集成電路的發展歷史

⑴ IC晶元的發展歷史

IC晶元(Integrated Circuit集成電路)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊晶元。而今幾乎所有看到的晶元，都可以叫做IC晶元。

⑵ 集成晶元的發展過程

隨著集成晶元功能的增強和集成規模的不斷擴大，晶元的測試變得越來越困難，測試費用往往比設計費用還要高，測試成本已成為產品開發成本的重要組成部分，測試時間的長短也直接影響到產品上市時間進而影響經濟效益。為了使測試成本保持在合理的限度內，最有效的方法是在晶元設計時採用可測性設計(DFT)技術。可測性設計是對電路的結構進行調整，提高電路的可測性即可控制性和可觀察性。集成晶元測試之所以困難，有兩個重要原因：(1)晶元集成度高，晶元外引腳與內部晶體管比數低，使晶元的可控性和可觀察性降低；(2) 晶元內部狀態復雜，對狀態的設置也非常困難。
解決晶元測試的最根本途徑是改變設計方法：在集成電路設計的初級階段就將可測性作為設計目標之一，而不是單純考慮電路功能、性能和晶元面積。實際上可測性設計就是通過增加對電路中的信號的可控性和可觀性以便及時、經濟的產生一個成功的測試程序，完成對晶元的測試工作。
可測性設計的質量可以用5個標准進行衡量：故障覆蓋率、面積消耗、性能影響、測試時間、測試費用。如何進行可行的可測性設計，使故障覆蓋率高，面積佔用少，盡量少的性能影響，測試費用低，測試時間短，已成為解決集成電路測試問題的關鍵。
1 掃描設計
掃描設計是一種應用最為廣泛的可測性設計技術，測試時能夠獲得很高的故障覆蓋率。設計時將電路中的時序元件轉化成為可控制和可觀測的單元，這些時序元件連接成一個或多個移位寄存器(又稱掃描鏈)。這些掃描鏈可以通過控制掃描輸入來置成特定狀態，並且掃描鏈的內容可以由輸出端移出。
掃描設計就是利用經過變化的掃描觸發器連接成一個或多個移位寄存器，即掃描鏈。這樣的設計將電路主要分成兩部分：掃描鏈與組合部分(全掃描設計)或部分時序電路(部分掃描設計)，很明顯的降低了測試向量生成的復雜度。
掃描測試過程
在移位寄存器狀態下，第一個觸發器可以直接由初級輸入端置為特定值，最後一個觸發器可以在初級輸出直接觀察到。因此，就可以通過移位寄存器的移位功能將電路置為任意需要的初始狀態，並且移位寄存器的任一內部狀態可以移出到初級輸出端，進行觀察，即達到了可控制和可觀察的目的。此時，每一個觸發器的輸入都可以看作是一個初級輸入，輸出可以看作一個初級輸出，電路的測試生成問題就轉化成一個組合電路的測試生成問題。電路的測試過程可以分成以下的步驟：
(1)將時序單元控制為移位寄存器狀態，即scan—en=l，並將O，1序列移入移位寄存器， 然後移出，測試所有時序單元的故障；
(2)將移位寄存器置為特定的初始狀態；
(3)將所有時序單元控制為正常工作狀態，即scan一en=0，並將激勵碼載入到初級輸入端；
(4)觀察輸出端數據；
(5)向電路加時鍾脈沖信號，將新的結果數據捕獲到掃描單元中；
(6)將電路控制為移位寄存器狀態，即scan—en=l，在將移位寄存器置為下一個測試碼初態的同時，將其內容移出，轉步驟。
2邊界掃描技術
邊界掃描技術是各集成電路製造商支持和遵守的一種可測性設計標准，它在測試時不需要其它的測試設備，不僅可以測試晶元或PCB板的邏輯功能，還可以測試IC之間或PCB板之間的連接是否存在故障。邊界掃描的核心技術是掃描設計技術。
