arm的發展歷史

㈠ ARM技術的發展現狀和應用領域

應用領域：ARM將其技術授權給世界上許多著名的半導體、軟體和OEM廠商，每個廠商得到的都是一套獨一無二的ARM相關技術及服務。利用這種合夥關系，ARM很快成為許多全球性RISC標準的締造者。目前，總共有30家半導體公司與ARM簽訂了硬體技術使用許可協議，其中包括Intel、IBM、LG半導體、NEC、SONY、菲利浦和國民半導體這樣的大公司。至於軟體系統的合夥人，則包括微軟、升陽和MRI等一系列知名公司。詳細可以上這里看看，有很多介紹 http://ke..com/view/11200.html?wtp=tt http://www.soeol.com/downs/news/2008/5-25/2008525115334.html http://www.soeol.com/downs/news/2008/5-24/2008524220734.html 中文ARM指令集下載 http://www.studydz.com/download/xianyushi/2008-08-04/120.html http://..com/question/30246372.html http://www.cmo.com.cn/0704z/tszs/zy.htm

㈡ 英特爾和AMD的發展歷史

先講講英特爾吧。
•1968年～1972年
1968年
7月18日，羅伯特•諾伊斯和戈登•摩爾離開仙童半導體，投資創建諾伊斯-摩爾電子公司。後來公司支付1.5萬美元從INTLECO公司買到了「INTEL」名字的使用權，並更名為英特爾公司。
諾伊斯和摩爾各出資24.5萬美元，風險資本家阿瑟•羅克出資1萬美元並募集了250萬美元投資。
羅克出任公司董事會主席，羅伯特•諾伊斯任CEO，戈登•摩爾出任執行副總裁，公司在加州山景城正式運營。
1969年
英特爾發布了第一款產品3010 Schottky雙極隨機存儲器（RAM）。
英特爾發布世界上首款金屬氧化物半導體（MOS）靜態隨機存儲器（static RAM）1101。
英特爾從漢密爾頓電子公司（Hamilton Electric）接到成立以來的第一份定單。
英特爾在瑞士日內瓦建立第一個美國本土之外的銷售辦公室。
1970年
英特爾發布1103動態隨機存儲器（DRAM）。
英特爾年收入突破400萬美元。
英特爾在加州聖克拉拉城購買了26英畝土地，建造第一個廠房。
1971年
英特爾在在11月15日的《電子新聞》上刊登廣告宣布「一個集成電子新紀元的到來」，第一款4位微處理器4004面世，時鍾頻率為108KHz，內含2300個晶體管，從此揭開了CPU發展的序幕。
英特爾發布世界上首款可擦寫編程只讀存儲器（EPROM）。
英特爾以每股23.5美元公開上市，籌集了680萬美元。
英特爾單月銷售額首次突破100萬美元。
英特爾公司第一個工廠正式啟用。
1972年
英特爾公司第一個非美國本土的工廠啟用，位於馬來西亞檳榔嶼。
英特爾公司8位微處理器8008，時鍾頻率為200KHz。
英特爾購並Microma公司，進入新興的數字手錶市場。
英特爾啟用3英寸硅晶片生產線生產計算機晶元。

•1973年～1977年
1973年
英特爾第一家自有晶片廠正式啟用，地點在加州利弗莫爾市。
英特爾單月銷售額突破300萬美元。
基爾代爾開發了PC史上革命性的微處理程序設計語言PL/M。
1974年
英特爾發布首款真正的通用微處理器Intel 8080，時鍾頻率為2MHz。
英特爾第一個國外設計中心啟用，地點在以色列海法。
英特爾發布容量4K的動態隨機存儲器2107。
1975年
8080微處理器被用於Altair8800，這是最早的個人電腦之一。
羅伯特•諾伊斯被任命為英特爾董事會主席，戈登•摩爾成為公司總裁，安迪•格羅夫為執行副總裁。
英特爾推出多匯流排（MULTIBUS）。
1976年
英特爾發布世界上首款微控制器8748和8048，在單一硅晶元上結合了中央處理器、存儲器、外圍設備以及輸入輸出功能。
英特爾發布世界上第一台單板計算機iSBC80/10。
英特爾啟用4英寸硅晶片生產線生產晶元。
英特爾發布時鍾頻率為5MHz的8085微處理器。
英特爾與AMD達成專利交叉使用協議，從而使AMD能夠使用Intel的微代碼。
1977年
英特爾開始生產磁泡存儲器（Magnetic Bubble Memory），這項業務延續了11年之久。
英特爾推出容量16K的2716 EPROM。
英特爾發布首款單晶元多媒體數字信號編解碼器（codec）2910，成為電訊業工業標准。

•1978年～1982年
1978年
英特爾推出16位微處理器8086，時鍾頻率為4.77MHz。
英特爾員工突破1萬名。
英特爾退出數字手錶業務，Miceoma品牌賣給了一家瑞士公司，存貨則賣給了Timex公司。
1979年
英特爾推出8088微處理器（8060的低價版本），內含29000個晶體管，時鍾頻率為4.77MHz。
英特爾首次進入《財富》雜志的500強，位居第486位。
戈登•摩爾出任英特爾董事會主席兼CEO，羅伯特•諾伊斯任副主席，安迪•格羅夫成為總裁兼COO。
羅伯特•諾伊斯被美國總統卡特授予國家科學勛章。
英特爾發布2920信號處理器，這是首款能對模擬型號進行實時數字處理的微處理器。
1980年
英特爾、數字設備公司（DEC）和施樂宣布合作開發乙太網，以使不同機器能夠通過區域網連接。
英特爾發布8087數字協處理器，把復雜的數字功能從微處理器中剝離，以提高性能。
英特爾發布歷史上銷售成績最佳的8051和8751微控制器。
1981年
IBM選擇了8088作為IBM PC的微處理器，從此開創了PC時代。
英特爾為加快新產品進入市場，實行了「125％的解決方案」，要求雇員每周自願增加25％的工作量而沒有任何額外補償。
英特爾發布32位的iAPX 432微處理器，但這款處理器並沒有在市場上獲得成功。
1982年
英特爾推出80286的微處理器，內含13.4萬個晶體管，PC產業真正開始騰飛。在隨後的六年時間里，全球售出大約1500萬台基於286微處理器的PC。
IBM宣布以2.5億美元收購英特爾12％的股份，以幫助英特爾熬過產業不景氣階段，而後在1984年又以1億多美元追加收購了5％的股份。1987年，隨著產業環境的好轉，IBM出售了這些股份。
英特爾發布首款網路控制器82586，從主處理器剝離出網路功能從而提高系統性能。
英特爾的首款16位微控制器8096進入市場。

•1983年～1987年
1983年
英特爾發布CHMOS技術，在推動晶元性能增長的同時減少了能耗。
英特爾年收入達到10億美元。
英特爾開始用6英寸硅晶片生產線生產晶元。
1984年
IBM發布採用Intel 286處理器的PC-AT，採用開放的系統，奠定了X86系統結構在PC市場的統治地位。
英特爾發布世界上首款CHMOS動態隨機存儲器，容量為256K。
安迪•格羅夫被《財富》周刊評為「美國十大最嚴厲的老闆」之一。
美國議會通過《半導體晶元保護法案》，允許半導體製造商取得他線路設計的版權，這一法案成為英特爾保護其發展的重要工具。
1985年
英特爾做出痛苦的選擇，把公司主營業務從最初的DRAM轉向微處理器。
英特爾推出32位的386處理器，內含27.5萬個晶體管。
英特爾推出iPSC/1，進入超級計算機業務。
1986年
美日半導體貿易協定簽署，日本對美國半導體製造商開放市場。
美國法院規定微碼（植入硅晶元的軟體）同樣適用美國著作權法。
英特爾發布容量1M的可擦寫可編程只讀存儲器27010、27011和27210。
1987年
安迪•格羅夫被任命為公司總裁兼CEO。
羅伯特•諾伊斯被美國總統羅納德•里根授予全國技術勛章。
公司推出第二代iPSC/2超級計算機，它基於大量的英特爾386處理器和80387數字協處理器。

•1988年～1992年
1988年
公司發布ETOX（EPROM Tunnel Oxide）技術，進入快閃記憶體領域。
羅伯特•諾伊斯成為SEMATECH總裁兼CEO，這是一個旨在保持美國在半導體製造研究領域最前沿地位的企業聯盟。
1989年
英特爾推出首款商用處理器i860，內含超過100萬個晶體管。
英特爾推出80486微處理器，內含120萬個晶體管。
1990年
英特爾的共同創始人羅伯特•諾伊斯因心臟病突發去世。
英特爾發布首款NetPort列印伺服器，使列印機能夠很便捷的連接到區域網並實現共享。
美國總統喬治•布希（老布希）授予戈登•摩爾全國技術勛章。
克雷格•貝瑞特出任英特爾執行副總裁。
1991年
英特爾正式開展「Intel Inside」品牌推廣計劃，這一LOGO在後來屢受指控。
英特爾在一個月之內發布了包括EtherExpress配適卡在內23款網路產品。
公司宣布將中止EPROM的開發，轉向快閃記憶體。
1992年
根據市場研究機構Datequest的信息顯示，英特爾已經成為世界第一大半導體供應商。
公司採用8英寸硅晶片生產線生產晶元。
英特爾發布82420晶元組，公司正式進入晶元組領域。

