器產品已經成為了不少消費者心中的「最愛」。

然而你對他目前的處理器產品線又了解多少呢？今天，我們在這里就對各系列的產品進行詳細介紹，希望可以對大家有所幫助。

任何一家企業，如果沒有自己的核心技術，那麼要想在競爭激烈的市場中處於為敗之地幾乎是不可能的。AMD當然深諳此理，其產品正是不斷技術創新中來獲取我們的「心」……

● HyperTransport匯流排

HyperTransport是AMD為K8平台專門設計的高速串列匯流排。它的發展歷史可回溯到1999年，原名為「LDT匯流排」(Lightning Data Transport，閃電數據傳輸)。2001年7月，這項技術正式推出，AMD同時將它更名為HyperTransport。隨後，Broadcom、Cisco、Sun、NVIDIA、ALi、ATI、Apple、Transmeta等許多企業均決定採用這項新型匯流排技術，而AMD也藉此組建HyperTransport開放聯盟，從而將HyperTransport推向產業界。
在基礎原理上，HyperTransport與目前的PCI Express非常相似，都是採用點對點的單雙工傳輸線路，引入抗干擾能力強的LVDS信號技術，命令信號、地址信號和數據信號共享一個數據路徑，支持DDR雙沿觸發技術等等，但兩者在用途上截然不同—PCI Express作為計算機的系統匯流排，而HyperTransport則被設計為兩枚晶元間的連接，連接對象可以是處理器與處理器、處理器與晶元組、晶元組的南北橋、路由器控制晶元等等，屬於計算機系統的內部匯流排范疇。

第一代HyperTransport的工作頻率在200MHz—800MHz范圍，並允許以100MHz為幅度作步進調節。因採用DDR技術，HyperTransport的實際數據激發頻率為400MHz—1.6GHz，最基本的2bit模式可提供100MB/s—400MB/s的傳輸帶寬。不過，HyperTransport可支持2、4、8、16和32bit等五種通道模式，在400MHz下，雙向4bit模式的匯流排帶寬為0.8GB/sec，雙向8bit模式的匯流排帶寬為1.6GB/sec；800MHz下，雙向8bit模式的匯流排帶寬為3.2GB/sec，雙向16bit模式的匯流排帶寬為6.4GB/sec，雙向32bit模式的匯流排帶寬為12.8GB/sec，遠遠高於當時任何一種匯流排技術。

2004年2月，HyperTransport技術聯盟(Hyper Transport Technology Consortium)又正式發布了HyperTransport 2.0規格，由於採用了Dual-data技術，使頻率成功提升到了1.0GHz、1.2GHz和1.4GHz，雙向16bit模式的匯流排帶寬提升到了8.0GB/sec、9.6GB/sec和11.2GB/sec。Intel 915G架構前端匯流排在6.4GB/sec。

目前AMD的S939 Athlon64處理器都已經支持1Ghz Hyper-Transport匯流排，而最新的K8晶元組也對雙工16Bit的1GHz Hyper-Transport提供了支持，令處理器與北橋晶元的傳輸率達到8GB/s。

第2頁：AMD CPU的獨門秘術 - 64位技術

● AMD 64技術

AMD公司於2003年4月22日推出了第一款AMD64 處理器—即用於伺服器和工作站的AMD Opteron處理器。於2003年9月23日推出AMD速龍64處理器—這是用於基於Windows的台式電腦和移動PC機的第豢詈臀ㄒ灰豢?4位處理器。

AMD64技術採用類似於從80286升級在80386的平滑升級方式：一方面可以增加定址位寬，另一方面又具備向下兼容，這樣可以在讓64bit處理器運行在32bit應用環境下,而且64位計算技術可使操作系統和軟體處理更多數據並訪問極大量的內存。

在AMD64架構中，AMD在x86架構基礎上將通用寄存器和SIMD寄存器的數量增加了1倍：其中新增了8個通用寄存器以及8個SIMD寄存器作為原有x86處理器寄存器的擴充。這些通用寄存器都工作在64位模式下，經過64位編碼的程序就可以使用到它們，在32位環境下並不完全使用到這些寄存器，同時AMD也將原有的EAX等寄存器擴展至64位的RAX，這樣可以增強通用寄存器對位元組的操作能力。