邊界掃描的基本思想是在靠近待測器件的每一個輸入/輸出管腳處增加一個邊緣掃描單元，並把這些單元連接成掃描鏈，運用掃描測試原理觀察並控制待測器件邊界的信號。在圖3中，與輸入節點X1，X2…、Xm和輸出節點Y1，Y2…、Ym連接的SE即為邊界掃描單元，它們構成一條掃描鏈(稱為邊界掃描寄存器一BSR)，其輸入為TDI(Test Data Input)，輸出TD0(Test Data 0ut)。在測試時由BSR串列地存儲和讀出測試數據。此外，還需要兩個測試控制信號：測試方式選擇(Test Mode Select—TMS)和測試時鍾(Test C1ock—TCK)來控制測試方式的選擇。
邊界掃描技術降低了對測試系統的要求，可實現多層次、全面的測試，但實現邊界掃描技術需要超出7%的附加晶元面積，同時增加了連線數目，且工作速度有所下降。
3 內建自測試設計
傳統的離線測試對於日趨復雜的系統和集成度日趨提高的設計越來越不適應：一方面離線測試需要一定的專用設備；另一方面測試向量產生的時間比較長。為了減少測試生成的代價和降低測試施加的成本，出現了內建自測試技術(BIST)。BIST技術通過將外部測試功能轉移到晶元或安裝晶元的封裝上，使得人們不需要復雜、昂貴的測試設備；同時由於BIST與待測電路集成在一塊晶元上，使測試可按電路的正常工作速度、在多個層次上進行，提高了測試質量和測試速度。
內建自測試電路設計是建立在偽隨機數的產生、特徵分析和掃描通路的基礎上的。採用偽隨機數發生器生成偽隨機測試輸入序列；應用特徵分析器記錄被測試電路輸出序列(響應)的特徵值：利用掃描通路設計，串列輸出特徵值。當測試所得的特徵值與被測電路的正確特徵值相同時，被測電路即為無故障，反之，則有故障。被測電路的正確特徵值可預先通過完好電路的實測得到，也可以通過電路的功能模擬得到。
由於偽隨機數發生器、特徵分析器和掃描通路設計所涉及的硬體比較簡單，適當的設計可以共享邏輯電路，使得為測試而附加的電路比較少，容易把測試電路嵌入晶元內部，從而實現內建自測試電路設計。
在產品設計中，離散元件具有很大靈活性。在進行需要超出標准解決方案要求的特定傳輸功率級或接受機靈敏度的電路設計時，這些設備(如LNA、大功率放大器等)是很有用的。然而，由離散有源元件決定的設計通常需要大量附加的離散有源元件、無源元件、濾波器及開關，以便補償發射線的阻抗不匹配、信號級轉換、隔離、及電壓增益分配。當鎵化砷設備與其它技術介面時(如雙極硅或鍺化硅)，這點很重要。 不過，離散元件給生產過程增加了附加成本。比如說，當拾放設備無法組裝非標准尺寸的部件或當PCB需要返工時。值得注意的是在WLAN無線設備生產過程的大部分成本都來自於離線裝配的數量、測試和返工工藝，返工一個無線設備的成本相當於原料費用的20%。 另一方面，集成RF晶元組生產成本一般較低並能製造較高性能的無線設備。把發射和接收功能如LNA、混頻器、LO、集成器、PLL和AGC集成到一個單模塊電路中有如下優點： 互聯阻抗易匹配
低雜訊設計，減少內部調制產品
優化了不同階段間的增益平衡
更少的外部無源元件 ATI、Nvidia在顯卡市場上的競爭延續多年，不過實際上英特爾才是顯卡市場上的絕對老大。對於傳統辦公用戶以及家庭用戶而言，採用非獨立設計的集成顯卡的PC系統超過60%，而英特爾在其中占據絕大多數。集成圖形晶元在性能上還無法達到獨立顯卡那樣的高度，但是它們售價更低，同時也可以滿足大多數主流應用的需要。我們今天要看到的就是新一代集成晶元組在游戲性能上的對比。
945G
i945G晶元組實際上就是在i945P晶元組上加入了圖形晶元，支持英特爾奔騰4、奔騰D和賽揚處理器。盡管英特爾已經有了新產品，但是945G晶元組仍然有著相當大的銷量。不少主板廠商已經推出了自己採用945G晶元組、支持LGA775介面英特爾酷睿2雙核處理器的主板產品，大大的延長了945G的產品壽命。
實際上945G晶元組的技術規格並不是太過時，盡管無法支持DDR2-800內存，但同樣提供了4個SATA介面和8個USB 2.0介面，對於DDR2-667內存也有很好的支持，並不比其它集成晶元組差多少。