•1993年～1997年
1993年
英特爾推出Pentium（奔騰）處理器（俗稱586），集成了310萬個晶體管。
克雷格•貝瑞特被任命為公司執行副總裁兼COO，戈登•摩爾留任公司董事會主席，安迪•格羅夫仍擔任總裁兼CEO。
英特爾被《金融世界》（Financial World）雜志評為世界第三最有價值品牌。
PCMCIA標准面世，使攜帶型電腦能夠很容易的加入數據機、音效卡、網路配適器等設備，英特爾是該項標準的創建者之一。
1994年
公司發布首款LANDesk網路管理軟體產品，能夠實現軟體區分、病毒防護、遠程診斷以及其它計算機網路功能。
奔騰處理器發現浮點缺陷，英特爾耗資4.7億美元更換所有晶元以及改進晶元設計。
英特爾協助定義即插即用標准，使PC添加外圍設備更加簡便。
1995年
英特爾推出專為伺服器和工作站設計的Pentimu Pro處理器，內含550萬個的晶體管。
英特爾發布82430FX晶元組。
英特爾擴張其網路設備產品線，推出集線器、交換機、路由器和其他網路產品。
1996年
英特爾推出採用了MMX（多媒體增強指令集）技術的Pentium處理器。
1997年
英特爾推出Pentium Ⅱ處理器，集成了750萬個晶體管。
英特爾發布StrataFlash存儲器，實現在單個存儲單元中存儲多位數據，大幅增加快閃記憶體容量。
安迪•格羅夫被《時代周刊》評為年度風雲人物。
克雷格•貝瑞特成為公司總裁，安迪•格羅夫成為董事會主席，戈登?摩爾則退任公司名譽主席。

•1998年～2002年
1998年
英特爾推出Celeron（賽揚）處理器。
英特爾推出Pentium Ⅱ Xeon（至強）處理器。
英特爾發布首款基於StrongARM結構體系的高性能、低能耗處理器，用於手持計算和通訊設備。
1999年
英特爾發布Pentium Ⅲ處理器，內含900萬個晶體管。
英特爾發布Pentium Ⅲ Xeon處理器。
英特爾進一步擴展網路產品線，推出IXP1200網路處理器和相關產品。
2000年
無線應用成為發展重點，英特爾發布Xscale微架構體系和數款無線網卡。
英特爾發布Pentium 4處理器，集成了4200萬個晶體管。
2001年
英特爾的共同創始人戈登•摩爾正式退休。
英特爾推出用於工作站和伺服器的首款64位Itanium（安騰）處理器。
英特爾發布Xeon處理器。
英特爾製造出世界上最小最快的晶體管，寬僅15毫微米（1毫微米為十億分之一米）。
2002年
英特爾開始在300毫米（12英寸）晶片上採用0.13微米技術製造晶元產品。
保羅•歐德寧成為公司總裁兼COO, 克雷格•貝瑞特仍擔任CEO，戈登•格羅夫留任董事會主席。
英特爾發布超線程（Hyper-Threading）技術，這種技術能使一個處理器能同時運行多線程任務，從而提高多任務環境中的系統性能。
美國總統喬治•W.•布希（小布希）向戈登•格羅夫頒發總統自由勛章。
公司發布專為高性能伺服器和工作站設計的Itanium（安騰）2處理器。

•2003年～2005年
2003年
Intel累計銷售處理器達到10億片。
英特爾發布專用於迅馳移動技術，這種技術具有高性能、電池使用時間長、集成了無線聯網能力等特點，可以使筆記本電腦變得更加輕巧。Pentium M處理器是Centrino的核心。
英特爾推出PXA800F蜂窩處理器，這是一款把蜂窩電話和手持電腦關鍵結構完全集成與單個晶片的微晶元。
2004年
2004年Intel公司推出的64位至強處理器，是英特爾迄今為止推出的最成功的企業級64位伺服器產品。
2005年
推出雙內核英特爾至強處理器。
推出歡悅平台
英特爾信息技術峰會聚焦多內核平台
超越主頻的全新平台架構
英特爾加強支持64位計算 經濟型電腦專用英特爾® 賽揚® D 處理器閃亮登場
英特爾公布第二季度收入突破92億美元 每股收益33美分
英特爾架構伺服器喜獲雙內核動力 英特爾推出雙內核入門級伺服器平台
新架構帶來更出色性能 英特爾安騰2處理器採用更快的前端匯流排
英特爾將提前推出雙內核、超線程（HT）伺服器平台
英特爾公司開發超低功耗製程 新型65納米製程將進一步延長移動設備的電池使用時間
領先企業和技術計算供應商創立安騰® 解決方案聯盟，全新、廣泛的行業支持計劃將加速安騰® 解決方案的上市進程
全新雙核英特爾® 至強® 處理器面世，英特爾發運多核伺服器平台
2005 年秋季英特爾信息技術峰會，多核平台成就無限機遇
英特爾推出 90 納米多級單元針對多媒體手機的高性能 NOR 快閃記憶體

•2006年～至今
2006年
英特爾第四季度收入 102 億美元；每股收益 40 美分
英特爾在全球率先取得 45 納米晶元製程技術開發重大成功
英特爾酷睿雙核處理器登陸嵌入式市場
採用英特爾® 酷睿™ 微架構的電腦即將面世
英特爾下一代企業平台即將閃亮登場
英特爾新的高產量65納米工廠開張
英特爾將向中國企業提供下一代BIOS核心技術
英特爾公司宣布進行重組—預計成本和運營開支將在2007年降低20億美元，2008年降低30億美元
英特爾推出嵌入式英特爾酷睿2雙核處理器
高效節能 超越未來——英特爾2006年秋季信息技術峰會在上海舉行
英特爾開啟四核時代——全球最佳處理器，性能再創造新高
2007年
英特爾第四季度收入97億美元
英特爾發布晶體管技術重大突破，為40年來計算機晶元之最大革新
英特爾信息技術峰會北京首發
在進入嵌入計算行業30年之際,英特爾推出四核處理器
多核時代虛擬化應用助推器在京發布
英特爾第二季度收入達87億美元
英特爾在京發布刀片伺服器平台開放規格
全新英特爾伺服器處理器 速度與能效的極致選擇

再來講AMD。
AMD創辦於1969年，當時公司的規模很小，但是從那時起到現在，AMD一直在不斷地發展，目前已經成為一家年收入高達24億美元的跨國公司。下面將介紹決定AMD發展方向的重要事件、推動AMD向前發展的主要力量，並按時間順序回顧AMD各年大事。

1969-74 - 尋找機會
在公司剛成立時，所有員工只能在創始人之一的JohnCarey的起居室中辦公，但不久他們便遷往美國加州聖克拉拉，租用一家地毯店鋪後面的兩個房間作為辦公地點。到當年9月份，AMD已經籌得所需的資金，可以開始生產，並遷往加州森尼韋爾的901 Thompson Place，這是AMD的第一個永久性辦公地點。
在創辦初期，AMD的主要業務是為其它公司重新設計產品，提高它們的速度和效率，並以"第二供應商"的方式向市場提供這些產品。
1969年5月1日--AMD公司以10萬美元的啟動資金正式成立。
1969年9月--AMD公司遷往位於901 Thompson Place，Sunnyvale 的新總部。
1969年11月--Fab 1產出第一個優良晶元--Am9300，這是一款4位MSI移位寄存器。
1970年5月--AMD成立一周年。這時AMD已經擁有54名員工和18種產品，但是還沒有銷售額。
1970--推出一個自行開發的產品--Am2501。
1972年11月--開始在新落成的902 Thompson Place 廠房中生產晶圓。
1972年9月--AMD上市，以每股15美元的價格發行了52.5萬股。
1973年1月--AMD在馬來西亞檳榔嶼設立了第一個海外生產基地，以進行大批量生產。
1974--AMD以2650萬美元的銷售額結束第五個財年。