與此同時，為了同時支持32位和64位代碼及寄存器，x86-64架構允許處理器工作在以下兩種模式：Long Mode長模式和Legacy Mode傳統模式，Long模式又分為兩種子模式：64位模式和Compatibility Mode兼容模式。目前支持AMD 64的操作系統包括Linux、FreeBSD還有Windows XP 64Bit Edition。

Intel在經過一番變革之後，也推出了類似的x86-64擴展指令集EM64T，從技術架構上有抄襲AMD64之疑！
第3頁：AMD CPU的獨門秘術 - Cool『n』Quiet技術

● Cool『n』Quiet技術

Athlon64系列的另一個關鍵特性是AMD特有的Cool『n』Quiet技術，這是一種智能溫控技術，可以在CPU沒有滿負荷運行的時候降低處理器頻率以及散熱風扇的速度，以此來降低系統的功耗和風扇的噪音。

類似於移動版Athlon 64所採用的PowerNow!技術，它可自動調節處理器的工作頻率，並搭配測溫器件，自動調速散熱器達到降溫靜音效果。可以這樣認為，Athlon 64的CnQ技術幾乎可以與Intel PentiumM中所使用的SpeedStep技術和Transmeta Crusoe中的LongRun技術相媲美。目前除了32位閃龍外，目前S754、S939的Athlon64、64位閃龍處理器都支持此功能。

當然Intel也在基於Prescott核心的處理器中入引入了Thermal Control Circuit溫控技術，效果相對於Cool『n』Quiet技術要更勝一籌。不同於Cool『n』Quiet，Thermal Control Circuit熱量控制電路擁有兩套熱敏二極體。

其中一套熱敏二極體偵測CPU的溫度值並傳輸給主板上的硬體監控系統，這套裝置象傳統的內部溫控技術一樣通過關閉系統來保護CPU，不過只是在緊急情況才會自動關閉。第二套熱敏二極放置在CPU內核溫度最高的部位，幾乎觸及ALU單元，也做為熱量控制電路的一個組成部分，溫控效果更具動態性。
第4頁：AMD CPU的獨門秘術 - 整合內存控制器

● 整合內存控制器

在K8的處理器架構中，將原本內建於北橋晶元的內存控制器部份，轉移到處理器身上，這樣一來內存的規格便建立在使用的處理器上，而不是決定在晶元組身上了！

我們都知道，P4平台是目前唯一支持雙通道DDR2內存架構的桌面平台，擁有的內存帶寬已經比此前的雙通道DDR要高許多，而Athlon 64平台目前能停留在雙通道DDR400的水準。

但由於Athlon 64平台的內存控制器在CPU內部，內存延遲要遠低於、運作效率要遠優於P4平台，而且由於內存控制器將與CPU速度相同，因此內存帶寬是隨著內核頻率提升同步提升的，這使得Athlon 64內存架構是按需配置的。

換句話說玩家在選購K8處理器時，除了運作頻率的考慮外，也得考慮該處理器是支持何種的內存架構。這樣的好處是可以縮短內存傳輸的時間來增些許的效能，缺點是一旦想更換處理器可能連同主機板也要一並換掉。

第5頁：AMD CPU的獨門秘術 - CPU硬體防毒技術

● CPU硬體防毒技術

K8處理器還有一項絕技—NX bit防毒技術。相信很多用戶還對沖擊波病毒心有餘悸，其實，像沖擊波這種蠕蟲病毒就都是靠緩沖區溢出問題興風作浪的，而通過NX bit就可以有效地解決這個問題。

NX bit可以通過在轉換物理地址和邏輯地址的頁面編譯台中添加NX位來實現NX。在CPU進行讀指令操作時，將從實際地址讀出數據，隨後將使用頁面編譯台由邏輯地址轉換為物理地址。如果這個時候NX位生效，會引發數據錯誤。一般情況下，緩沖區溢出攻擊會使內存中的緩沖區溢出，修改數據在堆棧中的返回地址。