不過就晶元組的集成圖形晶元GMA950而言，這款晶元的規格確實有些落後了。GMA950是英特爾第二代硬體支持T&L技術的產品，最高工作頻率400Mhz，可以提供1600MPixel/s的象素填充率，擁有4條象素渲染管線，最高可以支持224MB的共享顯存。英特爾在這款產品的開發中對於視頻解碼播放能力投入了不小精力，在其它地方就有些欠缺了。
GMA950的核心對於Shader Model 3.0提供有限的支持，對於DirectX 9也同樣如此，不過它可以在微軟的Windows Vista中支持Aero特效界面。只是GMA950的T&L引擎並不是由硬體實現的，而是由顯卡驅動轉交給CPU來進行處理。
在輸出介面上，GMA950的集成RAMDAC工作頻率400MHz，可以支持最高2048×1536×75Hz解析度。GMA950也可以支持DVI輸出，不過這里需要一塊額外的子卡（PCIe ×16介面）。
G965
G965是英特爾推出的最新集成晶元組，也是和英特爾酷睿2雙核處理器同期發布的。這款晶元組可以支持DDR2-800內存（非正式），ICH8南橋同時提供了10個USB 2.0介面和6個SATA介面，不過同時也省卻了PATA介面。所以採用ICH8南橋的主板只能通過額外的控制器才能提供傳統的IDE介面支持。
在圖形晶元上，G965可以說是英特爾對自己的一次突破。集成的圖形晶元組代號GMA X3000，晶元採用了很多全新設計和架構，擁有自己的硬體象素、頂點處理單元，支持SM 3.0技術，完全符合微軟Windows Vista Aero Premium的要求。同時英特爾還在GMA X3000上加入了更多的視頻解碼能力，首次支持WMV9的硬體加速。
GMA X3000擁有8個處理單元，採用統一架構設計的處理單元可以根據需要進行象素/頂點處理工作，也可以用作視頻播放時的加速。這樣的設計實際上和NVIDIA的G80一樣，硬體設計上是符合DirectX 10的要求，英特爾稱只要加上合適的驅動就可以提供DX 10的完善支持。
GMA X3000核心工作頻率667MHz，象素填充率為1333Mpixel/s。這樣的數據還比不上GMA 950，使得GMA X3000核心會在一些應用中比不上後者。核心最高可以支持384MB的共享顯存，集成RAMDAC工作頻率同樣400MHz，在顯示輸出特性上和GMA 950一樣。
這里需要提醒一下，G965晶元組是唯一集成GMA X3000圖形晶元的產品。965系列的其它產品使用的圖形核心為GMA 3000，不具有硬體著色處理單元和視頻加速能力，更接近GMA 950的規格。
Geforce6150
上面介紹的兩款晶元組自然是針對英特爾平台的，下面要說的當然就是AMD平台上的選擇了。我們首先要看到的是NVIDIA的GeForce 6150。
這款產品實際上是一年多以前發布的，不過在市場上的反響不錯，一直延續到今天。晶元組支持Socket AM2介面的AMD處理器，配合nForce 430南橋晶元可以提供8個USB 2.0介面、4個SATA介面、千兆網卡和HD Audio音頻系統。
GeForce 6150集成的圖形晶元只有2個象素管線，不過硬體對於SM 3.0提供完備的支持。核心工作頻率475Mhz，象素填充率950Mpixel/s，最高支持256MB顯存，可以全效支持Vista的Aero界面。
NVIDIA同樣為GeForce 6150提供了視頻硬體加速功能，支持高畫質縮放和高清視頻解碼。RAMDAC工作頻率300Mhz，最高支持1920×1440×75Hz解析度，提供DVI輸出功能，一般不需要子卡。