1974-79 - 定義未來
AMD在第二個五年的發展讓全世界體會到了它最持久的優點--堅忍不拔。盡管美國經濟在1974到75年之間經歷了一場嚴重的衰退，AMD公司的銷售額也受到了一定的影響，但是仍然在此期間增長到了1.68億美元，這意味著平均年綜合增長率超過60%。
1974--位於森尼韋爾的915 DeGuigne建成。
1975--AMD通過AM9102進入RAM市場。
1975--AMD的產品線加入8080A標准處理器和AM2900系列。
1976--AMD和Intel簽署專利相互授權協議。
1977--西門子和AMD創建Advanced Micro Computers (AMC) 公司。
1978--AMD在馬尼拉設立一個組裝生產基地。
1978--AMD的銷售額達到了一個重要的里程碑：年度總營業額達到1億美元。
1978--奧斯丁生產基地開始動工。
1979--奧斯丁生產基地投入使用。
1979--AMD在紐約股票交易所上市。

1980 - 1983 - 尋求卓越
在20世紀80年代早期，兩個著名的標志代表了AMD的處境。第一個是所謂的"蘆筍時代"，它代表了該公司力求增加它向市場提供的專利產品數量的決心。與這種高利潤的農作物一樣，專利產品的開發需要相當長的時間，但是最終會給前期投資帶來滿意的回報。第二個標志是一個巨大的海浪。AMD將它作為"追趕潮流"招募活動的核心標志，並用這股浪潮表示集成電路領域的一種不可阻擋的力量。
AMD的研發投資一直領先於業內其他廠商。在1981財年結束時，該公司的銷售額比1979財年增長了一倍以上。在此期間，AMD擴建了它的廠房和生產基地，並著重在得克薩斯州建造新的生產設施。AMD在聖安東尼奧建起了新的生產基地，並擴建了奧斯丁的廠房。AMD迅速地成為了全球半導體市場中的一個重要競爭者。
1981--AMD的晶元被用於建造哥倫比亞號太空梭。
1981--聖安東尼奧生產基地建成。
1981--AMD和Intel決定延續並擴大他們原先的專利相互授權協議。
1982--奧斯丁的第一條只需4名員工的生產線（MMP）開始投入使用。
1982--AMD和Intel簽署圍繞iAPX86微處理器和周邊設備的技術交換協議。
1983--AMD推出當時業內最高的質量標准INT.STD.1000。

1984-1989 - 經受嚴峻考驗
在1986年，變革大潮開始席捲整個行業。日本半導體廠商逐漸在內存市場中占據了主導地位，而這個市場一直是AMD業務的主要支柱。同時，一場嚴重的經濟衰退沖擊了整個計算機市場，限制了人們對於各種晶元的需求。AMD和半導體行業的其他公司都致力於在日益艱難的市場環境中尋找新的競爭手段。
到了1989，Jerry Sanders開始考慮改革：改組整個公司，以求在新的市場中贏得競爭優勢。AMD開始通過設立亞微米研發中心，加強自己的亞微米製造能力。
1984--曼谷生產基地開始動工。
1984--奧斯丁的第二個廠房開始動工。
1985--AMD首次進入財富500強。
1985--位於奧斯丁的Fabs 14 和15投入使用。
1985--AMD啟動自由晶元計劃。
1986--AMD推出29300系列32位晶元。
1986--AMD推出業界第一款1M比特的EPROM。
1986年10月--由於長時間的經濟衰退，AMD宣布了10多年來的首次裁員計劃。
1987--AMD與sony公司共同設立了一家CMOS技術公司。
1987年4月--AMD向Intel公司提起法律訴訟。
1987年4月--AMD和 Monolithic Memories公司達成並購協議。
1988年10月--SDC開始動工。

1989年9月4日- 展開變革
AMD在這段時期的發展主要是通過提供越來越具競爭力的產品，不斷地開發出對於大批量生產至關重要的製造和處理技術，以及加強與戰略性合作夥伴的合作關系而實現的。在這段時期，與基礎設施、軟體、技術和OEM合作夥伴的合作關系非常重要，它使得AMD能夠帶領整個行業向創新的平台和產品發展，在市場中再次引入競爭。
1995--富士－AMD半導體有限公司（FASL）的聯合生產基地開始動工。
1995--Fab 25建成。
1996--AMD收購NexGen。
1996--AMD在德累斯頓動工修建Fab 30。
1997--AMD推出AMD-K6處理器。
1998--AMD在微處理器論壇上發布AMD速龍處理器（以前的代號為K7）。
1999--AMD推出AMD速龍處理器，它是業界第一款支持Microsoft Windows計算的第七代處理器。
2000--AMD在第一季度的銷售額首次超過了10億美元，打破了公司的銷售記錄。
2000--AMD的Dresden Fab 30開始首次供貨。
2001--AMD推出AMD 速龍 XP處理器。
2001--AMD推出面向伺服器和工作站的AMD 速龍 MP 雙處理器。
2002--AMD 和UMC宣布建立全面的夥伴關系，共同擁有和管理一個位於新加坡的300-mm晶圓製造中心，並合作開發先進的處理技術設備。
2002--AMD收購Alchemy Semiconctor，建立個人連接解決方案業務部門。
2002--Hector Ruiz接替Jerry Sanders，擔任AMD的首席執行官。
2002--AMD推出第一款基於MirrorBit(TM) 架構的快閃記憶體設備。
2003-AMD 推出面向伺服器和工作站的AMD Opteron(TM)(皓龍) 處理器。
2003-AMD 推出面向台式電腦 和筆記簿電腦的AMD 速龍(TM) 64處理器。
2003-AMD推出 AMD 速龍(TM) 64 FX處理器. 使基於AMD 速龍(TM) 64 FX處理器的系統能提供影院級計算性能。

2006至今--融聚與分拆
2006年7月24日AMD正式宣布54億美元並購ATI，新公司將以AMD的名義運作。
AMD2006年10月25日宣布完成對加拿大ATI公司價值約54億美元的並購案。
根據雙方交易條款，AMD以42億美元現金和5700萬股AMD普通股收購截止2006年7月21日發行的ATI公司全部的普通股，通過此次並購， AMD在處理器領域的領先技術將與ATI公司在圖形處理、晶元組和消費電子領域的優勢完美結合，AMD將於2007年推出以客戶為導向的技術平台，滿足客戶開發差異化解決方案的需求。
AMD同時將繼續開發業界最好的處理器產品，讓客戶可以根據自身需求選擇最佳的技術組合；從2008年起，AMD將超越現有的技術布局，改造處理器技術，推出整合處理器和繪圖處理器的晶元平台。
2008年10月8日， AMD閃電宣布分拆其製造業務，與阿布扎比一家簡稱ATIC的高科技投資公司合資成立名為Foundry的新製造公司，引起全球IT界的轟動。根據協議，AMD將把德國德累斯頓的兩家生產工廠以及相關的資產及知識產權全盤轉入合資公司。AMD將擁有合資公司44.4%股份，ATIC則持有其餘股份。至此，AMD徹底轉型為一家晶元設計公司。

㈢ 誰知道內存的發展史

內存發展史

在了解內存的發展之前，我們應該先解釋一下幾個常用詞彙，這將有助於我們加強對內存的理解。
RAM就是RandomAccessMemory（隨機存貯器）的縮寫。它又分成兩種StaticRAM（靜態隨機存貯器）和DynamicRAM（動態隨機存貯器）。
SRAM曾經是一種主要的內存，SRAM速度很快而且不用刷新就能保存數據不丟失。它以雙穩態電路形式存儲數據，結構復雜，內部需要使用更多的晶體管構成寄存器以保存數據，所以它採用的矽片面積相當大，製造成本也相當高，所以現在只能把SRAM用在比主內存小的多的高速緩存上。隨著Intel將L2高速緩存整合入CPU（從Medocino開始）後，SRAM失去了最大應用需求來源，還好在行動電話從模擬轉向數字的發展趨勢中，終於為具有省電優勢的SRAM尋得了另一個需求成長的契機，再加上網路伺服器、路由器等的需求激勵，才使得SRAM市場勉強得以繼續成長。