一旦改寫了返回地址，則堆棧中的數據在被CPU讀入時就可能運行保存在任意位置的命令。通常由於溢出的數據中包括程序，因此可能會運行非法程序。因此，操作系統在確保堆棧及緩沖區的數據時，只需將該區域的NX位設置為開啟(ON)的狀態即可防止運行堆棧及緩沖區內的程序，其原理就是通過把程序代碼與數據完全分開來防止病毒的執行。

英特爾也在它的「J」系列處理器中加入了類似功能，但其與AMD硬體防毒技術的實現原理是一樣的。

第6頁：AMD CPU的獨門秘術 - 3DNow!、SSE、SSE2一樣不少！

● 3DNow!、SSE、SSE2一樣不少！

3DNOW！是AMD推出的指令集，主要中通過單指令多數據(SIMD)技術來提高CPU的浮點運算性能；它們都支持在一個時鍾周期內同時對多個浮點數據進行處理；都有支持如像MPEG解碼之類專用運算的多媒體指令。與Intel公司的MMX技術側重於整數運算有所不同，3DNow!指令集主要針對三維建模、坐標變換 和效果渲染等三維應用場合，在軟體的配合下，可以大幅度提高3D處理性能。

不過，由於受到Intel在商業上以及Pentium 3/4成功的影響，軟體在支持SSE、SSE2、SSE3上比起3DNow!更為普遍。因此，雖然Intel是自己的冤家，AMD仍繼續推出了增強版Enhanced 3DNow!，引入了SSE、SSE2、SSE3指令集的支持。其中目前基於Venice核心上的新Athlon 64處理器也是目前支持最多SIMD指令集的處理器，包3DNow!，SSE2和SSE3一樣不少。從技術上來看，SSE3對於SEE2的改進非常有限，我們不應該期望SSE3指令集能為新Athlon 64帶來大幅度的性能提升，而且性能提升也需要有軟體支持為前提。
第12頁：AMD全系列桌面處理器點評 - Athlon64 X2

● Athlon64 X2

Athlon 64 X2是AMD的桌面雙核心處理器，競爭對手是英特爾的Pentium D處理器。從架構上來看，Athlon 64 X2除了多個「芯」外與目前的Athlon 64並沒有任何區別。Athlon 64 X2的大多數技術特徵、功能與目前市售的Socket939 Athlon 64處理器是一樣的，而且這些雙核心處理器仍將使用1GHz HyperTransport匯流排與晶元組連接及支持雙通道DDR內存技術。

目前Athlon 64 X2共有Toledo、於Manchester兩個核心版本：其中Toledo核心就相當於是兩個San Diego核心的Athlon 64處理器的集成，而Manchester自然就相當於兩個Venice核心了，兩者主要區別是L2緩存容量之一。AMD Athlon64 x2雙核心處理器共推出五個型號，分別是3800+、4200+、4400+、4600+與4800+，這五款處理器除了在頻率上有2.0Ghz與2.4Ghz的差異外，L2高速緩存也有1MB+1MB與2MB+2MB的差異。

AMD Athlon64 x2雙核心處理器由AMD德國Feb 30晶圓廠生產，晶體管數目為154—233.2 million(視L2緩存容量而定)，採用90納米SOI製程設計，除了具備x86-64Bit架構外，並具備了3D NOW! Pro、SEE、SEE2、SEE3指令集，並整合防毒與Cool」Qulet節電技術。

結語：

可以說，AMD目前的產品劃分做的很好，從Socket 754的Sempron、Athlon 64，Socket 939的Athlon 64、Athlon 64 FX，再到雙核心Athlon 64 X2，幾乎每一個價格範圍都有產品，這一方面說明了AMD市場運作的漸漸成熟，我們也期望AMD未來一路走好……
參考資料：http://www.pcpop.com/doc/0/118/118504.shtml