⑶ 應用集成電路經歷了怎樣的發展歷程

1964年4月7日，美國IBM公司同時在14個國家、全美63個城市宣告，世界上第一個採用集成電路版的通權用計算機系列IBM360系統研製成功，該系列有大、中、小型計算機，共6個型號，它兼顧了科學計算和事務處理兩方面的應用，各種機器全都相互兼容，適用於各方面的用戶，具有全方位的特點，正如羅盤有360度刻度一樣，所以取名為360。它的研製開發經費高達50億美元，是研製第一顆原子彈的曼哈頓計劃的2.5倍。

IBM360系統是最早使用集成電路元件的通用計算機系列，它開創了民用計算機使用集成電路的先例，計算機從此進入了集成電路時代。IBM360成為第三代計算機的里程碑。

1958年，世界上第一個集成電路誕生時，只包括一個晶體管，兩個電阻和一個電阻——電容網路。

到20世紀70年代，在相當於拇指甲那樣大的約1平方厘米的晶元上，就可以集成上百萬個電子元件。因為它看起來只是一塊小小的矽片，因此人們常把它稱為晶元。與晶體管相比，集成電路體積更小，功耗更低，可靠性更高，造價更低，因此得到迅速發展。

⑷ 集成電路計算機的發展歷程

集成電路發展初期最重要的應用領域是計算機技術領域。第三代計算機的發展是建立在集成電路技術基礎上的，其硬體的各個組成部分，從微處理器、存儲器到輸入、輸出設備，都是集成電路技術的結晶。
1964年4月7日，IBM公司研製成功世界上第一個採用集成電路的通用計算機IBM 360系統，它兼顧了科學計算和事務處理兩方面的應用。IBM 360系列計算機是最早使用集成電路的通用計算機系列，它開創了民用計算機使用集成電路的先例，計算機從此進入了集成電路時代。與第二代計算機（晶體管計算機）相比，它體積更小、價格更低、可靠性更高、計算速度更快。IBM 360成為第三代計算機（集成電路計算機）的里程碑。
此後，集成電路的發展為微型計算機的出現和發展奠定了基礎。1971年，Intel公司研製成功世界上第一款微處理器4004，基於微處理器的微型計算機時代從此開始。1975年1月，美國MITS公司推出了首台通用型Altair 8800計算機，它採用了Intel 8080微處理器，是世界上第一台微型計算機。
進入80年代，集成電路設計及加工技術的飛躍發展使得微型計算機機躍上新的台階。1981年8月12日，IBM正式推出IBM 5150，採用Intel的8088 CPU，主頻為4.77MHz， 存儲容量為16KB，操作系統為微軟的DOS
1.0。IBM將其稱為Personal Computer（個人計算機）。不久，「個人計算機」（PC）成為所有個人計算機及微型計算機的代名詞。
此後，隨著集成電路技術的發展，計算機的體積繼續縮小，各方面的性能飛速提高，而價格卻不斷下跌，計算機走進人們生產生活的各個領域。1993年Intel公司推出了第五代微處理器Pentium（中文名「奔騰」），它的集成度已經達到310萬個晶體管，主頻已達66MHz，計算機從此進入「奔騰」時代。目前，計算機中CPU的主頻已經達數GHz，內存也已達數Gb。可以毫不誇張地說，沒有集成電路就沒有現在的微型計算機。