DRAM，顧名思義即動態RAM。DRAM的結構比起SRAM來說要簡單的多，基本結構是一隻MOS管和一個電容構成。具有結構簡單、集成度高、功耗低、生產成本低等優點，適合製造大容量存儲器，所以現在我們用的內存大多是由DRAM構成的。所以下面主要介紹DRAM內存。在詳細說明DRAM存儲器前首先要說一下同步的概念，根據內存的訪問方式可分為兩種：同步內存和非同步內存。區分的標準是看它們能不能和系統時鍾同步。內存控制電路（在主板的晶元組中，一般在北橋晶元組中）發出行地址選擇信號（RAS）和列地址選擇信號（CAS）來指定哪一塊存儲體將被訪問。在SDRAM之前的EDO內存就採用這種方式。讀取數據所用的時間用納秒錶示。當系統的速度逐漸增加，特別是當66MHz頻率成為匯流排標准時，EDO內存的速度就顯得很慢了，CPU總要等待內存的數據，嚴重影響了性能，內存成了一個很大的瓶頸。因此出現了同步系統時鍾頻率的SDRAM。DRAM的分類FPDRAM：又叫快頁內存，在386時代很流行。因為DRAM需要恆電流以保存信息，一旦斷電，信息即丟失。它的刷新頻率每秒鍾可達幾百次，但由於FPDRAM使用同一電路來存取數據，所以DRAM的存取時間有一定的時間間隔，這導致了它的存取速度並不是很快。另外，在DRAM中，由於存儲地址空間是按頁排列的，所以當訪問某一頁面時，切換到另一頁面會佔用CPU額外的時鍾周期。其介面多為72線的SIMM類型。EDODRAM：EDORAM――ExtendedDateOutRAM——外擴充數據模式存儲器，EDO-RAM同FPDRAM相似，它取消了擴展數據輸出內存與傳輸內存兩個存儲周期之間的時間間隔，在把數據發送給CPU的同時去訪問下一個頁面，故而速度要比普通DRAM快15~30%。工作電壓為一般為5V，其介面方式多為72線的SIMM類型，但也有168線的DIMM類型。EDODRAM這種內存流行在486以及早期的奔騰電腦上。當前的標準是SDRAM（同步DRAM的縮寫），顧名思義，它是同步於系統時鍾頻率的。SDRAM內存訪問採用突發（burst）模式，它和原理是，SDRAM在現有的標准動態存儲器中加入同步控制邏輯(一個狀態機)，利用一個單一的系統時鍾同步所有的地址數據和控制信號。使用SDRAM不但能提高系統表現，還能簡化設計、提供高速的數據傳輸。在功能上，它類似常規的DRAM，也需時鍾進行刷新。可以說，SDRAM是一種改善了結構的增強型DRAM。然而，SDRAM是如何利用它的同步特性而適應高速系統的需要的呢？我們知道，原先我們使用的動態存儲器技術都是建立在非同步控制基礎上的。系統在使用這些非同步動態存儲器時需插入一些等待狀態來適應非同步動態存儲器的本身需要，這時，指令的執行時間往往是由內存的速度、而非系統本身能夠達到的最高速率來決定。例如，當將連續數據存入CACHE時，一個速度為60ns的快頁內存需要40ns的頁循環時間；當系統速度運行在100MHz時(一個時鍾周期10ns)，每執行一次數據存取，即需要等待4個時鍾周期！而使用SDRAM，由於其同步特性，則可避免這一時。SDRAM結構的另一大特點是其支持DRAM的兩列地址同時打開。兩個打開的存儲體間的內存存取可以交叉進行，一般的如預置或激活列可以隱藏在存儲體存取過程中，即允許在一個存儲體讀或寫的同時，令一存儲體進行預置。按此進行，100MHz的無縫數據速率可在整個器件讀或寫中實現。因為SDRAM的速度約束著系統的時鍾速度，它的速度是由MHz或ns來計算的。SDRAM的速度至少不能慢於系統的時鍾速度，SDRAM的訪問通常發生在四個連續的突發周期，第一個突發周期需要4個系統時鍾周期，第二到第四個突發周期只需要1個系統時鍾周期。用數字表示如下：4-1-1-1。順便提一下BEDO（BurstEDO）也就是突發EDO內存。實際上其原理和性能是和SDRAM差不多的，因為Intel的晶元組支持SDRAM，由於INTEL的市場領導地位幫助SDRAM成為市場的標准。

DRAMR的兩種介面類型DRAM主要有兩種介面類型，既早期的SIMM和現在的標准DIMM。SIMM是Single-InLineMemoryMole的簡寫，即單邊接觸內存模組，這是486及其較早的PC機中常用的內存的介面方式。在更早的PC機中（486以前），多採用30針的SIMM介面，而在Pentium中，應用更多的則是72針的SIMM介面，或者是與DIMM介面類型並存。DIMM是DualIn-LineMemoryMole的簡寫，即雙邊接觸內存模組，也就是說這種類型介面內存的插板的兩邊都有數據介面觸片，這種介面模式的內存廣泛應用於現在的計算機中，通常為84針，但由於是雙邊的，所以一共有84×2=168線接觸，故而人們經常把這種內存稱為168線內存，而把72線的SIMM類型內存模組直接稱為72線內存。DRAM內存通常為72線，EDO-RAM內存既有72線的，也有168線的，而SDRAM內存通常為168線的。新的內存標准在新的世紀到來之時，也帶來了計算機硬體的重大改變。計算機的製造工藝發展到已經可以把微處理器（CPU）的時鍾頻率提高的一千兆的邊緣。相應的內存也必須跟得上處理器的速度才行。現在有兩個新的標准，DDRSDRAM內存和Rambus內存。它們之間的競爭將會成為PC內存市場競爭的核心。DDRSDRAM代表著一條內存逐漸演化的道路。Rambus則代表著計算機設計上的重大變革。從更遠一點的角度看。DDRSDRAM是一個開放的標准。然而Rambus則是一種專利。它們之間的勝利者將會對計算機製造業產生重大而深遠的影響。

RDRAM在工作頻率上有大幅度的提升，但這一結構的改變，涉及到包括晶元組、DRAM製造、封裝、測試甚至PCB及模組等的全面改變，可謂牽一發而動全身。未來高速DRAM結構的發展究竟如何？

Intel重新整裝再發的820晶元組，是否真能如願以償地讓RDRAM登上主流寶座？PC133SDRAM：PC133SDRAM基本上只是PC100SDRAM的延伸，不論在DRAM製造、封裝、模組、連接器方面，都延續舊有規范，它們的生產設備相同，因此生產成本也幾乎與PC100SDRAM相同。嚴格來說，兩者的差別僅在於相同製程技術下，所多的一道「篩選」程序，將速度可達133MHz的顆粒挑選出來而已。若配合可支持133MHz外頻的晶元組，並提高CPU的前端匯流排頻率（FrontSideBus）到133MHz，便能將DRAM帶寬提高到1GB/sec以上，從而提高整體系統性能。DDR-SDRAM：DDRSDRAM（DoubleDataRateDRAM）或稱之為SDRAMⅡ，由於DDR在時鍾的上升及下降的邊緣都可以傳輸資料，從而使得實際帶寬增加兩倍，大幅提升了其性能／成本比。就實際功能比較來看，由PC133所衍生出的第二代PC266DDRSRAM（133MHz時鍾×2倍數據傳輸＝266MHz帶寬），不僅在InQuest最新測試報告中顯示其性能平均高出Rambus24.4％，在Micron的測試中，其性能亦優於其他的高頻寬解決方案，充份顯示出DDR在性能上已足以和Rambus相抗衡的程度。DirectRambus-DRAM：RambusDRAM設計與以往DRAM很大的不同之處在於，它的微控制器與一般內存控制器不同，使得晶元組必須重新設計以符合要求，此外，數據通道介面也與一般內存不同，Rambus以2條各8bit寬（含ECC則為9bit）的數據通道（channel）傳輸數據，雖然比SDRAM的64bit窄，但其時鍾頻率卻可高達400MHz，且在時鍾的上升和下降沿都能傳輸數據，因而能達到1.6GB／sec的尖峰帶寬。

各種DRAM規格之綜合比較數據帶寬：從數據帶寬來看，傳統PC100在時鍾頻率為100MHz的情況下，尖峰數據傳輸率可達到800MB／sec。若以先進0.25微米線程製造的DRAM，大都可以「篩選」出時鍾頻率達到133MHz的PC133顆粒，可將尖峰數據傳輸率再次提高至1.06GB／sec，只要CPU及晶元組能配合，就可提高整體系統性能。此外，就DDR而言，由於其在時鍾上升和下降沿都能傳輸數據，所以在相同133MHz的時鍾頻率下，其尖峰數據傳輸將可大幅提高兩倍，達到2.1GB／sec的水準，其性能甚至比現階段Rambus所能達到的1.6GB／sec更高。
傳輸模式：傳統SDRAM採用並列數據傳輸方式，Rambus則採取了比較特別的串列傳輸方式。在串列的傳輸方式之下，資料信號都是一進一出，可以把數據帶寬降為16bit，而且可大幅提高工作時鍾頻率（400MHz），但這也形成了模組在數據傳輸設計上的限制。也就是說，在串接的模式下，如果有其中一個模組損壞、或是形成斷路，便會使整個系統無法正常開機。因此，對採用Rambus內存模組的主機板而言，便必須將三組內存擴充插槽完全插滿，如果Rambus模組不足的話，只有安裝不含RDRAM顆粒的中繼模組（ContinuityRIMMMole；C-RIMM），純粹用來提供信號的串接工作，讓數據的傳輸暢通。模組及PCB的設計：由於Rambus的工作頻率高達400MHz，所以不管是電路設計、線路布局、顆粒封裝及記憶模組的設計等，都和以往SDRAM大為不同。以模組設計而言，RDRAM所構成的記憶模組稱之為RIMM（RambusInMemoryMole），目前的設計可採取4、6、8、12與16顆等不同數目的RDRAM顆粒來組成，雖然引腳數提高到了184隻，但整個模組的長度卻與原有DIMM相當。另外，在設計上，Rambus的每一個傳輸信道所能承載的晶元顆粒數目有限（最多32顆），從而造成RDRAM內存模組容量將有所限制。也就是說，如果已經安裝了一隻含16顆RDARM顆粒的RIMM模組時，若想要再擴充內存，最多隻能再安裝具有16顆RDARM的模組。另外，由於RDARM在高頻下工作將產生高溫，所以RIMM模組在設計時必須加上一層散熱片，也增加了RIMM模組的成本。
顆粒的封裝：DRAM封裝技術從最早的DIP、SOJ提高到TSOP的形式。從現在主流SDRAM的模組來看，除了勝創科技首創的TinyBGA技術和樵風科技首創的BLP封裝模式外，絕大多數還是採用TSOP的封裝技術。
隨著DDR、RDRAM的陸續推出，將內存頻率提高到一個更高的水平上，TSOP封裝技術漸漸有些力不從心了，難以滿足DRAM設計上的要求。從Intel力推的RDRAM來看，採用了新一代的μBGA封裝形式，相信未來DDR等其他高速DRAM的封裝也會採取相同或不同的BGA封裝方式。盡管RDRAM在時鍾頻率上有了突破性的進展，有效地提高了整個系統性能，但畢竟在實際使用上，其規格與現階段主流的SDRAM有很大的差異，不僅不兼容於現有系統晶元組而成了Intel一家獨攬的局面。甚至在DRAM模組的設計上，不僅使用了最新一代的BGA封裝方式，甚至在電路板的設計上，都採取用了8層板的嚴格標准，更不用說在測試設備上的龐大投資。使得大多數的DRAM及模組廠商不敢貿然跟進。
再說，由於Rambus是個專利標准，想生產RDRAM的廠商必須先取得Rambus公司的認證，並支付高額的專利費用。不僅加重了各DRAM廠商的成本負擔，而且它們擔心在制定未來新一代的內存標准時會失去原來掌握的規格控制能力。
由於RIMM模組的顆粒最多隻能為32顆，限制了Rambus應用，只能用在入門級伺服器和高級PC上。或許就PC133而言，在性能上無法和Rambus抗衡，但是一旦整合了DDR技術後，其數據帶寬可達到2.1GB／sec，不僅領先Rambus所能達到的1.6GB／sec標准，而且由於其開放的標准及在兼容性上遠比Rambus高的原故，估計將會對Rambus造成非常大的殺傷力。更何況台灣在威盛與AMD等聯盟的強力支持下，Intel是否能再象往日一般地呼風喚雨，也成了未知數。至少，在低價PC及網路PC方面，Rambus的市場將會很小。

結論：盡管Intel採取了種種不同的策略布局及對策，要想挽回Rambus的氣勢，但畢竟像Rambus這種具有突破性規格的產品，在先天上便存在有著諸多較難克服的問題。或許Intel可以藉由更改主機板的RIMM插槽方式、或是提出SDRAM與RDRAM共同存在的過渡性方案（S-RIMM、RIMMRiser）等方式來解決技術面上的問題。但一旦涉及規模量產成本的控制問題時，便不是Intel所能一家獨攬的，更何況在網路趨勢下的計算機應用將愈來愈趨於低價化，市場需求面是否對Rambus有興趣，則仍有待考驗。 在供給方面，從NEC獨創的VCMSDRAM規格（VirtualChannelMemory）、以及Samsung等DRAM大廠對Rambus支持態度已趨保守的情況來看，再加上相關封裝及測試等設備上的投資不足，估計年底之前，Rambus內存模組仍將缺乏與PC133甚至DDR的價格競爭力。就長遠的眼光來看，Rambus架構或許可以成為主流，但應不再會是主導市場的絕對主流，而SDRAM架構（PC133、DDR）在低成本的優勢，以及廣泛的應用領域，應該會有非常不錯的表現。相信未來的DRAM市場，將會是多種結構並存的局面。

具最新消息，可望成為下一世代內存主力的RambusDRAM因晶元組延遲推出，而氣勢稍挫的情況之下，由全球多家半導體與電腦大廠針對DDRSDRAM的標准化，而共同組成的AMII（、）陣營，則決定積極促進比PC200、PC266速度提高10倍以上的PC1600與PC2100DDRSDRAM規格的標准化，此舉使得RambusDRAM與DDRSDRAM的內存主導權之爭，邁入新的局面。全球第二大微處理器製造商AMD，決定其Athlon處理器將採用PC266規格的DDRSDRAM，而且決定在今年年中之前，開發支持DDRSDRAM的晶元組，這使DDRSDRAM陣營深受鼓舞。全球內存業者極有可能將未來投資的重心，由RambusDRAM轉向DDRSDRAM。
綜上所述，今年DDRSDRAM的發展勢頭要超過RAMBUS。而且DDRSDRAM的生產成本只有SDRAM的1.3倍，在生產成本上更具優勢。未來除了DDR和RAMBUS外還有其他幾種有希望的內存產品，下面介紹其中的幾種：SLDRAM(SyncLinkDRAM,同步鏈接內存)：SLDRAM也許是在速度上最接近RDRAM的競爭者。SLDRAM是一種增強和擴展的SDRAM架構，它將當前的4體（Bank）結構擴展到16體，並增加了新介面和控制邏輯電路
。SLDRAM像SDRAM一樣使用每個脈沖沿傳輸數據。
VirtualChannelDRAM：VirtualChannel「虛擬信道」是加裝在內存單元與主控晶元上的內存控制部分之間，相當於緩存的一類寄存器。使用VC技術後，當外部對內存進行讀寫操作時，將不再直接對內存晶元中的各個單元進行讀寫操作，而改由VC代理。VC本身所具有的緩存效果也不容小覷，當內存晶元容量為目前最常見的64Mbit時，VC與內存單元之間的帶寬已達1024bit。即便不考慮前/後台並列處理所帶來的速度提升，光是「先把數據從內存單元中移動到高速的VC中後再由外部進行讀寫」這一基本構造本身就很適於提高內存的整體速度。每塊內存晶元中都可以搭載復數的VC，64Mbit的產品中VC總數為16個。不但每個VC均可以分別對應不同的內存主控設備（MemoryMaster，此處指CPU、南橋晶元、各種擴展卡等等），而且在必要時，還可以把多個VC信道捆綁在一起以對應某個佔用帶寬特別大的內存主控設備。因此，在多任務同時執行的情況下，VC-SDRAM也能保證持續地進行高效率的數據傳輸。VC-SDRAM還有一個特點，就是保持了與傳統型SDRAM的管腳兼容，廠家不需要重新進行主板布線設計就能夠使主板支持它。不過由於它與傳統型SDRAM控制方式不同，因此還需要得到控制晶元組的支持方能使用，目前已支持VC-SDRAM的晶元組有VIA的ApolloPro133系列、ApolloMVP4和SiS的SiS630等。

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㈣ 誰能抄段CPU發展史給我啊，×86是什麼東西，ARM呢奔騰，賽揚，AMD，I3，I5等等，這些和