⑸ 集成電路發展史

個人閑來無事是寫的，現粘貼如下：
首先有集成電路這一想法的是英國科學家Dummer，那是在1952年，在皇家信號和雷達機構的一個電子元器件會議上他說：「隨著晶體管的出現和對半導體的全面研究，現在似乎可以想像，未來電子設備是一種沒有連接線的固體組件。」當然，那時還沒有「集成電路」這一名詞。然而，集成電路的真正發明卻是在美國，是在6年之後的1958年（也有人認為是1959年，具體原因接下來解釋）。
1958年9月12日，TI的Kilby發明了世界首塊集成電路，這是一個相移振盪器，集成了2個晶體管、2個電容和8個電阻——共12個元器件，該發明與1959年2月6日申請專利，1964年6月26日被批准。而到了1959年，Fairchild的Noyce發明了基於硅平面工藝的集成電路，1959年7月30日，Noyce為自己的發明申請了專利，1961年4月26日被批准。雖然Noyce比Kilby發明集成電路和申請專利在後，但批准在前，而且Noyce發明的集成電路更適合於大批量生產，所以會有一些人在關於誰先發明了集成電路的問題上產生了分歧。其實Kilby和Noyce被認為是集成電路共同的發明人，問題在於1958和1959不能被認為是共同的發明時間，而必須是其中的一個，我習慣於把它說成是1958年。
而到了1968年，Noyce和Moore以及Fairchild的其他一些雇員成立了Intel，1971年便生產出了世界首枚CPU——集成了2300個晶體管的4004，緊接著，次年8008，再次年8080……盡管CPU誕生於1971年，然而它被推向市場，換句話說就是普通平民可以買到是1981年的事。那是1981年的8月12日，IBM推出型號為IBM5150的計算機，這是最早的PC，CPU採用Intel的8088（1979年發明），系統採用Microsoft的DOS，內存16K，再配一個5.25英寸的軟碟機，售價1565美元。但你知道，當時的1565美元跟現在的1565美元不一樣，那時錢實啊，按照今天的物價指數，大約相當於現在的4000美元,在2011年8月13日這樣的日子，匯率是6.3902，那就是25560.8元人民幣。
早期的IC未形成獨立的產業，電子系統廠商把自己生產的IC用於自己的產品，只把一小部分銷往市場，而同時也會從市場購進一些。Intel和AMD開創了IC業的新紀元，他們只向市場供應通用的IC，而不使用IC去生產產品，當然也不會從市場購進IC。這種自行設計、用自己的生產線製造、自己封裝和測試、最後出售IC成品的廠商被稱為IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件製造商）。盡管如此，IDM還是有嚴格定義的：IC的對外銷售額超過IC總產值25%的企業就可以稱作是IDM了（如Motorola、TI、Sony），而沒有超過的叫做系統廠商(如IBM、HP）。根據這一定義，IDM並不意味著不生產系統產品，系統廠商也並不意味著不生產IC。區別僅在於它們生產的IC（或者乾脆沒生產）有多少用於自己的系統產品，有多少用於直接出售。
再後來，出現了一些這樣的公司，它們只設計IC，並不生產，我們稱之為Fabless，叫做無生產線設計公司。它們設計完成後，製造這一環節仍交給IDM完成，IDM的生產線除了生產自己設計的IC以外，還幫Fabless進行生產。1987年，TSMC（台台灣積體電路製造股份有限公司，台積電）成立，2000年，SMIC（中芯國際集成電路製造有限公司，中芯國際）成立，這些公司開創了一種新的模式，它沒有自己的產品，不設計也不使用，只是單純地提供製造服務，我們稱之為Foundry。這類公司的出現，不僅Fabless的設計成果有了天經地義的歸宿，而且就連IDM也把自己製造環節的一部分讓給Foundry來做，就Foundry而言，有時它接到來自IDM的生產任務比Fabless的還要多。再後來呢？連封裝測試也自成一家，形成獨立的產業。
縱觀今天的IC業，設計業、製造業、封測業三足鼎立，當然也不乏IDM這樣的一條龍式的企業，但是系統廠商在IC市場上的份額越來越低，（注意！我說的是在IC市場上），瀕臨滅絕！（注意！我說的是市場份額瀕臨滅絕。公司並沒有滅絕，而是他們意識到這種自己生產晶元僅供自己使用的模式不劃算，轉型了。）

⑹ 集成電路設計的發展歷程是怎樣的

大規模集成電路計算機輔助設計

⑺ 晶元的發展歷程是怎樣的呢

晶元可以看做是來集成自電路塊。集成電路塊從小規模向大規模發展的歷程，可以看做是一個不斷向微型化發展的過程。20世紀50年代末發展起來的小規模集成電路，集成度(一個晶元包含的元件數)為10個元件；20世紀60年代發展成中規模集成電路，集成度為1000個元件；20世紀70年代又發展了大規模集成電路，集成度達到10萬個元件；20世80年代更發展了特大規模集成電路，集成度超過100萬個元件。

⑻ 世界電子行業的發展歷史

前幾天開了個會：2006中國互聯網大會揭幕 六大特點二十大看點全公開
9月21日，2006中國互聯網大會精彩揭幕。今年的互聯網大會與往屆相比，非常明顯的呈現出6大特點。此外，大會完整議程首度對外公開，其中20個非常精彩的看點，讓關注者對本屆盛會充滿期待。

20大看點：
1、3G、NGI、NGN最新動態全披露。

6大運營商系數出席，透過中國移動、中國聯通、中國電信、中國網通、中國鐵通、中國衛通等方面的參與及相關信息的發布，網路通訊領域明暗博弈、技術暗流以及孕育中的市場變革圖景將進一步得到趨於清晰的顯現。