可以說Intel公司的歷史就是一部CPU的發展史，下面以Intel為例簡單說一下CPU的歷史。
1微處理器CPU的誕生
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1971年。世界上第一塊微處理器4004在Intel公司誕生了。它出現的意義是劃時代的，比起現在的CPU，4004顯得很可憐，它只有2300個晶體管，功能相當有限，而且速度還很慢。
2發展時間表
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1978年，Intel公司首次生產出16位的微處理器命名為i8086，同時還生產出與之相配合的數學協處理器i8087，這兩種晶元使用相互兼容的指令集。由於這些指令集應用於i8086和i8087，所以人們也這些指令集統一稱之為X86指令集。這就是X86指令集的來歷。
1979年，Intel公司推出了8088晶元，它是第一塊成功用於個人電腦的CPU。它仍舊是屬於16位微處理器，內含29000個晶體管，時鍾頻率為4.77MHz，地址匯流排為20位，定址范圍僅僅是1MB內存。8088內部數據匯流排都是16位，外部數據匯流排是8位，而它的兄弟8086是16位，這樣做只是為了方便計算機製造商設計主板。
1981年8088晶元首次用於IBM PC機中，開創了全新的微機時代。
1982年，Intel推出80286晶元，它比8086和8088都有了飛躍的發展，雖然它仍舊是16位結構，但在CPU的內部集成了13.4萬個晶體管，時鍾頻率由最初的6MHz逐步提高到20MHz。其內部和外部數據匯流排皆為16位，地址匯流排24位，可定址16MB內存。80286也是應用比較廣泛的一塊CPU。
1985年Intel推出了80386晶元，它X86系列中的第一種32位微處理器，而且製造工藝也有了很大的進步。80386內部內含27.5萬個晶體管，時鍾頻率從12.5MHz發展到33MHz。80386的內部和外部數據匯流排都是32位，地址匯流排也是32位，可定址高達4GB內存，可以使用Windows操作系統了。
1989年，Intel推出80486晶元，它的特殊意義在於這塊晶元首次突破了100萬個晶體管的界限，集成了120萬個晶體管。80486是將80386和數學協處理器80387以及一個8KB的高速緩存集成在一個晶元內，並且在80X86系列中首次採用了RISC（精簡指令集）技術，可以在一個時鍾周期內執行一條指令。它還採用了突發匯流排（Burst）方式，大大提高了與內存的數據交換速度。
1971 年，Intel 推出了世界上第一款微處理器 4004，它是一個包含了2300個晶體管的4位CPU。
1978年，Intel推出了具有 16 位數據通道、內存定址能力為 1MB、最大運行速度 8MHz 的8086， 並根據外設的需求推出了外部匯流排為 8 位的 8088， 從而有了 IBM 的 XT 機。隨後，Intel 又推出了 80186 和 80188，並在其中集成了更多的功能。
到1982 年的時候， Intel 在8086 的基礎上推出了80286，IBM 則採用80286 推出了AT 機並在當時引起了轟動，進而使得以後的 PC 機不得不一直兼容於PC XT/AT。
到了1985 年，Intel 推出了80386， 但並沒有引起IBM 的足夠重視，反而是 Compaq 率先採用了它。可以說，這是 P C 廠商正式走「兼容」道路的開始，也是AMD 等 CPU 生產廠家走「兼容」道路的開始和 32 位 CPU的開始，直到今天的 P4 和 K7 依然是 32 位的 CPU（局部64位） 。
1989 年，80486 橫空出世，它第一次使晶體管集成數達到了 120 萬個，並且在一個時鍾周期內能執行 2 條指令。
3重大突破——超頻
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隨後，AMD、Cyrix 等陸續推出了 80486 的兼容CPU，於是人們只知有 386 和 486 之分而不知有 Intel 和非Intel 之分。 鑒於這種情況， Intel 沒有將486 的後一代產品稱為 586，而是使用了注冊商標 Pentium，Pentium 一經推出即大受歡迎，正如其中文名「奔騰」一樣，其速度全面超越了 486CPU。盡管有浮點運 算錯誤的干擾，但對手的 5X86 更像是一個超級 486，就算是後來的 AMDK 5 也因為推出較晚和浮點運算不夠強勁而大敗於Pentium。在Pentium 家族中，早期的 50MHz、60MHz 為P5，而75MHz～200MHz的產品則為P54C。隨後，Intel將MMX技術應用到 Pentium 中 ，這一代產品從 133MHz到233MHz，即P55C。其中的Pentium 166 MMX 的產品被玩家們親切地稱為 「黑金剛」 ，從此張口不離超頻二字。 其實在 P55C 之前，Intel 早就推出了Pentium Pro，但是當時微軟的Windows95 尚未推出，徹底拋棄了 16 位代碼的Pentium Pro在運行DOS時甚至可以用慘不忍睹來形容， 因而Pentium Pro只能在高端的32 位運算中一展風采。但正是Pentium Pro奠定了P6架構，甚至我們可以說PentiumⅡ= Pentium Pro + MMX。
進入新世紀以來，CPU進入了更高速發展的時代，以往可望而不可及的1Ghz大關被輕松突破了，在市場分布方面，仍然是Intel跟AMD公司在 兩雄爭霸，它們分別推出了Pentium4、Tualatin核心Pentium III和Celeron,Tunderbird核心Athlon、AthlonXP和Duron等處理器，競爭日益激烈。
2004 奔四
2006 AMD 速龍64*2
下半年英特爾四核 至強
07年 酷睿四核
08年 I7誕生 720 820
之後I7和酷睿陸續向下發展
10年 I3 I5 誕生
10年9月 全世界尚未發布的消息：amd六核已經開始供應
11年 I7 980X即將退市
I3 I5 二代上市 I7 二代上市

㈤ arm的市場前景

微軟公司（2011年）宣布，下一版Windows將正式支持ARM處理器。這是計算機工業發展歷史上的一件大事，標識著x86處理器的主導地位發生動搖。在移動設備市場，ARM處理器的市場份額超過90%；在伺服器市場，2011年就會有2.5GHz的伺服器上市；在桌面電腦市場，又有了微軟的支持。ARM成為主流，恐怕指日可待。難怪有人驚呼，Intel公司將被擊敗！ARM微處理器核技術廣泛應用於攜帶型通信產品、手持運算、多媒體和嵌入式解決方案等領域，已成為RISC的標准。
與這場轟轟烈烈的變革相比，它的主角ARM公司卻沒有受到太多的關注，顯得不太起眼。這家遠離矽谷、位於劍橋大學的英國公司，到底是怎麼走到今天的，居然能將晶元巨人Intel拉下馬？
展望未來，即使Intel成功地實施了Atom戰略，將x86晶元的功耗和價格大大降低，它與ARM競爭也將非常吃力。因為ARM的商業模式是開放的，任何廠商都可以購買授權，所以未來並不是Intel vs. ARM，而是Intel vs. 世界上所有其他半導體公司。那樣的話，Intel的勝算能有多少呢？
2012年10月29日AMD做出了一個震驚業界的宣布：AMD將會設計基於64-bit ARM架構的處理器，首先從雲和數據中心伺服器領域開始。AMD、ARM在伺服器領域的合作已經得到了戴爾、惠普兩大伺服器廠商，以及伺服器系統廠商RedHat的鼎力支持，新的生態系統已具雛形，AMD能否藉此東山再起？
AMD的首批ARM處理器於2014年問世，仍將披掛Opteron皓龍品牌。這種64位的多核心SoC會針對數據中心中份額最大的密集型高能效伺服器進行優化，提供現代計算體驗，並整合收購而來的SeaMicro Freedom超級計算光纖互聯技術。

㈥ 單片機的發展歷史

歷史

單片機的發展先後經歷了4位、8位、16位和32位等階段。8位單片機由於功能強，被廣泛用於工業控制、智能介面、儀器儀表等各個領域，8位單片機在中、小規模應用場合仍佔主流地位，代表了單片機的發展方向，在單片機應用領域發揮著越來越大的作用。

80年代初，Intel公司推出了8位的MCS-51系列的單片機。

單片機的特點可歸納為以下幾個方 面：集成度高；存儲容量大；外部擴展能力強；控制功能強。

1、從內部的硬體到軟體有一套完整的按位操作系統，稱作位處理器，處理對象不是字或位元組而是位。不但能對片內某些特殊功能寄存器的某位進行處理，如傳送、置位、清零、測試等，還能進行位的邏輯運算，其功能十分完備，使用起來得心應手。

2、同時在片內RAM區間還特別開辟了一個雙重功能的地址區間，使用極為靈活，這一功能無疑給使用者提供了極大的方便。

3、乘法和除法指令，這給編程也帶來了便利。很多的八位單片機都不具備乘法功能，作乘法時還得編上一段子程序調用，十分不便。

(6)arm的發展歷史擴展閱讀：

單片機技術的開發

單片機在電子技術中的開發，主要包括CPU開發、程序開發、 存儲器開發、計算機開發及C語言程序開發，同時得到開發能夠保證單片機在十分復雜的計算機與控制環境中可以正常有序的進行，這就需要相關人員採取一定的措施，下文是筆者的一些簡單介紹：

（1）CPU開發。開發單片機中的CPU匯流排寬度，能夠有效完善單片機信息處理功能緩慢的問題，提高信息處理效率與速度，開發改進中央處理器的實際結構，能夠做到同時運行2-3個CPU，從而大大提高單片機的整體性能。