2、產業治理、市場監管新動向綜合呈現。

信息產業部部、科技部、國務院信息化辦公室、國務院新聞辦公室等部委的重要領導將分別從不同工作主管方面為業界做重要致詞和報告。信息產業部電信管理局局長蘇金生將從產業政策、市場監管等層面做重要報告。中國移動通信集團魯向東將從電信運營商角度做主題報告。各大部委聯合發布：產業政策、市場監管、網路治理規范。

3、著名經濟學家、技術專家二維論斷中國互聯網發展新階段。

出席國際高層峰會，著名經濟學家張維迎從經濟學角度對互聯網進行階段性分析，著名全國政協委員、中國工程院副院長鄔賀銓院士也應邀出席大會，並將從技術角度，以新網路、新技術、新應用為主題，為觀眾做主題報告。鄔賀銓院士是我國著名的光纖傳送網與寬頻網專家，是國內最早從事數字通信技術研究的骨幹之一。

4、著名網路通訊專家集體解讀互聯網大未來。

關於互聯網未來發展趨勢及基礎網路的發展變化方向，中科院計算所所長李國傑、信息產業部通信科技委委員及CNGI項目專家委員會委員侯自強、中國電信集團公司總工韋樂平、UT斯達康首席科學家楊景、中興通訊總工程師羅聖美與中國互聯網協會理事長胡啟恆及中國工程院副院長、CNGI專家組組長鄔賀銓一起對話中國互聯網大未來。

5、領袖企業各闢蹊徑分享網路商業獨特拓展之道。

上海浦東發展銀行行長傅建華、網路公司董事長兼首席執行官李彥宏、中國互聯網路信息中心CNNIC 主任毛偉、Google中國總裁周韶寧、阿聯酋知名電子商務企業Tejari FZ LLC總裁Mr. Omar Hijazi、英國獨立系統軟體公司COO Andrew M. Kanter、AMD企業開發總監楊文革等，將與業界分享不同領域互聯網商業的拓展之道。

6、中韓日三國主流新銳企業對話互聯網互聯網發展最前沿。
我國集成電路的發展歷史
我國集成電路產業誕生於六十年代，共經歷了三個發展階段：
1965年-1978年：以計算機和軍工配套為目標，以開發邏輯電路為主要產 品，初步建立集成電路工業基礎及相關設備、儀器、材料的配套條件；
1978年-1990年：主要引進美國二手設備，改善集成電路裝備水平，在「治散治亂」的同時，以消費類整機作為配套重點，較好地解決了彩電集成電路的國產化；
1990年-2000年：以908工程、909工程為重點，以CAD為突破口，抓好科技攻關和北方科研開發基地的建設，為信息產業服務，集成電路行業取得了新的發展。

⑼ 集成電路的來歷

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。
集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便於大規模生產。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩定工作時間也可大大提高。
它在電路中用字母「IC」（也有用文字元號「N」等）表示。

二、集成電路的分類

（一）按功能結構分類
集成電路按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路和數字集成電路兩大類。
模擬集成電路用來產生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時間邊疆變化的信號。例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等），而數字集成電路用來產生、放大和處理各種數字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如VCD、DVD重放的音頻信號和視頻信號）。

（二）按製作工藝分類
集成電路按製作工藝可分為半導體集成電路和薄膜集成電路。
膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。

（三）按集成度高低分類
集成電路按集成度高低的不同可分為小規模集成電路、中規模集成電路、大規模集成電路和超大規模集成電路。

（四）按導電類型不同分類
集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路。
雙極型集成電路的製作工藝復雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的製作工藝簡單，功耗也較低，易於製成大規模集成電路，代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。

（五）按用途分類
集成電路按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦（微機）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專用集成電路。
1.電視機用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉換集成電路、開關電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫中畫處理集成電路、微處理器（CPU）集成電路、存儲器集成電路等。
2.音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路、音頻運算放大集成電路、音頻功率放大集成電路、環繞聲處理集成電路、電平驅動集成電路，電子音量控制集成電路、延時混響集成電路、電子開關集成電路等。
3.影碟機用集成電路有系統控制集成電路、視頻編碼集成電路、MPEG解碼集成電路、音頻信號處理集成電路、音響效果集成電路、RF信號處理集成電路、數字信號處理集成電路、伺服集成電路、電動機驅動集成電路等。
4.錄像機用集成電路有系統控制集成電路、伺服集成電路、驅動集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。