（2）程序開發。嵌入式系統的合理應用得到了大力推廣，對程序進行開發時要求能夠自動執行各種指令，這樣可以快速准確地採集外部數據，提高單片機的應用效率。

（3）存儲器開發。單片機的發展應著眼於內存，加強對基於傳統內存讀寫功能的新內存的探索，使其既能實現靜態讀寫又能實現動態讀寫，從而顯著提高存儲性能。

（4）計算機開發。進一步優化和開發單機片應激即分析，並應用計算機系統，通過連接通信數據，實現數據傳遞。

（5）C語言程序開發。優化開發C語言能夠保證單片機在十分復雜的計算機與控制環境中，可以正常有序的進行，促使其實現廣泛全面的應用。

㈦ ARM處理器發展歷史，有沒有人知道ARM處理器哪一年開發出哪一種型號比如說ARM9是哪一年的

1995 ——富士－AMD 半導體有限公司（FASL）的聯合生產基地開始動工。
1995 ——Fab 25 建成。
1996 ——AMD 收購NexGen。
1996 ——AMD 在德累斯頓動工修建Fab 30 。
1997 ——AMD 推出AMD-K6 處理器。
1998 ——AMD 在微處理器論壇上發布AMD 速龍處理器（以前的代號為K7）。
1998 ——AMD 和Motorola 宣布就開發銅互連技術的開發建立長期的夥伴關系。
1999 ——AMD 慶祝創立30 周年。
1999 ——AMD 推出AMD 速龍處理器，它是業界第一款支持Microsoft Windows計算的第七代處理器。
2000 ——AMD 宣布Hector Ruiz 被任命為公司總裁兼CEO。
2000 ——AMD 日本分公司慶祝成立25 周年。
2000 ——AMD 在第一季度的銷售額首次超過了10 億美元，打破了公司的銷售記錄。
2000 ——AMD 的Dresden Fab 30 開始首次供貨。
2001 ——AMD 推出AMD 速龍XP處理器。
2001 ——AMD 推出面向伺服器和工作站的AMD 速龍MP 雙處理器。
2002 ——AMD 和UMC 宣布建立全面的夥伴關系，共同擁有和管理一個位於新加坡的300 mm晶圓製造中心，並合作開發先進的處理技術設備。
2002 ——AMD 收購Alchemy Semiconctor，建立個人連接解決方案業務部門。
2002 ——Hector Ruiz接替Jerry Sanders，擔任AMD 的首席執行官。
2002 ——AMD 推出第一款基於MirrorBit(TM) 架構的快閃記憶體設備。
2003 ——AMD 推出面向伺服器和工作站的AMD Opteron(TM)(皓龍)處理器。
2003 ——AMD 推出面向台式電腦和筆記簿電腦的 AMD 速龍(TM)64處理器。
2003 ——AMD 推出AMD 速龍(TM)64FX處理器. 使基於AMD 速龍(TM)64FX處理器的系統能提供影院級計算性能。
1981年，AMD 287FPU，使用Intel80287 核心。產品的市場定位和性能與Intel80287 基本相同。也是迄今為止AMD 公司唯一生產過的FPU產品，十分稀有。
■AMD 8080(1974年)、8085(1976年)、8086(1978年)、8088(1979年)、80186(1982年)、80188、80286微處理器，使用Intel8080 核心。產品的市場定位和性能與Intel同名產品基本相同。
■AMD 386(1991年)微處理器，核心代號P9，有SX 和DX 之分，分別與Intel80386SX 和DX 相兼容的微處理器。AMD 386DX與Intel 386DX同為32位處理器。不同的是AMD 386SX是一個完全的16位處理器，而Intel 386SX是一種准32位處理器(內部匯流排32位，外部16位)。AMD 386DX的性能與Intel80386DX相差無己，同為當時的主流產品之一。AMD也曾研發了386 DE等多種型號基於386核心的嵌入式產品。
■AMD 486DX(1993年)微處理器，核心代號P4，AMD 自行設計生產的第一代486產品。而後陸續推出了其他486級別的產品，常見的型號有：486DX2，核心代號P24；486DX4，核心代號P24C；486SX2，核心代號P23等。其它衍生型號還有486DE、486DXL2等，比較少見。AMD 486的最高頻率為120MHz（DX4-120），這是第一次在頻率上超越了強大的競爭對手Intel 。
■AMD 5X86(1995年)微處理器，核心代號X5，AMD 公司在486市場的利器。486時代的後期，TI（德州儀器）推出了高性價比的TI486DX2-80，很快佔領了中低端市場，Intel 也推出了高端的Pentium系列。AMD為了搶占市場的空缺，便推出了5x86系列CPU（幾乎是與Cyrix 5x86同時推出）。它是486級最高頻的產品----33*4、133MHz，0.35微米製造工藝，內置16KB一級回寫緩存，性能直指Pentium75，並且功耗要小於Pentium。
K6時代之前產品圖(12張)■AMD K5(1997年)微處理器，1997年發布。因為研發問題，其上市時間比競爭對手Intel的"奔騰"晚了許多，再加上性能並不十分出色，這個不成功的產品一度使得AMD 的市場份額大量喪失。K5的性能非常一般，整數運算能力比不上Cyrix x86，但比"奔騰"略強；浮點預算能力遠遠比不上"奔騰"，但稍強於Cyrix 6x86。綜合來看，K5屬於實力比較平均的產品，而上市之初的低廉的價格比其性能更加吸引消費者。另外，最高端的K5-RP200產量很小，並且沒有在中國大陸銷售。
■AMD K6(1997年)處理器是與Intel PentiumMMX同檔次的產品。是AMD 在收購了NexGen，融入當時先進的NexGen 686技術之後的力作。它同樣包含了MMX指令集以及比Pentium MMX整整大出一倍的64KB的L1緩存！整體比較而言，K6是一款成功的作品，只是在性能方面，浮點運算能力依舊低於Pentium MMX 。
■K6-2(1998年)系列微處理器曾經是AMD的拳頭產品，現在我們稱之為經典。為了打敗競爭對手Intel，AMD K6-2系列微處理器在K6的基礎上做了大幅度的改進，其中最主要的是加入了對"3DNow!"指令的支持。"3DNow!"指令是對X86體系的重大突破，此項技術帶給我們的好處是大大加強了計算機的3D處理能力，帶給我們真正優秀的3D
K6時代(14張)表現。當你使用專門"3DNow!"優化的軟體時就能發現，K6-2的潛力是多麼的巨大。而且大多數K6-2並沒有鎖頻，加上0.25微米製造工藝帶給我們的低發熱量，能很輕松的超頻使用。也就是從K6-2開始，超頻不再是Intel的專有名詞。同時，K6-2也繼承了AMD 一貫的傳統，同頻型號比Intel 產品價格要低25% 左右，市場銷量驚人。K6-2系列上市之初使用的是"K6 3D"這個名字（"3D"即"3DNow!"），待到正式上市才正名為"K6-2"。正因為如此，大多數K6 3D為ES（少量正式版，畢竟沒有量產）。K6 3D曾經有一款非標準的250MHz 產品，但是在正式的K6-2系列中並沒有出現。K6-2的最低頻率為200MHz，最高達到550MHz。
■AMD 於1999年2月推出了代號為"Sharptooth"（利齒）的K6-3(1998年)系列微處理器，它是AMD 推出的最後一款支持Super架構和CPGA封裝形式的CPU。K6-3採用了0.25微米製造工藝，集成256KB二級緩存（競爭對手英特爾的新賽揚是128KB），並以CPU 的主頻速度運行。而曾經Socket 7主板上的L2此時就被K6-3自動識別為了L3，這對於高頻率的CPU來說無疑很有優勢，雖然K6-3的浮點運算依舊差強人意。因為各種原因，K6-3投放市場之後難覓蹤跡，價格也並非平易近人，即便是更加先進的K6-3+出現之後。
K6時代之後產品圖(20張)■AMD 於2001年10月推出了K8架構。盡管K8和K7採用了一樣數目的浮點調度程序窗口(scheling window )，但是整數單元從K7的18個擴充到了24個，此外，AMD 將K7中的分支預測單元做了改進。global history counter buffer(用於記錄CPU 在某段時間內對數據的訪問，稱之為全歷史計數緩沖器)比起Athlon來足足大了4倍，並在分支測錯前流水線中可以容納更多指令數，AMD 在整數調度程序上的改進讓K8的管線深度比Athlon多出2級。增加兩級線管深度的目的在於提升K8的核心頻率。在K8中，AMD 增加了後備式轉換緩沖，這是為了應對Opteron在伺服器應用中的超大內存需求。
■AMD於2007下半年推出K10架構。
採用K10架構的 Barcelona 為四核並有4.63億晶體管。Barcelona是AMD 第一款四核處理器，原生架構基於65nm 工藝技術。和Intel Kentsfield 四核不同的是，Barcelona並不是將兩個雙核封裝在一起，而是真正的單晶元四核心。
■引入SSE128技術
Barcelona中的一項重要改進是被 AMD 稱為「SSE128」的技術，在K8架構中，處理器可以並行處理兩個SSE指令，但是SSE執行單元一般只有64位帶寬。對於128位的SSE操作，K8處理器需要將其作為兩個64位指令對待。也就是說，當一個128位SSE指令被取出後，首先需要將其解碼為兩個micro-ops，因此一個單指令還佔用了額外的解碼埠，降低了執行效率。
■內存控制器再度強化
當年當AMD 將內存控制器集成至CPU 內部時，我們看到了嶄新而強大的K8構架。如今，Barcelona的內存控制器在設計上將又一次極大的改進其內存性能。
■創新——三級緩存
受工藝技術方面的影響，AMD處理器的緩存容量一直都要落後於Intel，AMD 自己也清楚自己無法在寶貴的die上加入更多的晶體管來實現大容量的緩存，但是勇於創新的AMD卻找到了更好的辦法——集成內存控制器。
■領先的性能滿足當今最迫切的商務需求
數據中心的管理者們面對日益增長的壓力，諸如網路服務
AMD近幾年主要產品LOGO(18張)、資料庫應用等的企業工作負載對計算的需求越來越高；而在當前的IT支出環境下，還要以更低的投入實現更高的產出。迅速增長的新計算技術如雲計算和虛擬化等，在今年第二季度實現了60%的同比增長率3，這些技術在迅速應用的同時也迫切需要一個均衡的系統解決方案。最新的四核AMD皓龍處理器進一步增強了AMD獨有的直連架構優勢，能夠為包括雲計算和虛擬化在內的日漸擴大的異構計算環境提供具有出色穩定性和擴展性的解決方案。