三、集成電路發展簡史

1.世界集成電路的發展歷史
1947年：貝爾實驗室肖克萊等人發明了晶體管，這是微電子技術發展中第一個里程碑；
1950年：結型晶體管誕生；
1950年： R Ohl和肖特萊發明了離子注入工藝；
1951年：場效應晶體管發明；
1956年：C S Fuller發明了擴散工藝；
1958年：仙童公司Robert Noyce與德儀公司基爾比間隔數月分別發明了集成電路，開創了世界微電子學的歷史；
1960年：H H Loor和E Castellani發明了光刻工藝；
1962年：美國RCA公司研製出MOS場效應晶體管；
1963年：F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技術，今天，95%以上的集成電路晶元都是基於CMOS工藝；
1964年：Intel摩爾提出摩爾定律，預測晶體管集成度將會每18個月增加1倍；
1966年：美國RCA公司研製出CMOS集成電路，並研製出第一塊門陣列（50門）；
1967年：應用材料公司（Applied Materials）成立，現已成為全球最大的半導體設備製造公司；
1971年：Intel推出1kb動態隨機存儲器（DRAM），標志著大規模集成電路出現；
1971年：全球第一個微處理器4004由Intel公司推出，採用的是MOS工藝，這是一個里程碑式的發明；
1974年：RCA公司推出第一個CMOS微處理器1802；
1976年：16kb DRAM和4kb SRAM問世；
1978年：64kb動態隨機存儲器誕生，不足0.5平方厘米的矽片上集成了14萬個晶體管，標志著超大規模集成電路（VLSI）時代的來臨；
1979年：Intel推出5MHz 8088微處理器，之後，IBM基於8088推出全球第一台PC；
1981年：256kb DRAM和64kb CMOS SRAM問世；
1984年：日本宣布推出1Mb DRAM和256kb SRAM；
1985年：80386微處理器問世，20MHz；
1988年：16M DRAM問世，1平方厘米大小的矽片上集成有3500萬個晶體管，標志著進入超大規模集成電路（ULSI）階段；
1989年：1Mb DRAM進入市場；
1989年：486微處理器推出，25MHz，1μm工藝，後來50MHz晶元採用 0.8μm工藝；
1992年：64M位隨機存儲器問世；
1993年：66MHz奔騰處理器推出,採用0.6μm工藝；
1995年:Pentium Pro, 133MHz，採用0.6-0.35μm工藝；
1997年：300MHz奔騰Ⅱ問世,採用0.25μm工藝；
1999年：奔騰Ⅲ問世，450MHz，採用0.25μm工藝，後採用0.18μm工藝；
2000年: 1Gb RAM投放市場；
2000年：奔騰4問世，1.5GHz，採用0.18μm工藝；
2001年：Intel宣布2001年下半年採用0.13μm工藝。

2.我國集成電路的發展歷史
我國集成電路產業誕生於六十年代，共經歷了三個發展階段：
1965年-1978年：以計算機和軍工配套為目標，以開發邏輯電路為主要產 品，初步建立集成電路工業基礎及相關設備、儀器、材料的配套條件；
1978年-1990年：主要引進美國二手設備，改善集成電路裝備水平，在「治散治亂」的同時，以消費類整機作為配套重點，較好地解決了彩電集成電路的國產化；
1990年-2000年：以908工程、909工程為重點，以CAD為突破口，抓好科技攻關和北方科研開發基地的建設，為信息產業服務，集成電路行業取得了新的發展。

⑽ 聚焦「兩會」，集成電路的發展歷程是怎樣的

2014年，《國家集成電抄路產業發展推進綱要襲》出台，國家集成電路產業投資開始落地，首批規模從最初的1000億元提升到1200億元。
2015年，國務院印發《中國製造2025》，將集成電路放在發展新一代信息技術產業的首位。
2016年，《政府工作報告》提到「抓新興產業培育」、「到2020年，先進製造業、現代服務業、戰略性新興產業比重大幅提升」等內容。
2017年，《政府工作報告》提出全面實施戰略性新興產業發展規劃，加快新材料、新能源、人工智慧、集成電路、生物制葯、第五代移動通信等技術研發和轉化，做大做強產業集群。
2018年，《政府工作報告》中，集成電路實體經濟第一位，創建「中國製造2025」示範區。