㈧ ARM的概念

概述

ARM（Advanced RISC Machines）處理器是Acorn計算機有限公司面向低預算市場設計的第一款RISC微處理器。更早稱作 RISC Machine。
ARM處理器本身是32位設計，但也配備16位指令集。一般來講比等價32位代碼節省達35%，卻能保留32位系統的所有優勢。
ARM的Jazelle技術使Java加速得到比基於軟體的Java虛擬機(JVM)高得多的性能，和同等的非Java加速核相比功耗降低80%。CPU功能上增加DSP指令集提供增強的16位和32位算術運算能力，提高了性能和靈活性。ARM還提供兩個前沿特性來輔助帶深嵌入處理器的高集成SoC器件的調試，它們是嵌入式ICE-RT邏輯和嵌入式跟蹤宏核(ETMS)系列。
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特點

ARM處理器的三大特點是：耗電少功能強、16位/32位雙指令集和合作夥伴眾多。
1、體積小、低功耗、低成本、高性能；
2、支持Thumb（16位）/ARM（32位）雙指令集，能很好的兼容8位/16位器件；
3、大量使用寄存器，指令執行速度更快；
4、大多數數據操作都在寄存器中完成；
5、定址方式靈活簡單，執行效率高；
6、指令長度固定。
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結構

體系結構
1 CISC（ComplexInstructionSetComputer，復雜指令集計算機）
在CISC指令集的各種指令中，大約有20%的指令會被反復使用，占整個程序代碼的80%。而餘下的80%的指令卻不經常使用，在程序設計中只佔20%。
2 RISC（RecedInstructionSetComputer，精簡指令集計算機）
RISC結構優先選取使用頻最高的簡單指令，避免復雜指令；將指令長度固定，指令格式和定址方式種類減少；以控制邏輯為主，不用或少用微碼控制等
RISC體系結構應具有如下特點：
1採用固定長度的指令格式，指令歸整、簡單、基本定址方式有2～3種。
2使用單周期指令，便於流水線操作執行。
3大量使用寄存器，數據處理指令只對寄存器進行操作，只有載入/存儲指令可以訪問存儲器，以提高指令的執行效率。
除此以外，ARM體系結構還採用了一些特別的技術，在保證高性能的前提下盡量縮小晶元的面積，並降低功耗：
4所有的指令都可根據前面的執行結果決定是否被執行，從而提高指令的執行效率。
5可用載入/存儲指令批量傳輸數據，以提高數據的傳輸效率。
6可在一條數據處理指令中同時完成邏輯處理和移位處理。
7在循環處理中使用地址的自動增減來提高運行效率。
寄存器結構
ARM處理器共有37個寄存器，被分為若干個組（BANK），這些寄存器包括：
131個通用寄存器，包括程序計數器（PC指針），均為32位的寄存器。
26個狀態寄存器，用以標識CPU的工作狀態及程序的運行狀態，均為32位，目前只使用了其中的一部分。
指令結構
ARM微處理器的在較新的體系結構中支持兩種指令集：ARM指令集和Thumb指令集。其中，ARM指令為32位的長度，Thumb指令為16位長度。Thumb指令集為ARM指令集的功能子集，但與等價的
ARM代碼相比較，可節省30%～40%以上的存儲空間，同時具備32位代碼的所有優點。
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ARM處理器模式

處理器模式 說明
用戶模式(usr) ARM處理器正常的程序執行狀態
系統模式(sys) 運行具有特權的操作系統任務
快中斷模式(fiq) 支持高速數據傳輸或通道處理
管理模式(svc) 操作系統保護模式
數據訪問終止模式(abt) 用於虛擬存儲器及存儲器保護
中斷模式(irq) 用於通用的中斷處理
未定義指令終止模式(und) 支持硬體協處理器的軟體模擬
除用戶模式外，其餘6種模式稱為非用戶模式或特權模式；用戶模式和系統模式之外的5種模式稱為異常模式。ARM處理器的運行模式可以通過軟體改變，也可以通過外部中斷或異常處理改變。
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體系結構擴充

當前ARM體系結構的擴充包括：
·Thumb 16位指令集，為了改善代碼密度；
·DSP DSP應用的算術運算指令集；
·Jazeller 允許直接執行Java位元組碼。
ARM處理器系列提供的解決方案有：
·無線、消費類電子和圖像應用的開放平台；
·存儲、自動化、工業和網路應用的嵌入式實時系統；
·智能卡和SIM卡的安全應用。
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歷史

1978年12月5日，物理學家赫爾曼·豪澤（Hermann Hauser）和工程師Chris Curry，在英國劍橋創辦了CPU公司（Cambridge Processing Unit），主要業務是為當地市場供應電子設備。1979年，CPU公司改名為Acorn計算機公司。
起初，Acorn公司打算使用摩托羅拉公司的16位晶元，但是發現這種晶元太慢也太貴。"一台售價500英鎊的機器，不可能使用價格100英鎊的CPU！"他們轉而向Intel公司索要80286晶元的設計資料，但是遭到拒絕，於是被迫自行研發。
1985年，Roger Wilson和Steve Furber設計了他們自己的第一代32位、6M Hz的處理器， Roger Wilson和Steve Furber[1]用它做出了一台RISC指令集的計算機，簡稱ARM（Acorn RISC Machine）。這就是ARM這個名字的由來。
RISC的全稱是"精簡指令集計算機"（reced instruction set computer），它支持的指令比較簡單，所以功耗小、價格便宜，特別合適移動設備。早期使用ARM晶元的典型設備，就是蘋果公司的牛頓PDA。
20世紀80年代後期，ARM很快開發成Acorn的台式機產品，形成英國的計算機教育基礎。
1990年11月27日，Acorn公司正式改組為ARM計算機公司。蘋果公司出資150萬英鎊，晶元廠商VLSI出資25萬英鎊，Acorn本身則以150萬英鎊的知識產權和12名工程師入股。公司的辦公地點非常簡陋，就是一個谷倉。 20世紀90年代，ARM 32位嵌入式RISC(Reced lnstruction Set Computer)處理器擴展到世界范圍，占據了低功耗、低成本和高性能的嵌入式系統應用領域的領先地位。ARM公司既不生產晶元也不銷售晶元，它只出售晶元技術授權。
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市場前景

微軟公司（2011年）宣布，下一版Windows將正式支持ARM處理器。這是計算機工業 arm處理器[2]發展歷史上的一件大事，標識著x86處理器的主導地位發生動搖。目前在移動設備市場，ARM處理器的市場份額超過90%；在伺服器市場，今年（2011年）就會有2.5GHz的伺服器上市；在桌面電腦市場，現在又有了微軟的支持。ARM成為主流，恐怕指日可待。難怪有人驚呼，Intel公司將被擊敗！
與這場轟轟烈烈的變革相比，它的主角ARM公司卻沒有受到太多的關注，顯得不太起眼。這家遠離矽谷、位於劍橋大學的英國公司，到底是怎麼走到今天的，居然能將晶元巨人Intel拉下馬？
展望未來，即使Intel成功地實施了Atom戰略，將x86晶元的功耗和價格大大降低，它與ARM競爭也將非常吃力。因為ARM的商業模式是開放的，任何廠商都可以購買授權，所以未來並不是Intel vs. ARM，而是Intel vs. 世界上所有其他半導體公司。那樣的話，Intel的勝算能有多少呢？

㈨ 什麼是arm，arm嵌入式的發展歷程及其應用

不知道這篇能不能幫回到你答http://atmel.eefocus.com/mole/forum/thread-2658-1-1.html